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In die sächsische und die europäische Halbleiterbranche ist erneut Bewegung gekommen: Infineon hat grünes Licht vom Bundeswirtschaftsministerium für den Bau seiner Multi-Milliarden-Chipfabrik in Dresden bekommen. Im Dresdner Cluster hofft man auf neue Impulse durch die Entscheidung von Wolfspeed, im Saarland eine große Leistungs-Halbleiter-Fab zu bauen. Unterdessen wackelt allerdings die Intel-Großinvestition in Magdeburg seit einiger Zeit – die Amerikaner kritisieren die hohen deutschen Energiepreise und fordern noch mehr Subventionen. Derweil trennt sich Globalfoundries von seiner Backend-Abteilung und verlagert deren Anlagenpark nach Portugal – dort will Amkor seine Chip-Endmontage-Fabrik zu europäischen Dimensionen ausbauen.

Über 950 Aussteller aus 44 Ländern präsentierten auf der embedded world Exhibition & Conference ihre Produktneuheiten und Lösungen auf allen Gebieten der Embedded-Technologien, von Bauelementen, Modulen und Komplettsystemen über Betriebssysteme und Software, Hard- und Softwaretools bis hin zu Dienstleistungen. Knapp 27.000 Personen – über 50% mehr als im Vorjahr – besuchten die Messe, davon kamen über 40% Prozent aus dem Ausland.

Infineons neuer Baustein EZ-PD PMG1-B1 ergänzt die EZ-PD PMG1-Familie von Hochvolt-Mikrocontrollern (MCU) mit USB-C-Power Delivery (PD). PMG1-B1 PD-MCU ist eine Einchip-Lösung mit USB-C-PD-Controller und Mikrocontroller. Sie eignet sich für batteriebetriebene Elektrowerkzeuge, Smart Home- und andere Geräte. Der Chip ist nach USB-PD-3.1-zertifiziert. Er basiert auf dem EZ-PD-Stack, der die Konformität mit den USB-C- und PD-Spezifikationen sicherstellt. Er kombiniert einen USB-C-PD-Controller, Buck-Boost-Batterieladecontroller, 32-bit Arm-Cortex-M0-Prozessor mit 128-KB-Flash-Speicher-MCU sowie analoge und digitale periphere Schaltungen wie Timer, UART, SPI, I²C-Schnittstellen und PWMs. Außerdem verfügt er über HV-Schaltkreise wie VBUS-gespeiste Spannungsregler, FET-Gate-Treiber und Fehlerschutzschaltungen, Überspannungs-, Überstrom- und VBUS-CC Kurzschlussschutz.

Infineon Technologies bringt die IM523-Serie der CIPOS Mini Familie auf den Markt. Die IPMs (Intelligent Power Modules) basieren auf der neuen 600-V Reverse Conducting Drive 2 (RCD2) IGBT-Technologie mit offenem Emitter. CIPOS IM523 ermöglicht die Integration verschiedener Leistungs- und Steuerungskomponenten. Die neuen IPMs sind zur Steuerung von Drehstrommotoren in drehzahlvariablen Antrieben kleiner und mittlerer Leistung für Haushaltsgeräte, industrielle Lüfter und industrielle Antriebe bis 1,4 kW konzipiert.

Dresden/Freiberg. Allein schon die Subventionshoffnungen durch das neue europäische Chipgesetz genügen, damit endlich wieder Schwung in die Mikroelektronik hierzulande kommt.

Denn nachdem sich erst kürzlich der US-Halbleiterriese Intel für mehrere Chipwerke und Milliarden-Investitionen in Magdeburg entschieden hatte, folgt nun der nächste Paukenschlag in der ostdeutschen Mikroelektronik: Infineon baut ein weiteres Chipwerk in Dresden und investiert dafür fünf Milliarden Euro. Die neue Megafab soll auf 300 Millimeter (mm) großen Siliciumscheiben (‚Wafer') analoge und hybride Schaltkreise sowie Leistungselektronik in großem Maßstab herstellen. Infineon macht die Großinvestition allerdings von ‚angemessenen' Subventionen abhängig.

Infineon bringt neue 8- und 16-Mbit Speicher auf den Markt. Die EXCELON FRAM-Speicher (Ferroelectric RAM) erfüllen die Anforderungen an die permanente Datenerfassung der nächsten Generation von Automotive- und Industriesystemen gegen Datenverluste in rauen Betriebsumgebungen. Sie unterstützen den Spannungsbereich 1,71 bis 3,6 V und einen Datendurchsatz von 54 MB/s über eine Schnittstelle mit geringer Pin-Zahl.

Infineon Technologies hat in Malaysia das Galvanik-Unternehmen Syntronixs Asia übernommen. Das 2006 gegründete Unternehmen ist spezialisiert auf Präzisionsgalvanik, ein Schlüsselprozess bei der Montage von Halbleitern. Bereits seit 2009 ist Syntronix Asia ein wichtiger Zulieferbetrieb für Infineon. Das Unternehmen hat derzeit mehr als 500 Beschäftigte.

Die Infineon Technologies AG sitzt künftig im Board of Directors der Connectivity Standards Alliance (CSA) als Promoter-Mitglied. Der CSA gehören mehr als 400 Unternehmen als Mitglieder an. Sie arbeiten gemeinsam daran, das Internet der Dinge (IoT) durch technologische Standards zu vereinfachen und zu harmonisieren. Im Vorstand der CSA sitzt für Infineon Skip Ashton, ein langjähriger Verfechter von Standards im Bereich IoT. Er war bereits in führenden Positionen bei der CSA-Vorgängerorganisation Zigbee Alliance und der Thread Group tätig.

Mit Einführung des 1500-V-Stringwechselrichters SG350HX bietet der chinesische Photovoltaik-Spezialist Sungrow für PV-Anlagen eine Lösung mit maximaler Ausgangsleistung von 352 kW. Im Vergleich zur vorherigen Generation des Herstellers ist das eine Steigerung der Ausgangsleistung um rund 40 %. Möglich wurde dies durch Produkte der Infineon Technologies AG: Maßgeschneiderten EasyPACK-Leistungsmodule, die mit der neuesten Generation des CoolSiC-MOSFETs und der CoolSiC-Diode sowie dem neuesten Trenchstop-Chip ausgestattet sind.

Die Infineon Technologies AG hat den ersten Hochvolt-Mikrocontroller (MCU) mit Unterstützung für USB Power Delivery (USB PD) 3.1 vorgestellt. Der EZ-PD PMG1 (Power Delivery Microcontroller Gen1) ist die erste MCU-Generation mit USB-PD von Infineon. Sie zielt auf alle Embedded-Systeme ab, die Leistung mit einer Spannung von bis zu 28 V (140 W) liefern oder aufnehmen. Das Bauteil unterstützt die in der USB-PD-3.1-Spezifikation definierten höheren Leistungen und nutzt die MCU, um zusätzliche Steuerungsmöglichkeiten zu schaffen. Die neuen Produkte sind ideal für Consumer-, Industrie- und Kommunikationsmärkte mit Anwendungen wie Smart Speaker, Router, Power-Tools und Gartengeräte.