Montag, 13 Dezember 2021 12:00
LiFi-Technologie: Neue Projektanwendungen des Fraunhofer HHI gestartet
von Markolf Hoffmann
LiFi (light fidelity), die drahtlose Datenübertragung durch Licht- oder Infratotsignale, ist zwar ein seit Längerem bekanntes Thema in der Forschung. Bislang kommen LiFi-Netze allerdings nur in Pilotprojekten zur Anwendung. Laut dem Fraunhofer Heinrich-Herz-Institut Berlin (HHI), das die optische Datenübertragung mitentwickelt, wird noch einige Zeit verstreichen, bis LiFi zur Massenanwendung gelangt.…
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Forschung und Technologie
Donnerstag, 04 November 2021 10:59
Förderprojekt für Niedertemperatur-TLP-Bonden gestartet
von Gustl Keller
Im Mai wurde mit dem IGF-Vorhaben Nr. 21868 N ein neues Projekt gestartet, bei dem ein schonendes TLP-Fügeverfahren (LowTemp-TLP) erarbeitet werden soll, indem ternäre Systeme zur Anwendung kommen. In May, a new project was started with the IGF project No. 21868 N, in which a gentle TLP joining process (LowTemp-TLP)…
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Forschung und Technologie
Mittwoch, 03 November 2021 10:59
Generative Erzeugung von Kupferleiterstukturen mittels Lasersintern auf räumlichen Schaltungsträgern
von Gustl Keller
Kurzfassung des Abschlussberichts des Forschungsprojekts ‚IGF Projekt 20133 N 3D-Copperprint'. Ziel des Projekts war die Entwicklung eines kosteneffektiven und ressourcenschonenden Verfahrens zur Abscheidung von Kupferleiterstrukturen. Summary of the final report of the research project 'IGF Project 20133 N 3D-Copperprint’. The aim of the project was to develop a cost-effective and…
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Forschung und Technologie
Donnerstag, 30 September 2021 11:59
Energieeffiziente GaN-basierte Leistungselektronik
von Dr. habil. Dr. rer. nat. Oliver Ambacher
Already today, about 40 % of the energy converted worldwide by technical systems is provided in the form of electric power. This share is expected to rise to around 60 % in 2040. These huge amounts of energy must not only be generated in a way that conserves resources and…
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Forschung und Technologie
Mittwoch, 29 September 2021 11:00
Kostengünstige Fertigung von Photonik, Optik und Elektronik
von Gustl Keller
In the development and manufacture of many electronic devices, new and enhanced functionalities must be realized in the smallest possible space. Advanced packaging – the complex assembly and interconnection of semiconductor components – has emerged as an essential technology for the integration of photonics, optics and electronics.
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Forschung und Technologie
Montag, 06 September 2021 11:59
Mobilität der Zukunft: Hybridleiterplatten aus Kunststoff statt Keramik
von Redaktion
Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftlern am Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT ist es in Zusammenarbeit mit Projektpartnern gelungen, ein neuartiges industrielles Fertigungsverfahren zu entwickeln. Es ermöglicht kostengünstige FR4-Leiterplattensubstrate jetzt auch in der Leistungselektronik, zum Beispiel in Elektromotoren, anzuwenden. Scientists at the Fraunhofer Institute for Laser Technology ILT, in collaboration with project partners, have…
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Forschung und Technologie
Dienstag, 10 August 2021 11:59
Terahertz-Technologien für Innovationen in Kommunikation und Sensorik
von Gustl Keller
Im jüngst gestarteten Verbundprojekt T-KOS der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland soll die Terahertz-Technologie erstmals synergetisch in den Bereichen Kommunikation und Sensorik für die Industrie erschlossen werden.
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Forschung und Technologie
Montag, 09 August 2021 11:59
ETRACE – Methoden zur Absicherung der Produktoriginalität elektronischer Baugruppen
von Prof. Dr.-Ing. Jürgen Wilde
Im Rahmen des IGF-Vorhabens ETRACE wurde eine Vielzahl von Merkmalen als Prüfkriterien zur Originalitätsprüfung (Authentifikation) von elektronischer Hardware identifiziert und den vier relevanten Integrationsebenen der Elektronik zugeordnet.
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Forschung und Technologie
Im April 2021 ist die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) offiziell in Betrieb gegangen. Im Rahmen einer Digitalkonferenz wurde das verfügbare One-Stop-Shop-Angebot vorgestellt. In April 2021, the german research network Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) officially went into operation. The available one-stop-shop service was presented at a digital conference.
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Forschung und Technologie
Montag, 05 Juli 2021 11:59
Technologie-Entwicklung für PCB-integrierte Leistungs- und Logikstrukturen
von Karsten Meier
Aufbauend auf IAVT-Entwicklungen zum ZIM-Förderprojekt PowerBoard entstand das Konzept LogiPow, das Verdrahtungslösungen der Leistungs- und Logikelektronik auf der Basis organischer Leiterplatten hochzuverlässig realisiert. Ein Anwendungsdemonstrator aus dem Bereich Automotive konnte bereits erfolgreich umgesetzt werden. Based on IAVT developments for the ZIM-funded project PowerBoard, the concept LogiPow was developed, which realizes…
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Forschung und Technologie
Bis 2030 wird auf Europas Straßen mit 10 Mio. selbstfahrenden Autos gerechnet – auf den Straßen Chinas sogar fast doppelt so viele. Das bedarf einer 360°-Echtzeiterfassung. Die benötigte dreidimensionale, in Form frei wählbare Radarsensorik wurde in einem Forschungsprojekt mit Hilfe von Panel Level Moldtechnologien entwickelt. By 2030, 10 million self-driving…
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Forschung und Technologie
Metall-Halid-Perowskite gelten als besonders vielversprechende Materialien für Solarzellen der nächsten Generation. Dafür wurde ein neues Modell zur Bestimmung der Photolumineszenz-Quantenausbeute entwickelt. Metal-halide perovskites are considered particularly promising materials for next-generation solar cells. For this purpose, a new model for determining the photoluminescence quantum yield was developed.
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Forschung und Technologie
Sieben Partner arbeiten als Konsortium am BMBF-geförderten Forschungsprojekt GlaRA: Die Glasinterposer-Technologie kann zum Beispiel Radarsensoren in Sensor-ASICS integrieren und macht die kostengünstige Herstellung mittlerer Stückzahlen möglich. Seven partners are working as a consortium on the BMBF-funded GlaRA research project. The glass interposer technology can integrate radar sensors into sensor ASICS,…
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