Forschende des Fraunhofer-Instituts für Werkstoff- und Strahltechnik IWS aus Dresden haben im Projekt „SimPerm“ eine innovative Messtechnologie zur zuverlässigen Bestimmung der Permeationsrate von Folien entwickelt.

Quantenrechner könnten schon in naher Zukunft unser Verhältnis zu Computern revolutionieren. Um neuartige Anwendungen der Quantentechnologie zu ermöglichen, werden jedoch integrierte Schaltkreise benötigt, die photonische Quantenzustände – die sogenannten Qubits – effektiv steuern können.

Der Spezialist für die Oberflächentechnologie „Spatial Atomic Layer Deposition“ (SALD) verzeichnet nach eigenen Angaben eine anhaltend hohe Nachfrage aus der Industrie. Zunehmend verlässt die mehrfach patentierte Technologie zur spatialen Atomlagenabscheidung das Labor und findet Eingang in die industrielle Fertigung. Mit dem Verfahren lassen sich im industriellen Maßstab Beschichtungen auftragen, die so dünn sind wie ein Atom.

Um Laserlicht zu lenken, braucht es nicht unbedingt materielle Spiegel. Ein Forschungsteam unter britischer Leitung und mit Beteiligung der Heinrich-Heine-Universität Düsseldorf (HHU) hat ein grundlegend neues Konzept experimentell verifiziert: die Lichtreflektion an regelmäßigen Plasmastrukturen. Diese Methode kann insbesondere für kompakte Hochleistungslaser wichtig werden. Der „Geisterspiegel“, kommt ohne klassisch-spiegelnde Festkörperoberflächen aus. In Plasmen werden kurzzeitig Strukturen induziert, die ebenfalls Licht reflektieren oder anderweitig manipulieren können.

In Heft 1/2023 begann Dr. Nakahara mit seiner Kolumne über die aufstrebende PCB-Branche in Südostasien, die immer mehr an Bedeutung gewinnt. Nachdem er Thailand, China und Taiwan unter die Lupe genomen hat, widmet sich unser Kolumnist nun Vietnam, Indien und Malaysia. Nakahara hat als wohl einziger Leiterplattenexperte diese Länder ausgiebig bereist – über Jahre hinweg – und berichtet von den pulsierenden Entwicklungen, die er in Erfahrung bringen konnte.

Schwachstelle von Wind- und Solarstrom

Wenn man etwas möchte, findet man eine Lösung, wenn man etwas nicht möchte, eine Ausrede! Leider ist unsere Politik und damit die Urheber von Gesetzen, Regeln und Verboten mehr denn je ideologisch geprägt. Ingenieurmäßiges und physikalisches Wissen wird häufig ignoriert oder mangels Bildung nicht verstanden oder verdreht.

Die vom US-Anbieter eInfochips angekündigte Reference Development Platform (RDP) EIC- i.MX93-210 basiert auf den NXP i.MX93-Applikatiosprozessoren.

Neue KI-gestützte Designmethodik für Leistungselektronik-Konverter

Wie bereits berichtet [1], hat die britische Forschungseinrichtung CSA Catapult zusammen mit Zuken optimierte Werkzeuge zur Erstellung von 3D-Modellen von Powermodulen entwickelt. Diese sind in das EDA-Tool ‚CR-8000 Design Force' eingeflossen. Doch die Wissenschaftler von CSA vollzogen einen weiteren wichtigen Schritt: Sie kreierten eine neue KI-gestützte Methodik für das optimale elektrische Design von Leistungselektronik-Konvertern.

Würth Elektronik erweitert das Angebot an kompakten MEMS-basierten Sensoren um einen 3-Achs-Beschleunigungssensor mit integriertem 3-Achsen-Gyroskop. Mit wählbaren Messbereichen und Datenraten ist der neue Baustein WSEN-ISDS vielseitig einsetzbar. Zur Erleichterung der Integration liefert der Sensor bereits kalibrierte aufbereitete Daten für die anwendungsspezifischen Funktionalitäten ‚Freier Fall‘, ‚Aufwachen‘, ‚Antippen‘, ‚Aktivität‘, ‚Bewegung‘, ‚Neigung‘ und ‚Orientierung‘. Der 2,5x3,0x0,86mm große Sensor im LGA-Package hat digitale I²C- und SPI-Schnittstellen und einen FIFO-Puffer zur Speicherung der Ausgabedaten.

Rohm hat die Serienfertigung kurzwelliger Infrarot-Bauelemente (Short-Wavelength Infrared, SWIR) in der branchenweit kleinsten Größenklasse 1608 (1,6 x 0,8 mm) für kompakte Sensoranwendungen (Lichtsender/Empfänger) in tragbaren Geräten, Wearables und Hearables entwickelt. Solche SWIR-Bauelemente kommen bisher im Durchsteckgehäuse, es gibt nur wenige oberflächenmontierbare Produkte. Muster von SWIR-Produkten, die auf der neuen Technologie basieren, sind seit März 2023 erhältlich. In Zukunft wird Rohm eine noch breitere Palette von Materialdetektionen in kompakten Anwendungen unterstützen und damit neue Bereiche für die Sensorik erschließen.