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Bei der Digitalisierung von Fertigungsprozessen ist ein großes Ziel die Vernetzung von Anlagen und die Nutzung dieser Daten zur Digitalisierung von Geschäftsprozessen. Um Fertigungsprozesse zu optimieren und die Produktqualität zu maximieren, werden neben den ausgewählten Daten der Fertigungsanlagen auch weitere Prozessinformationen sowie Daten direkt vom Werkstück und aus der Fertigungsumgebung benötigt. Im Projekt SiEvEI wird anhand der verteilten Fertigung an zwei Fertigungsstandorten der Ablauf von der Erfassung von Prozess- und Sensordaten bis zur KI-gestützten Analyse und Ableitung von Prozessoptimierungen dargestellt und erläutert. Es wird berichtet, welche Anforderungen sowohl auf der Hardwareseite, im Zusammenspiel SSI und ECM, als auch auf der Datenseite notwendig waren, um eine vollständige prozessbegleitende Datenerfassung zu gewährleisten.

Informationen über Branchentrends und neue technologische Entwicklungen sowie der Austausch unter Fachleuten waren zentrale Bestandteile des von Viscom auf ihrem Campus in Hannover unter dem Motto ‚Unlocking the Potential of AI – Smart Connectivity, Decision Making and Inspection Systems' veranstalteten Technologieforums 2023.

Wie Achterbahnfahren verlief in diesem Jahr der Halbleiterumsatz weltweit. Nach 573 Mrd. $ in 2022 ging es im ersten Halbjahr 2023 erst einmal deutlich bergab, im zweiten Halbjahr zeigte sich aber wieder leichtes Wachstum. Die Semiconductor Industry Association (SIA) rechnet mit einem Rückgang in diesem Jahr um 10 % auf insgesamt 515 Mrd. $.

Hochsommerliche Temperaturen, strahlender Sonnenschein: Die 31. FED-Konferenz stand wettermäßig unter einem guten Stern. Ende September zeigte sich der späte Sommer von seiner besten Seite – und brachte den Veranstaltungsort, die Augsburger Kongresshalle am Park, bestens zur Geltung. Mehr als 360 Besucher fanden sich in dem imposanten Gebäude ein, dass 1964 nach Entwürfen des Architekten Max Speidl im brutalistischen Stil errichten worden war. Mit der Besucherzahl konnte die Konferenz den Rekord vom Vorjahr knacken. Helligkeit flutete das Foyer, in dem 47 Aussteller an Ständen ihre Innovationen vorstellten. Die breiten Gänge des Foyers luden dazu ein, an den Ständen zu verweilen. Überall bildeten sich Grüppchen, in denen diskutiert, kontaktet und auch gescherzt wurde. Auch der Gastrobereich sowie die Tische für Kaffeepausen luden zu Gesprächen ein. Die Kongresshalle erwies sich als perfekter Ort für die Veranstaltung, die mit großer Professionalität und Herzlichkeit vom FED-Team organisiert wurde.

Das Unternehmen Untether AI gibt seinen Beitritt zum Universal ‚Chiplet Interconnect Express‘-Konsortium (UCIe) bekannt. Die Industrieorganisation hat eine offene Definition für die Verbindung zwischen Chiplets innerhalb eines Gehäuses erarbeitet. Untether AI, das im Bereich der energiezentrierten K.I.-Beschleunigung entwickelt, sieht Die-to-Die-Interconnect als logischen Schritt für energiezentrierte Compute-Architekturen.

parts2clean 2023: High Purity mit KI und Robotertechnik Intensive Fachgespräche, ein erfolgreiches Fachforum und positive Stimmung an allen drei Messetagen. Die diesjährige 20. parts2clean vom 26. bis 28. September konnte rund 3.000 Fachbesucherinnen und Fachbesucher begrüßen. Ihnen standen 150 Aussteller aus 14 Ländern mit Technologien auf dem neuesten Stand gegenüber. Einige davon waren besonders beeindruckend, wie ein Messe-Rundgang zeigte.

Infineon Technologies hat ein neues Labor zur Entwicklung von Quantenelektronik in Oberhaching bei München eröffnet. Ziel ist es, mikroelektronische Schaltungen für Quantencomputer zu entwickeln und zu testen, die stabil, klein und zuverlässig arbeiten und im industriellen Maßstab hergestellt werden können.

Zuken befasst sich seit fast 50 Jahren mit der Entwicklung von Designwerkzeugen für Leiterplatten. In diesem Zeitabschnitt hat die Firma der Elektronikindustrie bereits fünf Generationen von Tools der CR-Serie bereitgestellt. Das im August 2023 herausgekommene CR-8000 Release 2023 bietet signifikante Verbesserungen in den Bereichen Logikentwicklung, Layout und Analyse, wobei das Unternehmen schon eigene Arbeitsergebnisse im KI-Sektor einbezog.

Am 18. September, kurz vor seinem zweitägigen ‚Innovation 2023 Showcase‘, kündigte Intel die fortgeschrittene Entwicklung von Glassubstraten für komplexe mehrlagige Prozessorstrukturen mit übereinander geschichteten funktionalen Chiplets ( ‚Tiles‘) an. Sie sollen im Rahmen von Intels Advanced Packaging Strategie der neue Standard der Chip-Integration werden und das weitere Downscaling nach dem Mooreschen Gesetz erleichtern. Somit nichts anderes als eine neue Roadmap für die Gehäusetechnologie.

Die Prüf- und Zertifizierungsorganisation DEKRA bietet künftig die umfassende Durchleuchtung Künstliche Intelligenz (KI) an. Die neuen Services gewährleisten sichere KI-Lösungen und berücksichtigen künftige KI-Prüfungs- und Zertifizierungsvorschriften. Die Dienste werden entlang des KI-Lösungszyklus entwickelt und an künftige rechtliche Rahmen der KI-Technologie angepasst.