Eugen G. Leuze Verlag KG
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Eugen G. Leuze Verlag

Mit einem lachenden und einem weinenden Auge haben die Sachsen am 15. März nach Santa Clara geschaut. An dem Tag verkündete Intel-Konzernchef Pat Gelsinger per Online-Pressekonferenz aller Welt, dass er seine zwei nächsten Mega-Chipfabriken in Magdeburg bauen werde – und nicht in Dresden, wie man im Freistaat Sachsen lange gehofft hatte. Sachsen-Anhalts Ministerpräsident Reiner Haseloff sprach zurecht von einem ,Quantensprung' für sein Land. Darüber hinaus wird diese Großinvestition den Stellenwert der Mikroelektronik-Industrie in Deutschland deutlich hochstufen.

In der Luftfahrttechnik werden Komponenten und auch ganze Systeme traditionell hierarchisch nach dem Grundsatz ,eine Funktion = ein Bauteil‘ konzipiert. Insbesondere zur Erhöhung des Passagierkomforts in der Kabine muss heute jedoch ein stetig steigender Funktionsumfang realisiert werden, ohne gleichzeitig das Volumen und vor allem die Masse der Bauteile überproportional zu erhöhen. Das verlangt neue Konzepte. Im Rahmen des Forschungsprojektes ,Bauteil 4.0‘ wurde ein Aufbaukonzept für eine hochintegrierte und funktionalisierte Leichtbaukomponente für die Flugzeugkabine entwickelt. Für dieses Konzept wurde ein Testvehikel einer solchen Leichtbaukomponente entworfen, wobei zunächst eine einfache Energie- und Datenversorgung betrachtet wurde. Die Aufbau- und Verbindungstechnik für die Elektronik wurde nah an industriellen Standards entwickelt – unter Berücksichtigung, dass dieses Elektronikmodul in die Leichtbaugruppe integriert werden muss. Zur Bewertung der Zuverlässigkeit und Sicherheit der Leichtbaukomponente insgesamt, aber auch der Elektronik, wurde ein Testprinzip erarbeitet und umgesetzt. Diese Tests wurden mit Hilfe der Finite-Elemente-Methode (FEM) nachgebildet und simuliert, so dass auch durch virtuelle Simulationstests eine Abschätzung der Zuverlässigkeit bzw. des Bauteilversagens bei modellierten Leichtbaugruppen mit integrierten Elektronikmodulen vorgenommen werden kann.

In aerospace engineering, components and even entire systems are traditionally designed hierarchically according to the principle ‘one function = one component’. However, in order to increase passenger comfort in the cabin in particular, a steadily increasing range of functions must be realized today without at the same time disproportionately increasing the volume and, above all, the mass of the components. This calls for new concepts. As part of the ‘Bauteil 4.0’ research project, a design concept was developed for a highly integrated and functionalized lightweight component for the aircraft cabin. For this concept, a test vehicle of such a lightweight component was designed, initially considering a simple energy and data supply. The assembly and connection technology for the electronics was developed close to industrial standards – taking into account that this electronics module has to be integrated into the lightweight component. A test principle was developed and implemented to evaluate the reliability and safety of the lightweight component as a whole, as well as the electronics. These tests were modeled and simulated using the finite element method (FEM), so that virtual simulation tests can also be used to estimate the reliability or component failure of modeled lightweight assemblies with integrated electronics modules.

Mit seinem neuen Digitalmikroskop Makrolite 4K präsentiert Vision Engineering ein außergewöhnlich leistungsfähiges Inspektions-Werkzeug für die professionelle digitale Bilderfassung, Inspektion, Vermessung und Archivierung.

Das Test-Center der Liebherr-Elektronik GmbH in Lindau ist sogenannten Fake-Components auf der Spur. Aus gutem Grund: Werden diese unbemerkt verbaut, kann das unter Umständen mehr als nur höhere Aufwände und Kosten bedeuten. Auch die Produktsicherheit und Gesetzeskonformität stehen auf dem Spiel.

Dienstag, 12 April 2022 14:38

iMaps Mitteilungen 04/2022

von

Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, EBL

11. DVS/GMM-Fachtagung

Vom 14.06. bis 15.06.2022 öffnet in der Schwabenhalle Fellbach die 11. DVS/GMM Fachtagung ihre Tore. Unter dem Motto „Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – Intelligentes Design, Intelligente Fertigung, Prüfung und Applikationen erwarten den Besucher auch dieses Jahr wieder aktuelle Vorträge zum Thema „Daten – Fluch oder Segen“, welche mit einer Begleitausstellung von 21 ausstellenden Firmen und Verbänden untermalt werden. Auch der iMAPS-Deutschland e. V. unterstützt diese Veranstaltung durch zahlreiche Fachvorträge bzw. durch diverse Mitglieder, die ihre Produkte und Dienstleistungen während der Begleitausstellung dem Fachpublikum präsentieren.

Dass ein EMS-Fertiger mehr kann als Baugruppen, zeigt das Beispiel des autonomen Laufroboters, den die Schweizer Niederlassung der Zollner Elektronik AG für das Zürcher Unternehmen Anybotics AG in Serie produziert. Der Roboter wird beispielsweise in der Wartung von Energie-Anlagen eingesetzt.

In Leistungselektronik-Anwendungen haben elektrisch isolierende Wärmeleitfolien viele Vorteile. Ein ausgewogen konzipiertes Wärmemanagementkonzept ermöglicht eine längere Lebensdauer der verwendeten elektronischen Komponenten und damit eine höhere Leistungsfähigkeit und Qualität der gesamten Elektronikanwendung.

Für das thermisch richtige Design einer Leiterplatte oder Baugruppe gibt es kein Patentrezept. Wie das Fachbuch ,Elektronikkühlung' zeigt, ist aufgrund der individuellen Gegebenheiten und spezifischen Anforderungen beinahe jede Kühlungsaufgabe einzigartig.

Für PCB-Hersteller verliert der Smartphone-Weltmarkt an Attraktivität. Umkämpft und herausfordernd ist dagegen der PCB-Bedarf für Elektromobilität. In seinem Beitrag, der auf seinem Vortrag für das 16. Technical Snapshot-Webinar des EIPC am 23. März basiert, präsentiert der Autor Erkenntnisse aus aktueller Marktbeobachtung.

Der Technologiekrieg zwischen den USA und China hat durch das Ukraine-Desaster und den neuen Ost-West-Konflikt einen Booster bekommen. Der Wettlauf um die Chipindustrie hat begonnen. Der Wunsch nach Versorgungssicherheit und Schutz der Technologie, besonders im Rüstungsbereich, hat zu einer Multi-Milliarden-Dollar-Investitionswelle in neue Halbleiter-Produktionswerke in den USA geführt (Abb. 1).

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