Als sich anfangs der 1990er Jahre die CD endgültig im Markt etabliert hatte, sagte man Tonträger aus Vinyl tot. In der Tat brachen damals die Verkäufe der schwarzen Scheiben innerhalb weniger Jahre auf unter ein Prozent des Gesamtmarktes zusammen. Ein paar Aufrechte allerdings hielten analogen Singles und LPs die Stange. Einer von ihnen ist Björn Bieber, der sich auf die Galvanoformung von Pressmatrizen spezialisiert hat – und als Ein-Mann-Unternehmen Aufträge aus der ganzen Welt bearbeitet.

Der Norddeutsche Galvanotag fand am 11. Mai 2023 schon zum 20. Mal statt. Wie gewohnt, traf sich die norddeutsche Galvanobranche in Hannover-Altwarmbüchen zum Branchenaustausch.

Bei der Technischen Fachtagung der SGO in Biel Anfang Mai standen technische Innovationen in der Galvanotechnik mit Blick auf die Ressourcenknappheit im Fokus. Es ging um praktische Einsparungen aller Art, aber auch um die Lebenszyklusanalyse von Oberflächenprozessen, digitale Effizienzmethoden und Messtechnik.

Erstmals nach Corona konnten Korrosionsexperten und -interessierte wieder in Präsenz an einer 3-Länder-Korrosionstagung teilnehmen. Veranstaltungsort war das Dechema-Haus in Frankfurt am Main, wo am 11.und 12. Mai rund 70 Fachkundige aus Deutschland, Österreich und der Schweiz zusammenkamen. Schwerpunkt waren Korrosionsprozesse in neuen CO₂-freien Energietechnologien.

Call for Abstracts / Deutsche IMAPS Konferenz in München / 19.-20. Oktober 2023

IMAPS Deutschland möchte zur Jahreskonferenz 2023 nach München einladen.

Tranitz arbeitet seit Oktober 2022 als Senior Director Technology Solutions für IPC Electronics Europe.

Die neue Infineon-Chipfabrik in Dresden ist mehr eine Fab unter vielen: Für die EU ist sie endlich ein vorzeigbares Beispiel, dass das Europäische Chipgesetz wirkt. Derweil verdichten sich die Indizien für ein taiwanesisches Engagement in Sachsen. Der Freistaat hat schon ein paar mal gezeigt, wie langfristige Hochtechnologie-Politik funktionieren kann. Das jüngste Beispiel findet sich ein paar Kilometer weiter östlich.

Die Karawane zieht weiter. China ist inzwischen fast zu teuer geworden. Vor allem aber unsicherer. Leiterplatten lässt man zunehmend auch in Ländern wie Vietnam fertigen. Wird die Wertschöpfung in Europa im Handel oder in der Produktion liegen?

Bilanz der diesjährigen Ausgabe der ‚all about automation' (aaa) in Friedrichshafen: zwei Messetage, zwei vollgefüllte Hallen und neue Höchstzahlen bei Ausstellern (321) und Besuchern (4.180). Die Aussteller hoben besonders die Qualität der Gespräche mit den Besuchern hervor.

Temperaturabhängige Verformungen von Substraten und Bauelementen als Fügepartner elektrischer Baugruppen können die Ursache von ungewünschten Feldausfällen darstellen. Eine frühzeitige Analysemöglichkeit ist die dynamische Topografiemessung, bei der die Topografien von Komponenten und Baugruppen unter Temperaturlast im spannungsfreien und montierten Zustand gemessen werden können. Der Artikel diskutiert die grundlegenden Ursachen und typische Fehlerbilder für ausgewählte Beispiele. Am Beispiel eines Antennenmoduls wird zudem das Potential für begleitende Messungen im Rahmen der Produktentwicklung demonstriert.

Temperature-dependent deformations of substrates and components as joining partners of electrical assemblies can be the cause of undesired field failures. An early analysis option is provided by dynamic deformation measurement, which can be used to measure the topographies of components and assemblies under temperature load in a stress-free and assembled state. The article discusses the basic causes and typical failure patterns for selected examples. An example of an antenna module is used to demonstrate the potential for accompanying measurements as part of product development.