Hochleistungsfasern, die hohen Temperaturen ausgesetzt waren, verlieren meist unerkannt ihre mechanischen Eigenschaften und können im schlimmsten Fall genau dann reißen, wenn Leben davon abhängen. Zum Beispiel Sicherheitsseile der Feuerwehr oder Tragseile für schwere Lasten auf Baustellen. Empa-Forschende haben nun ein durch Sputterverfahren erzeugtes Beschichtungssystem entwickelt, das die Farbe wechselt, wenn es hohen Temperaturen durch Reibung oder Feuer ausgesetzt war.

Dematic hat ein Onlinetool für Automatisierungslösungen eingeführt. Das Dematic Conveyor ConfiKIT verschlankt die Prozesse rund um die Angebotserstellung von Fördertechniksystemen. Über die App können diese nun direkt beim Kunden vor Ort aus einem Baukasten (Kit) mit standardisierten Modulen individuell konfiguriert werden. Dadurch kann der Intralogistikspezialist Offerten künftig bis zu vier Wochen schneller realisieren. Die neue Anwendung ist besonders für kleinere Projekte und Zwischenlösungen bei kleinen und mittelständischen Unternehmen (KMU) interessant. Entwickelt hat Dematic das digitale Tool in Zusammenarbeit mit dem Bereich KION Digital und den beiden Schwesterunternehmen STILL sowie Linde Material Handling, die ebenfalls Teil der KION-Gruppe sind.

Beim Bau von Prüfadaptern für die Elektronikindustrie erreicht das Start-up-Unternehmen eloprint aus Esslingen/Neckar mit Hilfe von 3D-Druck individuelle Adaptionen für Baugruppen mit beliebigem Formfaktor bei herausragende Lieferzeiten. Speziell für kleinere Platinen ist die neu entwickelte ,BAL'-Serie geeignet. Sie ermöglicht das Programmieren und Prüfen von Leiterplatten auf kleinstem Raum, individuell und mit der Option auf doppelseitige Kontaktierung.

Der Startschuss für 6G ist gefallen – es soll 1 Terabit Daten, also 1000 Gigabit, innerhalb einer Sekunde übertragen können. Wie die nächste Generation der Mobilkommunikation entwickelt wird und wofür wir sie brauchen, erklärt Dr. Ivan Ndip, anerkannter Experte und Abteilungsleiter am FhG-IZM in Berlin.

Um versteckte Lötstellen und kritische Voids in Flächenlötungen aufzuspüren, bedarf es eines 3D-AXI-Systems mit besondere Schärfe der Schichtbilder. Moderne 3D-Röntgentechnologie mit integrierter planarer Computertomografie (CT) macht dies möglich.

Mit Lötstopplacken in den Farben Rot, Schwarz, Weiß und Blau können gestalterische und ästhetische Akzente gesetzt werden – zum Beispiel wenn Leiterplatten im Endgerät sichtbar sind und bereits auf den ersten Blick als hochwertig wahrgenommen werden sollen. Die Buntfarbtöne der Elpemer-Reihe 2467 von Peters sind einfach zu applizieren.

Vielschichtige Gemengelage und ,dumm gelaufen'

Der Chipmangel ist in aller Munde und die große Sorge vor allem der Automobilindustrie. Von VW, Audi, Mercedes BMW bis zu Porsche fallen Schichten aus, schließen Werke vorübergehend und werden Fahrzeuge im sechsstelligen Bereich nicht produziert. Kunden warten auf ihre Fahrzeuge und bekommen allenfalls eine Quartalsangabe für einen Liefertermin.

Integration von elektrischen und elektronischen Systemen ist komplex – wie der Antriebsstrang von Fahrzeugen zeigt: Es geht nicht nur um elektrische Antriebstechnik und beteiligte Leistungselektronik, sondern auch um zugehörige Software. Die Entwicklung bedarf ganzheitlicher Ansätze.

Portfolio an SOM-Baseboards erweitert

Prozessor-Modul-Spezialist Keith & Koep erweitert mit dem neuen pConXS III das Portfolio seiner SOM-Baseboards. Je nach Ausführung unterstützt es ausgewählte oder alle Funktionalitäten und Schnittstellen der Trizeps SOMs (System On Modules). Es kann direkt in ein Projekt integriert oder als Ausgangsbasis für kundenspezifische Entwicklungen genutzt werden. Da sich alle wichtigen und kritischen Bauteile auf den SOMs befinden, sind individuelle Anpassungen der Schnittstellen mit vergleichsweise geringem Aufwand möglich.

Yamaichi Electronics bietet den ersten DSFP-Host-Steckverbinder in Multi-Fit-Auslegung, der mechanisch mit dem SFP-Footprint steckkompatibel ist, jedoch zwei Kanäle mit 112 Gb/s Datenrate anstelle nur eines Kanals bei SFP aufweist. DSFP (Dual Small Form Factor Pluggable) ist nach OIF-Spezifikation CEI-112G-PAM4-VSR konzipiert. DSFP-Produkte sind auch im MSA (Multi Source Agreement) etabliert. Die Steckverbinder für Data Networking von Yamaichi Electronics haben ausgezeichnete elektrische Eigenschaften und Signalintegrität.