Die 12. Technologietage von ASYS fanden angelehnt an das Jubiläumsjahr unter dem Motto ‚30 Years and Beyond' statt. Am Hauptsitz in Dornstadt wurde in Vorträgen und Workshops sowohl zurück auf eine bewegte Geschichte als auch voraus in die Zukunft geblickt und dabei neue Prozess- und Linienlösungen bis hin zu autonomen Shopfloor-Lösungen live demonstriert.

Die Industrie 4.0 stellt erhöhte Herausforderungen - auch an den Wareneingang. Damit die wachsende Datenmenge effizient, sinnvoll und gewinnbringend ausgewertet werden kann, ist der Einsatz moderner Wareneingangssysteme sinnvoll.

Wir blicken auf Neuheiten für die Fertigung von Leiterplatten und speziellen elektronischen Komponenten.

Was bleibt nach dem Verbrenner-Aus 2035 an deutscher Spitzentechnologie

Beginnen wir bei unserer Analyse mit dem Weltmarkt für Pkw und Light Vehicle (Abb. 1). Nach den Blütejahren 2017 und 2018 schrumpfte der Weltmarkt bereits im Jahr 2019 um 5%. Zu Beginn der Coronakrise kollabierte der Markt dann um 20 %, um sich 2021 und 2022 wieder etwas zu erholen. Es bleibt aber eine Lücke von -16% versus 2018, die sich bei einem prognostizierten Wachstum 2023 von 4 % etwas reduziert.

In diesem Beitrag wird gezeigt, unter welch unterschiedlichen Bedingungen und Voraussetzungen zwei eher unbekannte Anbieter von PCB-EDA-Software, die russische Firma Eremex und die japanische Firma Quadcept, ihre Tools entwickeln und vermarkten. Beide Firmen erarbeiteten unabhängig voneinander leistungsfähige Designsoftware für die Elektronikindustrien ihrer Länder. Die beiden Hauptprodukte von Quadcept, Circuit Designer und PCB Designer, werden genauer betrachtet.

Das Pforzheimer Familienunternehmen Provertha erweitert das vielfältige WireClip-Portfolio seiner prozesssicheren Wire-to-Board-Lösungen um Low-Profile-Varianten. Mit den neuen Low Profile WireClips sind ultraflache Einbauhöhen von 2,5 mm realisierbar. Die platzsparenden und wirtschaftlichen Clips sind mit anschlussfertigen Kabelkonfektionen ausgestattet, die eine prozess- und funktionssichere Kontaktierung von Einzellitzen und Einzeladern auf der Leiterplatte erlauben. In der Industrieautomation und der Automobilindustrie, in kritischen Systemen im Bereich der Fahrzeugsicherheit und im Lenkradbereich haben sich diese WireClip-Konfektionen bewährt.

SFET-Relais G3VM-401 und G3VM-601 von Omron Electronic Components Europe eignen sich durch ihre hohe Durchschlags- und Betriebstemperaturfestigkeit für Anwendungen in Stromzählern und industriellen Steuerungen. Ebenfalls neu: G3VM-41UR als hochempfindlicher Baustein mit niedrigem On-Widerstand und niedriger Ausgangskapazität im ultrakompakten VSON-Gehäuse für Test- und Messanwendungen wie ATE.

Der neue Baustein STNRG011A von STMicroelectronics kombiniert einen Multi-Mode (transition-mode und DCM) PFC (power factor correction) Controller mit Feed-Forward der Eingangsspannung, einen THD-Optimizer und Frequenzbegrenzung und einen hochvoltigen zweiseitigen Controller für die resonante LLC Halbbrücke mit Time-Shift Steuerung. Desweiteren einen Start-up-Generator für 800 V (mit Line-Sense Funktion und X-Cap Entladung gemäß IEC 62368-1 für niedrige Standby-Leistung) sowie eine komplexe digitale Engine zum optimalen Betrieb von drei Blöcken. STNRG011A arbeitet mit AC-Netzeingang. Stabiler Burst-Mode bei leichter Last sorgt für schnelles Ansprechen und einen adaptiven Schutz der Halbbrücken gegen Brownout.

Infineon Technologies bringt die IM523-Serie der CIPOS Mini Familie auf den Markt. Die IPMs (Intelligent Power Modules) basieren auf der neuen 600-V Reverse Conducting Drive 2 (RCD2) IGBT-Technologie mit offenem Emitter. CIPOS IM523 ermöglicht die Integration verschiedener Leistungs- und Steuerungskomponenten. Die neuen IPMs sind zur Steuerung von Drehstrommotoren in drehzahlvariablen Antrieben kleiner und mittlerer Leistung für Haushaltsgeräte, industrielle Lüfter und industrielle Antriebe bis 1,4 kW konzipiert.

Der US-amerikanische Chiphersteller Wolfspeed wird gemeinsam mit der Zahnradfabrik Friedrichshafen (ZF) eine neue SiC-Waferfab errichten – im Saarland.