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Der US-amerikanische Branchenverband IPC hat sich in den vergangenen Jahrzehnten sehr aktiv und erfolgreich bemüht, neue, international gültige Standards für Design und Fertigung von Elektronik zu erarbeiten und voranzubringen. Doch standen fast ausschließlich Entwicklungs- als auch Test- und Abnahmeverfahren im Mittelpunkt. Mit der IPC-1402 stellt der Verband erstmals die Umweltproblematik beim Einsatz von Chemikalien konzentriert in einem solchen Dokument in den Vordergrund.

Die Bodo Möller Chemie Gruppe erweitert die Zusammenarbeit mit dem Hersteller Henkel Bergquist und bietet für die Regionen DACH und Benelux die vollständige Produktfamilie von thermisch leitfähigen Materialien für Anwendungen in Elektronik und Elektrik. „Henkel bietet im Markt umfassende Lösungen, um thermische Herausforderungen in Verklebungen und Isolierungen in elektrischen Anwendungen zu lösen. Vor allem im Bereich Automotive und Luftfahrt, aber auch in vielen anderen Branchen wächst der Bedarf enorm. Henkel Bergquist ist daher der ideale Partner, um den Anwendern ein komplettes Lösungsportfolio aus einer Hand bieten zu können“, sagt Frank Haug, Vorsitzender der Geschäftsführung bei Bodo Möller. Ein eigener Plotter-Service erlaubt den Kunden des Spezialchemikalienunternehmens zudem die Lieferung direkt einsetzbarer Produkte wie Thermal GAP PAD®, Thermal SIL PAD®, High Flow (Phase-Change-Materialien) sowie Bond Ply, einer beidseitigen Klebelösung für thermisch beanspruchte Verklebungen. Neben fertig geplotteten Produkten sind auch alle Flüssigmaterialien wie Thermal Gap-Filler verfügbar.

Die neuen Kunststoffgehäuse der Serie KS135 von Wöhr schützen Elektronik optimal vor thermischen und mechanischen Umwelteinflüssen. Das Unternehmen aus Höfen an der Enz bietet die Serie mit Rast- oder Schraubverriegelung. Beide Versionen sind sowohl ohne als auch mit einer durch eine integrierte Druckausgleichsmembran realisierte Belüftung erhältlich. Dank Schutzart IP 66/67/69 sind die Elektronikgehäuse für den Innen- und den Außen-Bereich geeignet. In der Standardausführung sind die Gehäuse grau (ähnlich RAL7042).

Elektronik der Zukunft ist ohne zweidimensionale Materialien undenkbar. Ihre einzigartigen Eigenschaften erschweren aber ihre Dotierung mit Fremdatomen. Dieser Schritt ist aber notwendig, um die elektrische Leitfähigkeit präzise einzustellen und das Material in einen p- oder n-Typ-Halbleiter zu verwandeln.

Gemeinsam mit der TU Wien, dem Industriepartner ZKW Elektronik GmbH und der Chinesischen Akademie der Wissenschaften entwickelt JOANNEUM RESEARCH ein neuartiges Verfahren, um Wärmeleiter aus Graphen für Elektronik und Photonik zu drucken.

Parallel zur wachsenden Digitalisierung von Fertigungsprozessen kommen auch in der Elektronikindustrie vermehrt vorausschauende Instandhaltungsstrategien zur Anwendung – die sogenannten Predictive Maintenance-Konzepte. In diesem Beitrag wird nach Besprechung der Vorteile und der Marktentwicklung solcher Konzepte anhand unterschiedlicher Beispiele gezeigt, welche Möglichkeiten zu ihrem praktischen Einsatz bereits vorhanden sind.

Der Hersteller von Verbindungselementen für Elektronik und Elektrotechnik Weco Contact präsentiert mit seinen Floating Solutions für Leiterplattenklemmen und Stiftleisten schwimmende Kontaktelemente, die sich durch natürliche Kohäsion selbst ausrichten.

Die weltweite Nachfrage nach Elektronik hat im vergangenen Jahr einen beispiellosen Aufschwung erlebt. Gleichzeitig hat der Mangel an ICs oder ‚Chips', anderen elektronischen Bauteilen und vielen benötigten Materialien tiefgreifende Auswirkungen auf die Elektronik-Lieferkette. Was können Unternehmen tun, um die Situation zu bewältigen? Der Autor besinnt sich auf seine Erfahrungen als Farmerssohn und zeigt Parallelen auf.

Wie Galvaniken auf den Wandel der Mobilität reagieren sollten. Ein Gespräch mit ESI-Manager und ZVO-Automobilexperte Rainer Venz.

Von Smartphone über Smart- Energy bis SmartHome – inzwischen leben wir in einer völlig neuen Welt der smarten Dinge. Die ‚Smartworld' beherrscht mittlerweile das tägliche Miteinander im öffentlichen sozialen und beruflichen Umfeld. Doch was muss passieren, damit unsere Welt wirklich smart wird?