Sieben Partner arbeiten als Konsortium am BMBF-geförderten Forschungsprojekt GlaRA: Die Glasinterposer-Technologie kann zum Beispiel Radarsensoren in Sensor-ASICS integrieren und macht die kostengünstige Herstellung mittlerer Stückzahlen möglich.

Seven partners are working as a consortium on the BMBF-funded GlaRA research project. The glass interposer technology can integrate radar sensors into sensor ASICS, for example, and makes it possible to manufacture medium quantities at low cost.

Bleifreie Lote bei Lötverbindungen bergen die Gefahr erhöhter Ausfallraten. Mit verbesserter Qualitätskontrolle wird dagegen gehalten. Doch bisher übliche Verfahren kameragestützter automatischer Bildauswertung stoßen an Grenzen. Bei Siemens Smart Infrastructure wurde eine auf KI und Deep-Learning basierende Lösung installiert.

Im Februar 2021 startete das virtuelle Veranstaltungsformat MID Days. Es soll dem Austausch zwischen Wissenschaft und Unternehmen über Forschungsaktivitäten dienen.

Ende Januar fand das Zweite der KSG-Webinare zu 3D-Leiterplatten statt. Thema: ‚Mehrdimensionale PCBs konstruieren, designen und optimal einsetzen'.Über das erste Webinar, (zu Starrflex-, Semiflex- und HSMtec-Aufbauten) berichtete die PLUS 1/2021.

Erfolg ist nur gemietet, Mietzahlungen sind täglich fällig

Verstärkt durch die Corona-Pandemie brach der weltweite Automobilmarkt 2020 um weitere 15 % ein, nachdem 2019 bereits ein Minus von 5,2 % zu verzeichnen war (Abb. 3). Der Absturz des europäischen Pkw-Marktes 2020 war mit -24 % noch gewaltiger. Auch die USA mussten einen Rückgang von 14,7 % für das Gesamtjahr verkraften. Der weltgrößte Markt China knickte nur kurz Anfang 2020 ein, erholte sich aber schnell wieder und blieb für das Gesamtjahr nur noch um -6,1 % unter Vorjahres- Niveau (Abb. 4).

Vereinfachte Datenabfrage, optimierte Konfiguration und erleichterte Bedienbarkeit – das sind die wichtigsten Aspekte des umfangreichen Versionsupdates des CAE-Pakets ToolSystems von AmpereSoft. Die Neuerungen unterstützen einen beschleunigten sowie möglichst reibungslosen Engineering-Prozess. In die neue Version 2021.1 sind zahlreiche Weiterentwicklungen eingeflossen. So wurden im Materialverwaltungs- und Pflegetool MatClass regelwerksbasierte Konfiguratoren für Komponenten und deren Zubehör in die Herstellerdatenbanken von Eaton und Schneider Electric integriert Hierdurch wird die Möglichkeit einer direkten Konfiguration in einer ,herkömmlichen' Artikeldatenbank geschaffen und sehr einfach und zuverlässig können vollständige Materialkombinationen aufgrund technischer Anforderungen erstellt werden.

Photocad setzt auf seinen Online-Service noch eins drauf: Die Bestellung von SMD-Druckschablonen ist nun auch über Smartphone möglich. „Einen noch komfortableren und schnelleren Weg kann ich mir derzeit nicht vortellen“, ist der Verkaufs- und Marketingchef der Axel Meyer überzeugt. Denn Kundenaufträge werden inzwischen zu 100 % digital abgewickelt, und das habe sich für die Kunden als äußerst effektiv erwiesen – „so war es eine logische Konsequenz, die Bestellung und Konfiguration von SMD-Schablonen auch über mobile Endgeräte zu ermöglichen.“

AT&S will mit einem Investitionsvolumen von rund 200 Mio. € im Laufe der kommenden 4 Jahre seine Fertigungskapazitäten für ABF-Substrate ausbauen. Dazu werden am Standort Chongquing, China, zur Verfügung stehende Flächen im Werk III vollständig eingeplant. ABF-Substrate sind die gegenwärtig dominierende Technologie für die Anwendung im Bereich von Hochleistungs-Prozessoren, die als Basis der meisten Server und Personal Computer zu finden sind. Die Substrate sind nicht erst knapp, seit für 5G Basisstationen und auch zunehmend für Automotive-Anwendungen der Bedarf steigt. Derzeit befindet sich das vorgesehene Werk in Chongqing in Installations- und Qualifikationsphase. Produktionsstart soll bereits im Geschäftsjahr 21/22 sein.

Das im Pariser Übereinkommen formulierte Klimaziel, die durchschnittliche, globale Temperaturerhöhung auf 1,5 Grad Celsius zu begrenzen, erfordert zahlreiche Innovationen im Bereich der Energietechnik und des Klimaschutzes. Hierfür arbeiten Ingenieurinnen und Ingenieure Tag für Tag an Lösungen zur Reduktion des CO₂-Fußabdrucks. Der VDI unterstützt diese Bemühungen jetzt verstärkt mit seinem neuen Interdisziplinären Gremium Klimaschutz und Energiewende (IGKE). Zum Vorsitzenden des IGKE wurde Prof. Dr.-Ing. Harald Bradke gewählt, zuvor langjähriger Vorsitzender der VDI-Gesellschaft Energie und Umwelt (GEU).

Der Solinger Automobilzulieferer BIA hat sich ambitionierte Klimaziele gesetzt. Bis 2025 will das Industrieunternehmen laut Inhaber Jörg Püttbach CO₂-neutral sein. „Wo technisch möglich, haben wir immer schon sehr intensiv Potenziale zur Ressourcenschonung und zum Umweltschutz genutzt – in der gesamten Unternehmensgruppe“, betont Püttbach mit Hinweis auf die Nutzung eigenerzeugten Solarstroms oder auf abwasserfreie Anlagen an zahlreichen BIA Standorten.