Auch in diesem Jahr erwartet Sie auf den ZVO-Oberflächentagen vom 13. bis 15. September in Berlin eine bewährte Mischung aus Tradition und Innovation. Tradition hat der Veranstaltungsort Berlin, neu ist die Location: Erstmals begrüßen wir die Teilnehmer im Mercure Hotel MOA Berlin, das mit seinem modernen Ambiente, kurzen Wegen und exzellenter Lage beste Rahmenbedingungen für unser Branchenevent verspricht. Tradition hat auch ein hochkarätiges Vortragsprogramm, das in diesem Jahr mit insgesamt 90 Beiträgen aufwartet.

Vorwort

Sehr geehrte iMAPS Mitglieder, sehr geehrte Leser,

in der Ausgabe 08/23 der Zeitschrift PLUS, Produktion von Leiterplatten und Systemen, hatten Sie bereits die Möglichkeit einen über uns publizierten Artikel des Solderpunks e.V. zu lesen, welcher das Thema „Nachhaltigkeit in der Elektronik“ zum Titel hatte. Ein Thema, was uns alle betrifft und welches in Zukunft einen viel prominenteren Stellenwert bei der Produktentwicklung (Lebensdauer), in der Nutzung (Energieeffizienz) und in der Entsorgung (sortenreine Trennbarkeit von Rohstoffen) bekommen wird. Umso wichtiger ist es uns als Verein gewesen, Ihnen diesen Artikel zur Kenntnis zu bringen. Doch um es vorweg zu sagen – wir waren da als Presseteam zu voreilig. IMAPS bündelt Meinungen, unterstützt die Willensbildung innerhalb des Berufsstands und verleiht Verantwortlichen Gewicht, für Entscheidungsfindungen auf objektiver Grundlage. Und so schnelllebig unsere Zeit auch ist, so vermehrt erlangt man neue bzw. vertiefende Erkenntnisse, die in dem vorherigen Artikel leider noch nicht berücksichtigt und ausgearbeitet werden konnten. Darum nutzen wir hiermit die Gelegenheit, Ihnen mit dieser durch unseren Partner aktualisierten Version einen weiteren Einblick in die Materie zu ermöglichen. Wir hoffen, damit unserem Informationsauftrag gerecht zu werden.

Manfred Hummel (Hummel Leiterplatten) arbeitet an einem Standardwerk zur Geschichte der Leiterplatte. Es wird 2024 im Leuze-Verlag erscheinen.

In Vietnam wird die Suppe ‚Pho' mit Stäbchen gegessen. Man fragt sich natürlich, ob man die chinesisch-vietnamesischen Nudeln ‚einbrocken' kann, wie sich das für einen guten Deutschen so gehört, denn die Kunst mit Stäbchen zu essen, ist hierzulande nicht weit verbreitet. In der elektronischen Fertigung geht es weniger um Stäbchen oder dem Auslöffeln als eher ums Ausschöpfen. Dies ist nämlich eines der Probleme beim Pastendrucken in der Produktionslinie für oberflächig bestückte Platinen.

Im Rahmen unserer Recherche zum Thema ‚Fachkräftemangel in der Elektronikindustrie und -forschung' führen wir unter anderem Interviews mit Auszubildenden, Ausbildern und Studierenden, um ein Stimmungsbild über die aktuelle Lage zu erhalten.

Das bewegte Leben des Erfinders der modernen Leiterplatte wäre eigentlich einen Roman wert. Anlässlich des 80-jährigen Jubiläums seines wegweisenden Patents sollen zumindest einige Stationen seiner Geschichte genannt werden.

Mit der Ausgabe 9/2023 zum Thema ‚80 Jahre Leiterplatte' beginnt eine Artikelserie, in der wir ‚Veteranen' der Branche zu ihrem Lebenswerk und zu der Geschichte der Leiterplatte befragen. Auftakt ist ein Interview mit Prof. Dr.-Ing. Wolfgang Scheel, einem der Mitgründer des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) in Berlin. Er leitetet lange Jahre die Abteilung für Baugruppentechnologie und gilt als ‚Vater der elektrooptischen Leiterplatte' (EOCB).

Vor 80 Jahren begann mit der Einreichung des Patents US2441960A von Paul Eisler das Zeitalter der modernen Leiterplatte. Sie ist heute aus der Elektronik nicht mehr wegzudenken. Eislers Erfindung zählt zu den Technologien, die die Menschheitsgeschichte verändert haben. Dipl. Ing. Manfred Hummel gibt mit diesem Artikel einen Überblick über die komplexe Historie.

So modern wie eh und je oder wie nie zuvor. Sie ist nicht mehr aus unserer Technikwelt wegzudenken. Die grundlegenden Herstellungsverfahren wurden 1943 im Patent von Paul Eisler beschrieben [1]. Damit war der Grundstein für die wirtschaftliche Fertigung gelegt.

Der weltweite Fokus auf die Digitalisierung und den ‚Green deal‘ stellen den Elektroniksektor vor große Herausforderungen wie nachhaltige Produktion, den Einsatz innovativer Materialien und die Vermeidung von Engpassrohstoffen. Da ‚time to market‘ ein Schlüsselerfolgsfaktor ist, sind kürzere Entwicklungszeiten und parallel dazu qualitätssichernde Maßnahmen von F&E, Produktion und Marktperformance notwendig. Zu diesem Zweck wurde an der TU Wien eine hocheffiziente Methode zur beschleunigten Lebensdauerbewertung von Lötstellen in einer Vielzahl von mehrschichtigen elektronischen Bauteilen entwickelt. Mit diesem hochfrequenten, zyklischen Biegeprüfsystem können die Prüfzeiten herkömmlicher Testverfahren von mehreren Monaten auf nur wenige Stunden reduziert werden.