Twitter
Facebook
Linkedin
MySpaceNEWS PLUS
Übernahme von Anbieter elektronischer...
Der US-amerikanische Hersteller von Test- und Messsystemen Tektronix hat das europäische Unternehmen Elektro-Automatik (EA) übernommen, einem Anbieter von elektronischen Hochleistungs-Testsystemen für Energiespeicherung, Mobilität und erneuerbare...
NEWS PLUS
Onlineartikel PLUS
Gekapselte Leistungsrelais für explosionssichere Verwendung
von Markolf Hoffmann
Omron baut sein Portfolio an versiegelten Leistungsrelais um ein 36-A-Modell aus, das die bisherigen Optionen 16 A und 20 A ergänzt. Der neue gekapselte Typ G6QE-1A4 erweitert die bestehende G6QE-Relaisreihe für den Flussmittelschutz.
Die neue Hochleistungs-MOSFET-Plattform von Nexperia steht im Kupfer-Clip-LFPAK-Gehäuse für die Spannungen 25 V, 30 V und 40 V zur Verfügung.
Der Markt für KI-Chips ist umkämpft. Hier hat sich Nvidia als größter Hersteller von Grafikprozessoren und PC-Chipsätzen eine starke Position erkämpft. Doch die Konkurrenz schläft nicht.
Die ‚Future Packaging'-Linie ist seit der ersten SMT-Messe mit dabei. Jedes Jahr aufs Neue geht es dem Fraunhofer IZM als Organisator und den teilnehmenden Maschinenausstellern darum, die derzeitigen Möglichkeiten in den einzelnen Prozessen und Technologien aufzuzeigen. Gerade die Logistik der verschiedenen Partner mit den Gewerken vor Ort so abzustimmen, dass während der Messe eine stressfreie Produktion möglich ist, wird von Jahr zu Jahr schwieriger: Es kommt immer wieder zu Engpässen bei Bauelementen oder Teilen für die Maschinen, so dass im Vorfeld alles detailliert geplant werden muss, um alle Unwägbarkeiten umschiffen zu können. Im Vordergrund steht von Anfang an ein Maximum am Erkenntnisgewinn der Besucher.
Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG aus dem sauerländischen Balve liefert neben dem Lot in den verschiedensten Lieferformen und Legierungen auch die Flussmittel für die bleifreien und bleihaltigen Lötprozesse.
In Nürnberg finden vom 11. bis 13. Juni 2024 die Messen SMTconnect, PCIM Europe und SENSOR+TEST statt
SMTconnect
Die Messe hat sich schon lange beim Fachpublikum als die Messe der Elektronikfertigung in Europa etabliert, auf der man Trends und neue Technologien in der Elektronikentwicklung und der Fertigung aufspüren, aber auch die Entwicklung bei Dienstleistungen und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme verfolgen kann. Sie gilt als einzige Fachmesse in Europa, die den gesamten Produktionsablauf mikroelektronischer Systeme kompakt abdeckt.
Flexibility Turbocharged: Die MYPro MY300 setzt den Maßstab für die Produktivität von High-Mix Leiterplattenbestückung. Sein Nachfolger, die MYPro A40, setzt nun neue Maßstäbe mit 48 % schnelleren Bestückgeschwindigkeiten und einer Fähigkeit sechsmal größere Komponenten mit dem MX7 High-Speed Bestückkopf zu platzieren. So können Sie jeden Produktmix meistern und steigern Ihr Produktionsvolumen auf ein nie dagewesenes Niveau.
SYSTECH Europe: Unschlagbare Präzision – Flying Probe Test für höchste Ansprüche
von SYSTECH Europe GmbH
Ob einseitig oder doppelseitig, die TAKAYA Testsysteme APT-1600FD und APT-1400F vereinen Innovationen mit bewährter Zuverlässigkeit. Die APT-1400F ist das einseitige System mit insgesamt 4 + 2 fliegenden Nadeln, das doppelseitige APT-1600FD-A System weist bis zu 6 + 4 fliegende Nadeln auf. Hochpräzise Mechanik realisiert Zugriff auch auf komplexeste Baugruppenstrukturen. Für die aktuellen Systeme reichen kleinste Kontaktpunkte von 60 μm zur Netzkontaktierung aus.
Die Systeme der Fa. Fritsch eignen sich hervorragend zum Aufbau von hochwertigen Prototypen und kleinen bis mittleren Serien. Sie finden Anwendung in der Entwicklung, an Hochschulen und in der Forschung, sowie beim Einsteiger in die SMT-Fertigung. Die Kernsegmente der Fritsch GmbH sind adaptive, hochflexible SMT-Lösungen sowie ausgeklügelte Dosieranlagen, welche für die unterschiedlichsten Anwendungen wie Jetten von Lotpasten, Klebern, Dämm- und Füllstoffen, Aktivatoren, Lacken etc. geeignet sind.
IMAPS-Frühjahrsseminar 2024 in Ingolstadt
In diesem Jahr fand das Frühjahrsseminar der IMAPS Deutschland in Ingolstadt statt. Es stand unter dem Thema „Elektronik für das Auto von morgen“. Welch passenderen Ort hätten wir finden können als die Räumlichkeiten der Technischen Hochschule Ingolstadt. Hier beschäftigt man sich schon länger im Fraunhofer Anwendungszentrums „Vernetzte Mobilität und Infrastruktur“ unter der Leitung von Prof. Dr. Gordon Elger mit dieser Thematik.
