Die Cicor Group, Anbieter von Printplatinen und hybriden Schaltungen, verwendet LNP (Liquid Nitrogen Processing) Thermocomp Compounds des saudischen Kunststoffherstellers Sabic beim Laser Direct Structuring (LDS) von High-End 3D-MID-Systemen. Cicor und Sabic kollaborieren bei der Erfüllung strenger Anforderungen an Molded Interconnect Device-Komponenten für 5G-Netze, Automotive-Applications und Consumer-Products.

Im Zuge von Entwicklungsarbeiten zur Behebung eines Problems geschieht es mitunter, dass eine Lösung entsteht, die nicht nur das ursprüngliche Ziel erreicht, sondern auch unerwartete neue Vorteile bietet: Die Entstehungsgeschichte der Lotpasten-Plattform JEAN-151 mit inzwischen 8 verschiedenen Legierungen und 3 Pulvertypen.

Palomar Technologies stellt den neuen 3880-II Die Bonder vor. Er basiert auf dem 3880, kommt aber jetzt mit Optionen zur Maximierung der Produktivität und Reduzierung der Programmierzeit bis zu 95 %. Der neue Die Bonder unterstützt die schnelle Prozessentwicklung und Automatisierung mit geringerer Wartung, weniger Kalibrierungen und Setup-Routinen. Ein neuer Tool Changer gewährt automatischen Zugriff auf fast alle gebräuchlichen Tools. Palomars Vision Standardization Software bietet Image-Kalibrierung zwischen verschiedenen Palomar-Systemen und verkürzt damit die Wartung diverser Programme. Ein smarter Tray Feeder spart Platz in High-Mix Umgebungen. Er präsentiert simultan bis zu 180 Komponenten. die neue kontaktlose Höhenmessung ist schnell und präzise.

Der Limburger JDM/EMS-Experte Limtronik GmbH erwartet in diesem Jahr einen Anstieg an Aufträgen und will entsprechend vorbereitet sein: Bei der Aufrüstung des Maschinenparks integriert das Unternehmen auch weitere Bestückungsautomaten von Fuji Europe.

In nur knapp drei Jahren Partnerschaft haben LPKF und SmartRep mit über 80 Aktiven in der D-A-CH-Region dem Trend zum Leiterplatten-Nutzentrennen mittels Laser einen Anschub verpasst. Eine neue Technologie-Generation soll den Trend noch weiter beflügeln.

Durch Integration eines Videomessmikroskops kann Becker & Müller seinen Kunden Messprotokolle und Resultate aus der optimierten Fertigung dokumentieren. Der PCB-Hersteller hat unter anderem in neue Fräs- und Bohranlagen investiert, die Direktbelichtung eingeführt und spezielle Kunden-Werkzeuge entwickelt.

Für Schmoll hat Sieb & Meyer einen Frequenzumrichter mit besonderer Gehäusekonstruktion realisiert, der exakt auf die vorliegenden Einbauverhältnisse und den Montageprozess der Leiterplatten-Bohrmaschinen abgestimmt ist. Der Umrichter ermöglicht den sensorlosen Betrieb von bis zu acht Hochgeschwindigkeitsspindeln.

Auf die weltweite Landwirtschaft kommt eine große Herausfor- derung zu: Bis zum Jahr 2050 wird die Weltbevölkerung von derzeit 7,8 Mrd. Menschen auf etwa 10 Mrd. Menschen wachsen. Die Versorgung auf etwa gleicher landwirtschaftlicher Nutzfläche erfordert signifikante Produktivitätssteigerungen, bei sich verändernden klimatischen Verhältnissen. Hinzu kommt der Fachkräftemangel, den es nicht nur in der produzierenden Industrie oder im Handwerk gibt, sondern auch in der Landwirtschaft.

Nicht nur bei der deutschen Bundeswehr gibt es das Problem, dass bewährte analoge Technik nicht einfach ersetzt werden kann. Auch in der Verkehrsinfrastruktur und in Anwendungen der Signaldatenverarbeitung kann man ähnliches beobachten. Hier lassen sich die Weichen in eine digitale Zukunft stellen – durch Embedded-Technologie und modulares Elektronik-Design.

Nachhaltigkeit spielt in Entwicklung und Fertigung innovativer Produkte eine wichtige Rolle. Innovation bedeutet nicht nur schneller, besser, günstiger, sondern auch energieeffizienter und umweltfreundlicher – und ermöglicht auch effizienteres Recycling. Im EU-geförderten Projekt ReIn-E arbeitet das INM – Leibniz-Institut für Neue Materialien gemeinsam mit Projektpartnern an diesem Thema.