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Seit Anfang 2022 ist Michael Hannusch, Sohn der Firmengründer, Geschäftsführer von Hannusch Industrieelektronik, Laichingen. Aufgrund der Corona-Pandemie war damals ein Interview vor Ort mit ihm nicht möglich. Dies konnte nun nachgeholt werden.
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Das neue Hochleistungsrelais der Serie G9KA von Omron Electronic Components Europe arbeitet mit einer Spannungskapazität von 1000 VAC und einem Strom von 300 A. Das garantiert eine mechanische Lebensdauer von 100 000 Schaltspielen. Der Kontaktwiderstand von maximal 0,2 mΩ minimiert die Erwärmung der Kontaktklemmen zur Übertragung hoher Stromlasten. Der Aufbau…
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Donnerstag, 27 April 2023 11:59
embedded world 2023 – Erneut volle Hallen in Nürnberg
von Markolf Hoffmann
Über 950 Aussteller aus 44 Ländern präsentierten auf der embedded world Exhibition & Conference ihre Produktneuheiten und Lösungen auf allen Gebieten der Embedded-Technologien, von Bauelementen, Modulen und Komplettsystemen über Betriebssysteme und Software, Hard- und Softwaretools bis hin zu Dienstleistungen. Knapp 27.000 Personen – über 50% mehr als im Vorjahr –…
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Dienstag, 25 April 2023 07:40
Eine neue Methode zur Entwicklung leicht recycelbarer Leiterplatten
von Dmitriy Khrustalev
Aufgrund der weltweit zunehmenden Menge an Elektronikschrott (e-Schrott) ist die Entsorgung von Leiterplattenabfällen (WPCB) zu einer großen ökologischen Herausforderung geworden. In diesem Beitrag wird ein neuer Verbundwerkstoff für die Herstellung von Leiterplatten präsentiert, der sich leicht in seine ursprünglichen Bestandteile zurückverwandeln lässt und diese wiederverwendbar macht.
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Rohms neue Strommessverstärker-ICs mit ±1 % Genauigkeit ermöglichen 46 % weniger Montagefläche (SSOP6-Gehäuse) im Vergleich zu konventionellen Konfigurationen. Die BD1421x-LA-Serie eignet sich wegen des großen Eingangsspannungsbereichs von –0,2 bis +26 V für hoch genaue Strommess-Anwendungen, die mit 12/24-V-Stromversorgungen betrieben werden. Sie kommt in Mobilfunk-Basisstationen, SPS und Wechselrichtern sowie in Endverbraucher-Anwendungen…
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Einfachere Erstellung von Boundary-Scan-Projekten XJTAG bringt die neue Version 3.13 von JTAG-Boundary-Scan-Tools heraus. Diese Version führt eine effiziente Methode zum Umgang mit Build-Varianten ein, d. h. mit bestückten Platinen, die ein gemeinsames PCB-Layout haben, aber Komponentenunterschiede aufweisen.
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Donnerstag, 30 März 2023 08:35
LOPEC: Flexible Elektronik ist weiter auf dem Vormarsch
von Markolf Hoffmann
Die LOPEC als führende Fachmesse der flexiblen, organischen und gedruckten Elektronik lockte 168 Aussteller und 2.300 Besucher an, die das ganze Spektrum dieser Schlüsseltechnologie bestaunen konnten. Im Vergleich zu früheren Jahren zeigte sich deutlich, welch immensen Schritt nach vorn sie gemacht hat.
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Der bekannte Halbleitertechnologe und Industriepionier Gordon Moore starb am 24.3.2023, zurückgezogen an seinem Alterssitz auf der Pazifikinsel Hawaii. Er widmete sich seiner Stiftung mit karitativen Zwecken. In seinen letzten Jahren hielt er sich fern vom nordkalifornischen Silicon Valley, dessen modellhaft dynamische, meritokratisch denkende doch strikt egalitäre Hightech-Kultur er als einer…
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Montag, 06 März 2023 10:59
Resilienz in transnationalen Lieferketten - Diversifizieren und Nachhaltigkeit stärken
von Inga Carry und Meike Schulze
Die Entwicklungen der letzten drei Jahre haben gezeigt, dass unser globalisiertes System eng verzahnter Lieferbeziehungen erhebliche Störanfälligkeiten mit sich bringt. Diese Erfahrungen zeigen, dass Kosteneffizienz von Lieferketten kein alleiniges Kriterium mehr für unternehmerisches Handeln oder wirtschaftspolitische Strategien sein kann. Auch bei der gesetzlichen Regelung von Lieferketten stehen einige Veränderungen an:…
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Mittwoch, 22 Februar 2023 10:59
WireClips mit extrem kompakten Low-Profile-Varianten
von Werner Schulz
Das Pforzheimer Familienunternehmen Provertha erweitert das vielfältige WireClip-Portfolio seiner prozesssicheren Wire-to-Board-Lösungen um Low-Profile-Varianten. Mit den neuen Low Profile WireClips sind ultraflache Einbauhöhen von 2,5 mm realisierbar. Die platzsparenden und wirtschaftlichen Clips sind mit anschlussfertigen Kabelkonfektionen ausgestattet, die eine prozess- und funktionssichere Kontaktierung von Einzellitzen und Einzeladern auf der Leiterplatte erlauben.…
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Dienstag, 21 Februar 2023 10:59
MOSFET-Relais mit hoher Durchschlags- und Temperaturfestigkeit
von Werner Schulz
SFET-Relais G3VM-401 und G3VM-601 von Omron Electronic Components Europe eignen sich durch ihre hohe Durchschlags- und Betriebstemperaturfestigkeit für Anwendungen in Stromzählern und industriellen Steuerungen. Ebenfalls neu: G3VM-41UR als hochempfindlicher Baustein mit niedrigem On-Widerstand und niedriger Ausgangskapazität im ultrakompakten VSON-Gehäuse für Test- und Messanwendungen wie ATE.
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Montag, 20 Februar 2023 10:59
Leistungsregler mit PFC- und LLC-Resonanz-Controller
von Werner Schulz
Der neue Baustein STNRG011A von STMicroelectronics kombiniert einen Multi-Mode (transition-mode und DCM) PFC (power factor correction) Controller mit Feed-Forward der Eingangsspannung, einen THD-Optimizer und Frequenzbegrenzung und einen hochvoltigen zweiseitigen Controller für die resonante LLC Halbbrücke mit Time-Shift Steuerung. Desweiteren einen Start-up-Generator für 800 V (mit Line-Sense Funktion und X-Cap Entladung…
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Freitag, 17 Februar 2023 10:59
Infineon: CIPOS-Mini für Antriebsanwendungen im unteren und mittleren Leistungsbereich
von Werner Schulz
Infineon Technologies bringt die IM523-Serie der CIPOS Mini Familie auf den Markt. Die IPMs (Intelligent Power Modules) basieren auf der neuen 600-V Reverse Conducting Drive 2 (RCD2) IGBT-Technologie mit offenem Emitter. CIPOS IM523 ermöglicht die Integration verschiedener Leistungs- und Steuerungskomponenten. Die neuen IPMs sind zur Steuerung von Drehstrommotoren in drehzahlvariablen…
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