Eugen G. Leuze Verlag GmbH & Co. KG
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Eugen G. Leuze Verlag

Der weltweite Fokus auf die Digitalisierung und den ‚Green deal‘ stellen den Elektroniksektor vor große Herausforderungen wie nachhaltige Produktion, den Einsatz innovativer Materialien und die Vermeidung von Engpassrohstoffen. Da ‚time to market‘ ein Schlüsselerfolgsfaktor ist, sind kürzere Entwicklungszeiten und parallel dazu qualitätssichernde Maßnahmen von F&E, Produktion und Marktperformance notwendig. Zu diesem Zweck wurde an der TU Wien eine hocheffiziente Methode zur beschleunigten Lebensdauerbewertung von Lötstellen in einer Vielzahl von mehrschichtigen elektronischen Bauteilen entwickelt. Mit diesem hochfrequenten, zyklischen Biegeprüfsystem können die Prüfzeiten herkömmlicher Testverfahren von mehreren Monaten auf nur wenige Stunden reduziert werden.

Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) nutzt optische Mikrosysteme, um Licht schnell und hochauflösend zu steuern. Durch die Verwendung kleiner, beweglicher Spiegel können die photonischen Systeme Licht modulieren und präzise Bilder und Strukturen erzeugen. Die Forscherinnen und Forscher implementieren 1-Achsen- und 2-Achsen-Kippspiegel sowie Senkspiegel, monolithisch integriert auf sogenannte CMOS-Backplanes.

Donnerstag, 28 September 2023 11:59

‚Aus der Praxis – für die Praxis‘

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Unter diesem Motto wurde das 8. Elektronik-Technologieforum Nord (ETFN) von 13 Unternehmen der Branche in Hamburg veranstaltet. Geboten wurde Expertenwissen aus allen Bereichen der Supply Chain.

In vielen Industriebereichen gewinnt der Einsatz von Sensoren an Bedeutung. Diese sollen möglichst in bestehende Geräte integriert werden, ohne deren Formfaktor zu beeinflussen. Speziell bei hochminiaturisierten Anwendungen stehen Entwickler vor sehr grossen Herausforderungen, da das vorhandene Volumen bereits effizient genutzt ist und für die Integration von Sensoren mit bekannten Methoden vielfach kein Bauraum zur Verfügung steht.

Der Autor besucht seit über 40 Jahren PCB-Hersteller in Südostasien, wobei er diese Tätigkeit während der Covid-Pandemie einstellen musste. Zuletzt reiste er im Januar 2020 nach Singapur und Vietnam. Er besuchte die meisten großen Leiterplattenhersteller in Singapur, Malaysia, Thailand, Vietnam, den Philippinen und Indonesien, einige häufiger als zehnmal im Laufe der Jahre. Er nahm zahlreiche Fotos von den besuchten Werken auf, die dem besseren Verständnis der Leiterplattenindustrie in der Region dienen. Zwei davon zeigt diese Kolumne.

Montag, 25 September 2023 11:59

Die europäische Leiterplattenindustrie

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Im vergangenen Jahr belief sich die weltweite Leiterplattenproduktion auf etwa 97 Mrd. $. Davon wurden in Asien 94 % hergestellt, während sich der europäische Anteil auf 2,2 % belief.

SSL HD-Matrix-Scheinwerfer auf Basis von Mikro-LEDs: Porsche und der Automobilzulieferer Hella haben in enger Zusammenarbeit gemeinsam mit weiteren Partnern den weltweit ersten hochauflösenden Schein- werfer auf Basis von Matrix-LED-Technologie auf den Markt gebracht. Der mit über 32.000 einzeln ansteuerbaren Pixeln pro Scheinwerfer ist das digitale Scheinwerfersystem nun erstmals im neuen Porsche Cayenne als optionale Ausstattung verfügbar.

Donnerstag, 21 September 2023 11:59

Designoptimierung von IC-Layouts

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Siemens Digital Industries Software stellt mit dem Calibre DesignEnhancer eine Software vor, die für Place-and-Route(P&R)-Anwendungen und kundenspezifische Designs die Produktivität erhöht, die Designqualität verbessert und die Markteinführungszeit verkürzt.

Phoenix Contact bringt mit der Serie FR 1,27 neuartige Board-to-Board-Messer- und Federleisten auf den Markt. Unter Beibehaltung etablierter Marktstandards bezüglich Bauteilabmessungen sind bei Polzahlen zwischen 6 und 100 Kontakten unterschiedliche Steckrichtungen und Stapelhöhen realisierbar.

Dienstag, 19 September 2023 11:59

Bluetooth 5.4 und 32-bit MCU auf einem Chip

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Mit der Erweiterung der EFR32-Familie um den BG27 bietet Silicon Labs den aktuell kleinsten Baustein dieser Klasse. BG27 kommt im kompakten WLCSP39-Package mit den Maßen 2,291 x 2,624 x 0,5 mm³. Auch wurde die BG27 Familie um Varianten in den Packages QFN32 und QFN40 erweitert, die mit 4 x 4 mm² bzw. 5 x 5 mm² eine größere Flexibilität bieten. BG27 ist ein leistungsstarker 32-bit ARM Cortex-M33 Core mit DSP und Floating-Point Einheit. Dies ermöglicht komplexe Applikationen in Verbindung mit Bluetooth 5.4. Der Baustein ist lieferbar vom Distributor Glyn Jones.

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