Eugen G. Leuze Verlag KG
×
 x 

Warenkorb leer.
Warenkorb - Warenkorb leer.

Anzeige der Artikel nach Schlagwörtern: infineon

Freitag, 15 März 2024 09:15

Infineon Technologies Austria hat eine Klage gegen Innoscience Technology und Innoscience America, sowie verbundene Unternehmen in den USA im Bundesstaat Kalifornien eingereicht. Infineon macht unter anderem einen Unterlassungsanspruch wegen der Verletzung eines US-Patents geltend.

Rubrik: NEWS PLUS
Schlagwörter
Dienstag, 20 Februar 2024 11:00

Infineon Technologies und OMRON Social Solutions gehen eine Partnerschaft ein. Mit der Galliumnitrid (GaN)-basierten Stromversorgung von Infineon und der Schaltungstopologie und Steuerungstechnologie von OMRON wurde ein neues Vehicle-to-Everything (V2X) -Ladesystem entwickelt, das eines der kleinsten und leichtesten in Japan ist.

Rubrik: NEWS PLUS
Schlagwörter
Mittwoch, 10 Januar 2024 11:25

Infineon Technologies hat als Anbieter von Halbleitern eine Vereinbarung mit dem Siliziumkarbid (SiC)-Lieferanten Siltron geschlossen.

Rubrik: NEWS PLUS
Montag, 18 September 2023 11:59

Infineon präsentiert die neuen Siliciumkarbid (SiC)-CoolSiC-MOSFETs 650 V im TO-Leadless- (TOLL) Gehäuse. Sie sind für für Anwendungen wie Stromversorgungen, Server, Infrastrukturen für Telekommunikation, Energiespeichersysteme und Batterieformationslösungen optimiert. Die MOSFETs auf Trench-Basis werden in einem granularen Portfolio angeboten, um unterschiedliche Anwendungen abzudecken. Sie werden im JEDEC-qualifizierten TOLL mit niedriger parasitärer Induktivität geliefert. Das erlaubt eine höhere Schaltfrequenz bei geringeren Schaltverlusten, gutes Wärmemanagement sowie automatisierte Montage.

Rubrik: Bauelemente
Schlagwörter
Donnerstag, 14 September 2023 11:59

In Gestalt eines technologisch und regionalpolitisch fein austarierten Joint Ventures mit Infineon, Bosch und NXP verschafft sich der am Weltmarkt führende Chip-Auftragsfertiger TSMC aus Taiwan einen ersten Stützpunkt in Deutschland.

Rubrik: Aktuelles
Montag, 14 August 2023 11:59

Infineon Technologies präsentiert eine neue Generation von 1200-V CoolSiC-MOSFETs im TO263-7-Gehäuse für Automotive-Anwendungen. Die Siliciumkarbid-(SiC)-MOSFETs ermöglichen bidirektionales Laden und tragen zur Reduzierung der Systemkosten in On-Board-Charging (OBC)- und DC-DC-Anwendungen bei. Die 1200-V-Variante der CoolSiC-Familie weist im Vergleich zur ersten Generation 25 % geringere Schaltverluste auf. Das ermöglicht höhere Schaltfrequenzen, höhere Leistungsdichte und kleinere Systemgrößen. Mit einer Gate-Source-Schwellenspannung (VGS(th)) von über 4 V und einem sehr niedrigen Verhältnis zwischen Rückwirkungskapazität (Crss) und Eingangskapazität (Ciss) ermöglicht dies zuverlässiges Abschalten bei VGS = 0 V ohne parasitäre Einschaltvorgänge. Dies lässt unipolare Ansteuerung zu, was die Systemkomplexität und -kosten reduziert. Außerdem verringern sich durch den niedrigen Einschaltwiderstand (RDS(on)) die Leitungsverluste über den gesamten Temperaturbereich von -55 bis 175 °C.

Rubrik: Bauelemente
Donnerstag, 03 August 2023 12:44

Anja Sabine Boelitz, Head of Berlin Office, Senior Director Public Affairs bei Infineon Technologies, ist neue Vorsitzende der Fachgruppe Halbleiter innerhalb des ZVEI-Fachverbands Electronic Components and Systems (ECS). Boelitz wurde auf der Tagung der Fachgruppe bei Infineon Dresden und damit im Halbleiterökosystem Silicon Saxony einstimmig gewählt.

Rubrik: NEWS PLUS
Schlagwörter
Montag, 03 Juli 2023 11:59

Die neue Infineon-Chipfabrik in Dresden ist mehr eine Fab unter vielen: Für die EU ist sie endlich ein vorzeigbares Beispiel, dass das Europäische Chipgesetz wirkt. Derweil verdichten sich die Indizien für ein taiwanesisches Engagement in Sachsen. Der Freistaat hat schon ein paar mal gezeigt, wie langfristige Hochtechnologie-Politik funktionieren kann. Das jüngste Beispiel findet sich ein paar Kilometer weiter östlich.

Rubrik: Forum
Dienstag, 13 Juni 2023 09:41

Infineon übernimmt die Leitung und Koordination des europäischen Forschungsprojekts AIMS5.0 (‚Artificial Intelligence in Manufacturing Leading to Sustainability and Industry 5.0‘). Mit Hardware- und Software-basierter Künstlicher Intelligenz soll der Ressourcenverbrauch in der Fertigung gesenkt und die Produktqualität erhöht werden. Das Ziel ist, Resilienz, Lieferkettenoptimierung und Time-to-Market zu verbessern, um die Wettbewerbsfähigkeit des Standorts Europa zu stärken.

Rubrik: NEWS PLUS
Montag, 15 Mai 2023 11:59

In die sächsische und die europäische Halbleiterbranche ist erneut Bewegung gekommen: Infineon hat grünes Licht vom Bundeswirtschaftsministerium für den Bau seiner Multi-Milliarden-Chipfabrik in Dresden bekommen. Im Dresdner Cluster hofft man auf neue Impulse durch die Entscheidung von Wolfspeed, im Saarland eine große Leistungs-Halbleiter-Fab zu bauen. Unterdessen wackelt allerdings die Intel-Großinvestition in Magdeburg seit einiger Zeit – die Amerikaner kritisieren die hohen deutschen Energiepreise und fordern noch mehr Subventionen. Derweil trennt sich Globalfoundries von seiner Backend-Abteilung und verlagert deren Anlagenpark nach Portugal – dort will Amkor seine Chip-Endmontage-Fabrik zu europäischen Dimensionen ausbauen.

Rubrik: Forum
Seite 1 von 3

Onlineartikel Suche

Volltext

Autoren

Ausgabe

Jahr

Kategorie

Newsletter

Auf dem Laufenden bleiben? Jetzt unsere Newsletter auswählen und alle 14 Tage die neuesten Nachrichten in Ihrem E-Mail Postfach erhalten:

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
seit 120 Jahren professionelle Informationen und Fachwissen aus erster Hand.

UNTERNEHMEN

ZAHLARTEN

Paypal Alternative2Invoice
MaestroMastercard Alternate
American ExpressVisa

Zahlarten z.T. in Vorbereitung.

KONTAKT

Eugen G. Leuze Verlag
GmbH & Co. KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10

E-Mail: [email protected] oder
E-Mail: [email protected]