An frisch gerösteten Kastanien kann man sich bei winterlichen Temperaturen ganz hübsch die Finger verbrennen. Das ist in der elektronischen Fertigung nicht anders.
Kostelniks ‚PlattenTektonik‘: Was bringt uns das Jahr 2023
von Dr. Jan KostelnikDie Elektronik wird immer smarter. Baugruppen, Multi-Funktionale-Boards und Sub-Module erhalten zunehmend Intelligenz (KI/AI) – eine Firmware mit einer Schnittstelle zur individuellen und kundenspezifischen Konfiguration (Customizing).
Bei der Herstellung von Sensorelementen kann die notwendige Verkapselung durch eine Druckglasdurchführung erfolgen. Dieser Prozess erfolgt derzeit in einem zeitaufwendigen Ofenprozess, bei dem das gesamte Bauteil auf die Schmelztemperatur (> 400 °C) des Glases erwärmt wird. Sind im Sensor temperaturempfindliche Komponenten integriert, so ist der Ofenprozess keine Option. Daher wird vom Fraunhofer Institut für Lasertechnik und von IL Metronic Sensortechnik im Rahmen eines BMWi-Förderprogramms ein laserbasiertes Verfahren untersucht.
Das Technologieforum von Viscom ist dafür bekannt, ein breites Spektrum an Inhalten mit wertvollem Praxisbezug zu bieten, wobei auch der Blick über den Tellerrand nicht fehlen darf. Anfang Oktober gab es auf dem Campus von Viscom wieder die Gelegenheit, modernste Inspektionslösungen für die Elektronikfertigung live zu erleben und sich untereinander auszutauschen. Dank des Hybridveranstaltungskonzepts konnte ein großer Teil des Programms auch online verfolgt werden.
Wer erringt die Pole-Position im SMT-Technologierennen?
von Gustl KellerIn den Vorträgen des 23. Europäischen Elektroniktechnologie-Kollegs (EE Kolleg) in der Stadt Colonia de Sant Jordi auf Mallorca wurde anhand von Beispielen aufgezeigt, was bereits im Hinblick auf die Pole-Position möglich ist und wohin sich die Technologie entwickelt.
Auf der Veranstaltung trifft sich das Who-is-Who der Embedded Community. Die Aussteller präsentieren den State of the Art zu allen Facetten der Embedded-Technologien von Bauelementen, Modulen und Komplettsystemen über Betriebssysteme und Software, Hard- und Softwaretools bis hin zu Dienstleistungen rund um eingebettete Systeme.
Nakaharas ‚Blick nach Asien‘: Die Leiterplattenproduktion in Fernost
von Dr. Hayao NakaharaIm NTI-100-Bericht für 2021 wurden die 146 führenden Leiterplattenhersteller der Welt aufgelistet mit der Feststellung, dass sich der Konzentrationsprozess der Weltproduktion auf die asiatischen Mitglieder der NTI-100-Liste stetig fortsetzt [1]. Dieser Auftakt der Kolumne gibt anhand vieler Beispiele weitere Informationen darüber, wie sich die PCB-Branche in Südostasien gegenwärtig weiterentwickelt und dass die umfangreichen Investitionen der großen Boardproduzenten zu weiteren Verschiebungen in der NTI-100-Liste für 2022 führen werden. Weitere Beispiele behandelt die Kolumne in Heft 5/2023.
2023 wird schwierig für die weltweite Leiterplattenindustrie. Die Coronavirus-Pandemie bescherte der weltweiten Elektronikindustrie ein sehr starkes Jahr 2021. Diese Stärke setzte sich bis Anfang 2022 fort, wurde dann aber von einem stetigen Rückgang gefolgt, der sich voraussichtlich bis in die erste Hälfte des Jahres 2023 fortsetzen wird.
Adrenalin, Wagemut und Entscheidungsklarheit - Bericht über das SGO-Leiterplattenseminar in Uetikon (Schweiz)
von Markolf Hoffmann
Am 29. September 2022 fand in Uetikon das traditionelle Leiterplattenseminar der Schweizerischen Gesellschaft für Oberflächentechnik (SGO-SST) statt. Die PLUS war vor Ort und sammelte Impressionen der Veranstaltung [1].
Auf den Punkt gebracht: Chinas Appetit auf Taiwan
von Hans-Joachim FriedrichkeitDie Frage einer Besetzung oder Blockierung lautet nicht ob, sondern wann
Wie gefährdet ist die Versorgung der Welt mit Halbleitern, Bestückungsleistung (EMS/ODM) Leiterplatten, Laminate etc. bei einer Besetzung durch die Volksrepublik China?