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Dienstag, 25 Januar 2022 10:59
Höhere Prozesssicherheit für laserdirektstrukturierte MID-Bauteile
von Dr. Andrea Knöller
Spritzgegossene Schaltungsträger (MIDs – Molded Interconnect Devices oder Mechatronic Integrated Devices) ermöglichen komplexe 3D-Funktionsintegration auf minimalem Bauraum und qualifizieren sich dadurch für diverse Anwendungen in Bereichen wie Automotive und Medizintechnik sowie Kommunikations- und Informationstechnik. Mit zunehmendem Einsatz der MID-Technologie bekommt der Aspekt der Prozesssicherheit eine ebenso zunehmende Bedeutung, was die…
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Forschung und Technologie
Mit IoT, KI und ‚Big Data' wird der Bedarf an funktioneller Elektronik gegenüber heute noch um ein Vielfaches steigen. Die ,gedruckte Elektronik' wird als eine Möglichkeit gesehen, mit bestehenden Drucktechniken auch elektronische Bauteile herstellen zu können. Hier ein Überblick über den aktuellen Stand und ein Ausblick – der Beitrag basiert…
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Forschung und Technologie
Montag, 10 Januar 2022 10:59
Alterungseinfluss auf dielektrische Eigenschaften von Laminaten im 79 GHz-Bereich
von Julia-Marie Köszegi
Alterungserscheinungen sind in der Elektronik-Industrie wohlbekannt: Sowohl Komponenten wie auch die Bauteilgehäusung sind hiervon betroffen. Solche Alterungserscheinungen haben auch Einfluss auf die dielektrischen Eigenschaften der Materialien im HF-Einsatz – mit Konsequenzen bis hin zum Funktionsausfall. Um dem vorzubeugen, müssen die im HF-Umfeld eingesetzten Materialien – gleichfalls wie mechanische und elektrische…
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Forschung und Technologie
Montag, 13 Dezember 2021 12:00
LiFi-Technologie: Neue Projektanwendungen des Fraunhofer HHI gestartet
von Markolf Hoffmann
LiFi (light fidelity), die drahtlose Datenübertragung durch Licht- oder Infratotsignale, ist zwar ein seit Längerem bekanntes Thema in der Forschung. Bislang kommen LiFi-Netze allerdings nur in Pilotprojekten zur Anwendung. Laut dem Fraunhofer Heinrich-Herz-Institut Berlin (HHI), das die optische Datenübertragung mitentwickelt, wird noch einige Zeit verstreichen, bis LiFi zur Massenanwendung gelangt.…
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Forschung und Technologie
Donnerstag, 04 November 2021 10:59
Förderprojekt für Niedertemperatur-TLP-Bonden gestartet
von Gustl Keller
Im Mai wurde mit dem IGF-Vorhaben Nr. 21868 N ein neues Projekt gestartet, bei dem ein schonendes TLP-Fügeverfahren (LowTemp-TLP) erarbeitet werden soll, indem ternäre Systeme zur Anwendung kommen. In May, a new project was started with the IGF project No. 21868 N, in which a gentle TLP joining process (LowTemp-TLP)…
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Forschung und Technologie
Mittwoch, 03 November 2021 10:59
Generative Erzeugung von Kupferleiterstukturen mittels Lasersintern auf räumlichen Schaltungsträgern
von Gustl Keller
Kurzfassung des Abschlussberichts des Forschungsprojekts ‚IGF Projekt 20133 N 3D-Copperprint'. Ziel des Projekts war die Entwicklung eines kosteneffektiven und ressourcenschonenden Verfahrens zur Abscheidung von Kupferleiterstrukturen. Summary of the final report of the research project 'IGF Project 20133 N 3D-Copperprint’. The aim of the project was to develop a cost-effective and…
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Forschung und Technologie
Donnerstag, 30 September 2021 11:59
Energieeffiziente GaN-basierte Leistungselektronik
von Dr. habil. Dr. rer. nat. Oliver Ambacher
Already today, about 40 % of the energy converted worldwide by technical systems is provided in the form of electric power. This share is expected to rise to around 60 % in 2040. These huge amounts of energy must not only be generated in a way that conserves resources and…
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Forschung und Technologie
Mittwoch, 29 September 2021 11:00
Kostengünstige Fertigung von Photonik, Optik und Elektronik
von Gustl Keller
In the development and manufacture of many electronic devices, new and enhanced functionalities must be realized in the smallest possible space. Advanced packaging – the complex assembly and interconnection of semiconductor components – has emerged as an essential technology for the integration of photonics, optics and electronics.
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Forschung und Technologie
Montag, 06 September 2021 11:59
Mobilität der Zukunft: Hybridleiterplatten aus Kunststoff statt Keramik
von Redaktion
Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftlern am Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT ist es in Zusammenarbeit mit Projektpartnern gelungen, ein neuartiges industrielles Fertigungsverfahren zu entwickeln. Es ermöglicht kostengünstige FR4-Leiterplattensubstrate jetzt auch in der Leistungselektronik, zum Beispiel in Elektromotoren, anzuwenden. Scientists at the Fraunhofer Institute for Laser Technology ILT, in collaboration with project partners, have…
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Forschung und Technologie
Dienstag, 10 August 2021 11:59
Terahertz-Technologien für Innovationen in Kommunikation und Sensorik
von Gustl Keller
Im jüngst gestarteten Verbundprojekt T-KOS der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland soll die Terahertz-Technologie erstmals synergetisch in den Bereichen Kommunikation und Sensorik für die Industrie erschlossen werden.
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Forschung und Technologie
Montag, 09 August 2021 11:59
ETRACE – Methoden zur Absicherung der Produktoriginalität elektronischer Baugruppen
von Prof. Dr.-Ing. Jürgen Wilde
Im Rahmen des IGF-Vorhabens ETRACE wurde eine Vielzahl von Merkmalen als Prüfkriterien zur Originalitätsprüfung (Authentifikation) von elektronischer Hardware identifiziert und den vier relevanten Integrationsebenen der Elektronik zugeordnet.
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Forschung und Technologie
Im April 2021 ist die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) offiziell in Betrieb gegangen. Im Rahmen einer Digitalkonferenz wurde das verfügbare One-Stop-Shop-Angebot vorgestellt. In April 2021, the german research network Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) officially went into operation. The available one-stop-shop service was presented at a digital conference.
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Forschung und Technologie
Montag, 05 Juli 2021 11:59
Technologie-Entwicklung für PCB-integrierte Leistungs- und Logikstrukturen
von Karsten Meier
Aufbauend auf IAVT-Entwicklungen zum ZIM-Förderprojekt PowerBoard entstand das Konzept LogiPow, das Verdrahtungslösungen der Leistungs- und Logikelektronik auf der Basis organischer Leiterplatten hochzuverlässig realisiert. Ein Anwendungsdemonstrator aus dem Bereich Automotive konnte bereits erfolgreich umgesetzt werden. Based on IAVT developments for the ZIM-funded project PowerBoard, the concept LogiPow was developed, which realizes…
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Forschung und Technologie
