Dem chinesischen Chiphersteller Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) wird aus den USA vorgeworfen, ‚möglicherweise‘ gegen amerikanisches Recht beziehungsweise gegen gültige Sanktionen verstoßen zu haben, weil er 7-nm-Prozessoren für den Telekommunikationsriesen Huawei herstelle. SMIC wurde vor rund 20 Jahren mit staatlicher Hilfe gegründet und fertigt wie das taiwanesische Vorbild TSMC für Fabless-Entwickler als Foundry.
Kolumne: Auf den Punkt gebracht – Gibt es Game Changer bei Batterien? – Kostenvergleich der Antriebsstrang Komponenten Verbrenner versus E-Auto
von Hans-Joachim FriedrichkeitHaben Sie schon einmal versucht ein E-Auto zu verkaufen? Das ist schwierig, wie Ihnen jeder Autohändler bestätigen wird; aber ein gebrauchtes E-Auto zu verkaufen ist fast unmöglich.
Kostelniks PlattenTEKTONIK – Layouter und Designer stehen vor KI- und Robotikherausforderungen
von Dr. Jan KostelnikDie CES, HMI sind vorbei und haben ihre Botschaft in die Welt getragen. Robotik und Künstliche Intelligenz werden die nächste Dekade bestimmen. Soweit so gut.
Zeitenwende: Autodesk Fusion 360 ersetzt Eagle
von Dr.-Ing. Hartmut PoschmannObwohl der oft verwendete Begriff ‚Zeitenwende' schon etwas abgegriffen klingt, kann der laufende Prozess der Ablösung der PCB-EDA-Software Eagle durch Autodesk Fusion 360 als Zeitenwende angesehen werden. Ein Pionier des computergestützten Leiterplattendesigns muss einem zeitgemäßeren Softwarepaket weichen.
Gekapselte Leistungsrelais für explosionssichere Verwendung
von Markolf HoffmannOmron baut sein Portfolio an versiegelten Leistungsrelais um ein 36-A-Modell aus, das die bisherigen Optionen 16 A und 20 A ergänzt. Der neue gekapselte Typ G6QE-1A4 erweitert die bestehende G6QE-Relaisreihe für den Flussmittelschutz.
Die neue Hochleistungs-MOSFET-Plattform von Nexperia steht im Kupfer-Clip-LFPAK-Gehäuse für die Spannungen 25 V, 30 V und 40 V zur Verfügung.
Der Markt für KI-Chips ist umkämpft. Hier hat sich Nvidia als größter Hersteller von Grafikprozessoren und PC-Chipsätzen eine starke Position erkämpft. Doch die Konkurrenz schläft nicht.
Die ‚Future Packaging'-Linie ist seit der ersten SMT-Messe mit dabei. Jedes Jahr aufs Neue geht es dem Fraunhofer IZM als Organisator und den teilnehmenden Maschinenausstellern darum, die derzeitigen Möglichkeiten in den einzelnen Prozessen und Technologien aufzuzeigen. Gerade die Logistik der verschiedenen Partner mit den Gewerken vor Ort so abzustimmen, dass während der Messe eine stressfreie Produktion möglich ist, wird von Jahr zu Jahr schwieriger: Es kommt immer wieder zu Engpässen bei Bauelementen oder Teilen für die Maschinen, so dass im Vorfeld alles detailliert geplant werden muss, um alle Unwägbarkeiten umschiffen zu können. Im Vordergrund steht von Anfang an ein Maximum am Erkenntnisgewinn der Besucher.
In Nürnberg finden vom 11. bis 13. Juni 2024 die Messen SMTconnect, PCIM Europe und SENSOR+TEST statt
SMTconnect
Die Messe hat sich schon lange beim Fachpublikum als die Messe der Elektronikfertigung in Europa etabliert, auf der man Trends und neue Technologien in der Elektronikentwicklung und der Fertigung aufspüren, aber auch die Entwicklung bei Dienstleistungen und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme verfolgen kann. Sie gilt als einzige Fachmesse in Europa, die den gesamten Produktionsablauf mikroelektronischer Systeme kompakt abdeckt.
Laut einer neuen Umfrage, über die in der Welt am Sonntag vom 11.5.2024 exklusiv berichtet wird, sind 70 % der deutschen Unternehmen von Stromausfällen betroffen, die zum Teil hohe Kosten verursachen. Am Wirtschaftsstandort Deutschland führen kurzfristige Stromunterbrechungen bei zahlreichen Firmen verschiedener Branchen und Regionen zu Produktionsausfällen und Maschinenschäden, wie eine stichprobenartigen Erhebung der Deutschen Industrie- und Handelskammer (DIHK) bei 1000 Unternehmen ergab.