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Der Markt für fortgeschrittene 2,5D- und 3D-Packaging-Technologien wird in den kommenden Jahren überproportional stark wachsen. Das haben Halbleiterexperten auf der internationalen Konferenz ‚Smarter Systems Through Heterogeneous Integration' des Branchenverbandes ‚Semi Europe' in Dresden prognostiziert.

Moderne effiziente Kraftwerke für eine CO₂-freie Energie­versorgung benötigen Materialien, die stärksten Belastungen gewachsen sind. Diese so schnell wie möglich zu entwickeln, ist das Ziel des EU-Projekts INNUMAT (Innovative Structural Materials for Fission and Fusion).

An der SMTconnect in den Nürnberger Messehallen beteiligten sich neben langjährigen auch einige neue Aussteller. Die Besucher nutzten die Messe für Networking und Fachgespräche mit dem Ziel, die Elektronikproduktion weiterzuentwickeln.

Infineon übernimmt die Leitung und Koordination des europäischen Forschungsprojekts AIMS5.0 (‚Artificial Intelligence in Manufacturing Leading to Sustainability and Industry 5.0‘). Mit Hardware- und Software-basierter Künstlicher Intelligenz soll der Ressourcenverbrauch in der Fertigung gesenkt und die Produktqualität erhöht werden. Das Ziel ist, Resilienz, Lieferkettenoptimierung und Time-to-Market zu verbessern, um die Wettbewerbsfähigkeit des Standorts Europa zu stärken.

In einem offenen Brief, der vom unabhängigen, nicht profitorientierten Future of Life Institute (FLI) veröffentlicht wurde, fordern bekannte Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler sowie bedeutende Player aus der Technologiebranche von allen KI-Laboren eine sofortige, mindestens sechsmonatige Pause bei der Entwicklung noch wirkmächtigerer KI-Systeme.

Neue KI-gestützte Designmethodik für Leistungselektronik-Konverter

Wie bereits berichtet [1], hat die britische Forschungseinrichtung CSA Catapult zusammen mit Zuken optimierte Werkzeuge zur Erstellung von 3D-Modellen von Powermodulen entwickelt. Diese sind in das EDA-Tool ‚CR-8000 Design Force' eingeflossen. Doch die Wissenschaftler von CSA vollzogen einen weiteren wichtigen Schritt: Sie kreierten eine neue KI-gestützte Methodik für das optimale elektrische Design von Leistungselektronik-Konvertern.

Nachlese IMAPS Frühjahrskonferenz 2023 in Ilmenau

Am 23. März 2023 fand die IMAPS-Frühjahrskonferenz in den Räumen der Technischen Universität Ilmenau statt. Mit dem Thema der Konferenz „Ist Elektronik für die Nachhaltigkeit auch wirklich nachhaltig?“ haben die Veranstalter einen immer wichtiger werdenden Punkt getroffen.

Die Langzeitstudie ‚Betriebe und betriebliche Arbeitswelten in Deutschland' untersucht Veränderungen der Arbeitswelt (siehe auch S. 640). Geleitet wird die Gemeinschaftsstudie der Helmut-Schmidt-Universität der Bundeswehr in Hamburg und des Deutschen Institut für Wirtschaftsforschung in Berlin von Prof. Matiaske.

Fraunhofer auf der electronica 2022 Auf der electronica in München vom 15.-18. November 2022 war auch die Fraunhofer-Gesellschaft mit einem Gemeinschaftsstand vertreten. In einem Presserundgang am 16. November wurden aktuelle Forschungsthemen sowie daraus resultierende Produkte vorgestellt. Bei vielen dieser Anwendungen kommen Verfahren der Dünnschicht- und Plasmatechnik zum Einsatz.

Um neue Technologien im Gesundheitssystem einzuführen, müssen ihre Sicherheit, Robustheit, und Zuverlässigkeit ausführlich geprüft werden. Speziell für die Bereiche KI und Robotik gibt es in der Europäischen Union hohe Qualitätsanforderungen, jedoch noch eine unzureichende Testinfrastruktur, mit der sich Standards entwickeln, Innovationen prüfen und neue Produkte zertifizieren lassen.