Ergebnis des ständigen Austauschs zwischen Ersa und Endkunden ist eine Lötspitze für Kleinstbauteile mit einem Durchmesser von 0,1 mm. Das spezielle Spitzendesign bietet dem Anwender zwei Vorteile: Zum einen wird das Lot von der Spitze optimal angenommen und an die Lötstelle übertragen, zum anderen sorgt diese ideale Benetzung der Lötspitze für eine hervorragende Wärmeübertragung.

Panacol hat eine neue Reihe an High-Performance-Klebstoffen für Frame-and-Fill-Anwendungen auf Leiterplatten entwickelt. Solche Verfahren werden zum Schutz hochkomplexer oder sensibler Bereiche auf Leiterplatten eingesetzt. Im ersten Schritt wird mit einem hochviskosen Klebstoff ein Rahmen (Frame) aufgetragen. Im nächsten Schritt wird dieser Bereich mit niedrigviskosem Füllmaterial (Fill) aufgefüllt. So können Bereiche auf der Leiterplatte vor mechanischen Einflussfaktoren geschützt werden.

Das neue Bestücker-Modul HM 520 der Hanwha Precision Machinery Co., Ltd ist auf höchste Produktivität und Produktqualität ausgelegt. Die derzeit leistungsfähigste Maschine des Herstellers kommt über den Vertriebspartner multi components GmbH in Schwabach in den drei Varianten High Speed, LED und Multifunktion auf den deutschsprachigen Markt.

Rehm Thermal Systems hat mit der CondensoXM smart einen Dampfphasenlöt-Allrounder für die Elektronikproduktion mit besonderen Anforderungen konzipiert. Mittels Reflowlöten ist in vielen Fällen eine hochwertige Verlötung der Kontaktierung möglich und somit für eine optimale Funktionalität der Komponenten gesorgt. Wenn aber Bauteile auf dem Board sehr groß oder massereich sind, oder wenn Vakuumlötprozesse inline realisiert werden sollen, kann der Lötprozess mit Hilfe von heißem Dampf besser geeignet sein. Denn die Wärmeübertragung ist hierbei bis um das Zehnfache höher als beim Konvektionslöten.

Die Garz & Fricke Group, Spezialist für Human Machine Interfaces, Single Board Computer und Embedded-Innovationen, erneuerte in den vergangenen Monaten Teile ihrer SMD-Fertigungslinie durch eine Fuji NXT III.

Rückstandsfreie Flussmittel oder gar flussmittelfreies Löten werden zunehmend gewünscht. Doch der Aufwand wäre groß – vielleicht sogar größer, als sich auf Flussmittel- und Feststoffanteile in modernen Lötmitteln im Zusammenspiel mit moderner Lötanlagentechnik einzustellen.

Leybold hat seine TURBOVAC i/iX-Pumpenfamilie speziell für Industrie-, Beschichtungs- und Forschungsanwendungen, die ein höheres Saugvermögen benötigen, weiter ausgebaut. Die neuen Baugrößen 1350 und 1450 und ihre Varianten wurden eigens entwickelt, um das Saugvermögen zu maximieren. Mit diesen beiden Turbomolekularpumpen ist die TURBOVAC i/iXSerie nun mit acht Modellen von 90 bis 1450 l/s komplett.

Nach Angaben des Verbands Deutschter Maschinen- und Anlagenbau (VDMA) legten die Bestellungen im Vorjahresvergleich um real 29 % zu. Dabei habe nicht nur das Ausland ein deutliches Plus von 34 % verzeichnet. Auch für das Inland verweist der Verband auf eine erfreuliche Bilanz (plus 20 %).

Der Begriff Resilienz ist spätestens seit der COVID-19-Pandemie in aller Munde – gerade in Bezug auf die zukünftige Gestaltung der Industrie. „Wenn wir unsere Unternehmen für künftige Krisen wappnen wollen, müssen wir bislang gängige Wirk- und Erklärungsmodelle für Prozesse innerhalb der Maschine, der Fabrik, aber auch ganzer Lieferketten überdenken“, mahnt Prof. Robert Schmitt, Mitglied des Direktoriums des Werkzeugmaschinenlabors WZL der RWTH Aachen anlässlich der Frühjahrstagung der WGP (Wissenschaftlichen Gesellschaft für Produktionstechnik) am 5. und 6. Mai 2021.

Aufgrund einer umfangreichen Software-Systemumstellung bei der Deutsche METROHM GmbH & Co. KG, können vom 25. Mai bis 1. Juni 2021 keine Ware ausgeliefert werden. Bestellungen von Zubehör (6.xx Artikel), die bis zum 18. Mai bei eingehen, werden innerhalb von einer Woche geliefert. Bestellungen von Geräten erhalten Sie gemäß Termin in der Auftragsbestätigung.