Liebe Mitglieder, Freunde und Interessenten des IMAPS-Deutschland e. V.,

dem nationalen Chapter der International Microelectronics and Packaging Society in der Bundesrepublik Deutschland. Ein ereignisreiches Quartal liegt hinter uns. Nach drei Jahren pandemiebedingter Einschränkungen verschiedener Ausprägungen kehren die nationalen, europäischen und internationalen Community-Aktivitäten weitgehend zur Normalität zurück. Insbesondere Konferenzen als die wichtigsten Wissens- und Technologieaustausch-Plattformen können wieder in Präsenz abgehalten werden.

Fragen an Florian Schildein, Geschäftsführer von 'Butter and Salt'

Die technische Marketingagentur ‚Butter and Salt' bietet mit ‚Pink Flamingo' ein Dokumentenmanagementsystem an, das auf die Bedürfnisse von Maschinenlieferanten und deren Kunden zugeschnitten ist. Auf der SMTConnect wird die neuste Weiterentwicklung vorgestellt. (S. 420)

Nach dem Dreschen mit dem Dreschflegel wartete man auf einen guten Wind, um die Spreu vom Weizen zu trennen. Die leichteren Hülsen wurden von dem Luftzug weiter weggetragen als die Körner, die nahe auf den Tüchern landeten. Das war eine dreckige und schwere Arbeit, die heute natürlich zumindest in den meisten Gegenden von Maschinen übernommen wird. Immerhin kann man diesen Arbeitsgang, der nach dem großen Krieg noch auf dem Lande üblich war, derzeit in einigen Museumsdörfern den Kindern zeigen. Beim Recycling elektronischer Produkte, die aus ‚unerklärlichen Gründen' ihr Lebensziel erreicht haben, wurden in ärmeren Ländern ähnliche Tätigkeiten übernommen. Tatsächlich versucht man auch diese Arbeit mit Maschinen zu erleichtern.

In die sächsische und die europäische Halbleiterbranche ist erneut Bewegung gekommen: Infineon hat grünes Licht vom Bundeswirtschaftsministerium für den Bau seiner Multi-Milliarden-Chipfabrik in Dresden bekommen. Im Dresdner Cluster hofft man auf neue Impulse durch die Entscheidung von Wolfspeed, im Saarland eine große Leistungs-Halbleiter-Fab zu bauen. Unterdessen wackelt allerdings die Intel-Großinvestition in Magdeburg seit einiger Zeit – die Amerikaner kritisieren die hohen deutschen Energiepreise und fordern noch mehr Subventionen. Derweil trennt sich Globalfoundries von seiner Backend-Abteilung und verlagert deren Anlagenpark nach Portugal – dort will Amkor seine Chip-Endmontage-Fabrik zu europäischen Dimensionen ausbauen.

Ein Gespräch mit Gwaenelle Avice-Huet, Chief Strategy & Sustainability Officer der Firma Schneider Electric, über Nachhaltigkeit in Smart Homes und IIOT-Lösungen

Aufgrund der weltweit zunehmenden Menge an Elektronikschrott (e-Schrott) ist die Entsorgung von Leiterplattenabfällen (WPCB) zu einer großen ökologischen Herausforderung geworden. In diesem Beitrag wird ein neuer Verbundwerkstoff für die Herstellung von Leiterplatten präsentiert, der sich leicht in seine ursprünglichen Bestandteile zurückverwandeln lässt und diese wiederverwendbar macht.

Forschende des Fraunhofer-Instituts für Werkstoff- und Strahltechnik IWS in Dresden gründen sich als DIVE imaging systems aus. Ziel der Ausgründung ist es, eine vielversprechende Technologie, mit der eine präzise flächige Analyse von Hightech-Schichten in der Mikroelektronik oder in Batteriefabriken möglich wird, zu kommerzialisieren.

Die jüngste Veranstaltung der Reihe EMIL (Electronic Manufacturing + Inspektions-Lösungen) zog nicht nur wegen des besonderen Ambientes zahlreiche Besucher an. Die dort in Vorträgen und Live-Vorführungen vorgestellten Produktionstechnologien der Zukunft fanden großes Interesse.

Seit Anfang 2022 ist Michael Hannusch, Sohn der Firmengründer, Geschäftsführer von Hannusch Industrieelektronik, Laichingen. Aufgrund der Corona-Pandemie war damals ein Interview vor Ort mit ihm nicht möglich. Dies konnte nun nachgeholt werden.

Renesas Electronics Corporation, ein japanischer Anbieter von Halbleiterlösungen, zeigte auf der ‚embedded world 2023' in Nürnberg die ersten Demos von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) in anspruchsvollen Anwendungen auf einer MCU, die auf dem Arm Cortex-M85 basiert. Auf der ‚embedded world' im Vorjahr hatte Renesas als erstes Unternehmen funktionsfähiges Silicium auf der Basis des Arm Cortex-M85-Prozessors vorgestellt. Die nun gezeigten Anwendungen belegen die Leistungssteigerung des neuen Cortex-M85-Kern und der Helium-Technologie von Arm.