Zur Jahresmitte ist es wieder soweit: Die SMTconnect als bedeutende Messe für die Community der Elektronikfertigung öffnet ihre Pforten in Nürnberg (11.-13. Juni 2024, Messegelände). Die Veranstaltung verbindet Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwicklung, Fertigung, Dienstleistung und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme miteinander. Getreu dem Motto ‚Driving Manufacturing forward‘ werden hier maßgeschneiderte Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme erarbeitet, Geschäftsabschlüsse angebahnt und Weiterbildung betrieben.
Die PLUS ist offizieller Medienpartner der SMTconnect sowie der parallel stattfindenden PCIM Europe (Fachmesse für Leistungselektronik) und ‚Sensor+Test‘ (Fachmesse für Sensorik, Mess- und Prüftechnik), berichtet über die Innovationen der drei Messen und spricht mit wichtigen Akteuren der Branche.
smt.mesago.com
pcim.mesago.com
www.sensor-test.de
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Ob optische oder funktionale Eigenschaften – die Oberflächenbearbeitung steht vor vielerlei Herausforderungen. So sind einerseits höhere Anforderungen an die Oberflächenrauheit sowie die Geometrietreue des Bauteils zu erfüllen, aber gleichzeitig muss der Prozess wirtschaftliche und ökologische Kriterien erfüllen.
Bei uns werden Stahlteile erst einmal verkupfert und dann elektropoliert. Zunächst wird eine dünnere Schicht in einem cyanidischen Kupferbad aufgetragen, anschließend folgt eine dickere, saure Verkupferung. Nach dem Elektropolieren stellen wir Löcher fest, die vorher nicht aufgefallen sind. Diese Löcher – oder auch Poren – haben eine Tiefe von circa 5 µm. Diese Löcher kommen vor allem in Form von Nestern vor, die wir uns nicht erklären können. Wir versuchen den gesamten Prozess mit einem sehr hohen Standardisierungsgrad durchzuführen, um Handlingsfehler zu minimieren, jedoch wissen wir jetzt nicht mehr weiter.
Bei der Ventil-, Mess- und Regeltechnik spielen Oberflächen eine herausragende Rolle. Das Unternehmen Gemü fertigt sie deshalb u. a. mittels elektrochemischer Methoden inhouse.
Frage: Wir sind auf der Suche nach einem Rezept für eine Elektropolierung für Kupfer und Messing. In alten Fachbüchern finden sich nur Rezepturen auf Chromsäurebasis, worauf wir gerne verzichten würden. Für praktische Tipps wären wir dankbar.
Miniaturisierte Bauteile sowie Metallbauteile mit freien geometrischen Formen (z.B. bionische Bauteile) stellen hohe Herausforderungen an die elektrochemische Bearbeitung. Neben der industriellen Dispersionsabscheidung und Schichtverbunden sowie einer Abscheidung komplexerer Legierungssysteme eignen sich hier Verfahren mit einer dynamischen Stromführung während des elektrochemischen Prozesses, etwa die Pulsanodisierung, plasmaelektrolytische Oxidation, elektrochemisches Bearbeiten und das Hirtisieren.
Unser kritisches Verhältnis zu China
In den letzten Monaten sind die Beziehungen zwischen den westlichen Nationen und China zunehmend problematisch geworden – dieser Wahrheit kann man sich nicht entziehen. Was beunruhigend ist, sind die Reibungen an so vielen verschiedenen Fronten.