Zur Jahresmitte ist es wieder soweit: Die SMTconnect als bedeutende Messe für die Community der Elektronikfertigung öffnet ihre Pforten in Nürnberg (11.-13. Juni 2024, Messegelände). Die Veranstaltung verbindet Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwicklung, Fertigung, Dienstleistung und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme miteinander. Getreu dem Motto ‚Driving Manufacturing forward‘ werden hier maßgeschneiderte Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme erarbeitet, Geschäftsabschlüsse angebahnt und Weiterbildung betrieben.
Die PLUS ist offizieller Medienpartner der SMTconnect sowie der parallel stattfindenden PCIM Europe (Fachmesse für Leistungselektronik) und ‚Sensor+Test‘ (Fachmesse für Sensorik, Mess- und Prüftechnik), berichtet über die Innovationen der drei Messen und spricht mit wichtigen Akteuren der Branche.
smt.mesago.com
pcim.mesago.com
www.sensor-test.de
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Anfang 2023 ist viel von KI – künstlicher Intelligenz – die Rede, die schon länger Schachchampions schlagen kann und inzwischen auch den Weltmeister im Brettspiel Go besiegt hat. Solche Triumphe haben dazu geführt, die KI höher zu bewerten als menschliche Intelligenz. Zwar erinnern Philosophen daran, dass intelligente Entscheidungen – auch Züge beim Schach – in die Zukunft reichen und Maschinen nichts von einer Zeit wissen, die vor ihnen liegt.
Das Fraunhofer-Institut für Kognitive Systeme IKS beschäftigt sich mit sicherer künstlicher Intelligenz und Resilienz autonomer intelligenter Systeme. Am Fraunhofer-Campus in Garching bei München erhalten die Forscherinnen und Forscher nun ein neues Institutsgebäude.
Zentralisierung und Standardisierung von Daten sowie Analyse in Echtzeit sind auch in der SMT-Fertigung die Basis für Effizienzsteigerung, Fehlervermeidung und mehr Wertschöpfung. Elektronik-Fertiger stehen jedoch vor der Herausforderung, die Daten entsprechend zu erheben und zu analysieren, um diese Vorteile ausschöpfen zu können. Hier hilft die Maschinenintegrationsplattform eines MES-/MOM-Spezialisten.
Der Informatiker und Tech-Pionier Prof. Dr. Sebastian Thrun wird beim Vordenker Forum in der Goethe-Universität Frankfurt für sein bisher erreichtes Lebenswerk ausgezeichnet.
Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS, Dresden, bietet fertige, plattformunabhängige IP-Core-Module an. Mit diesen IP-Modulen können Entwickler schnell vollständige Funktionsbereiche in Standardprodukten wie SoCs, Mikrocontroller, FPGAs und ASICs übernehmen und so Entwicklungszeiten und -kosten erheblich reduzieren. Mit dem EMSA5 bietet das IPMS einen Prozessorkern auf Basis der offenen RISC-V-Befehlssatzarchitektur an. Seine aktuelle Version ist für Edge-KI-Anwendungen geeignet.
Der japanische Halbleiterkonzern Renesas will das Unternehmens Reality AI übernehmen. Mit dem Anbieter von Embedded-KI- und Tiny-Machine-Learning-Lösungen für nicht-visuelle Sensorik in Fahrzeugen, Industrie- und Consumer-Produkten will Reneas bis Ende 2022 verschmelzen und damit seine Möglichkeiten im Bereich der Endpunkt-KI erheblich erweitern.
Pascal Friederich, Tenure-Track-Professor am Karlsruher Institut für Technologie (KIT), erhält den Heinz Maier-Leibnitz-Preis der Deutschen Forschungsgemeinschaft (DFG). Der mit 20.000 Euro dotierte Preis gilt als die wichtigste Auszeichnung für den wissenschaftlichen Nachwuchs in Deutschland. In seiner interdisziplinär ausgerichteten Arbeit konzentriert sich Pascal Friederich auf den Einsatz Künstlicher Intelligenz in der Materialsimulation, virtuelles Materialdesign sowie autonome experimentelle Plattformen zur automatischen Materialerkennung.
Das Bildverarbeitungssystem In-Sight 2800 von Cognex bietet viel Leistung in einem benutzerfreundlichen Paket – was auf die Kombination von Deep Learning mit traditioneller BV-Werkzeugen zurückzuführen ist. Diese Kombination ermöglicht es auch Personen ohne Vision-Erfahrung, eine breite Palette von Prüfanwendungen zu lösen.
Die japanische Saki Corporation hat die Qualifizierung ihres automatischen optischen 3D-Inspektionssystems durch die japanische Denso Corporation bestanden. Die neue Lösung, die vom global agierenden Automobilzulieferer implementiert wird, betrifft das Modell 3Di-LS2-CASE, ein 3D-AOI-Inspektionssystem der nächsten Generation mit fortschrittlicher AI-Technologie. 3Di-LS2-CASE bietet höchste Geschwindigkeit und Genauigkeit. Wesentlich tragen dazu die hoch stabile Portalkonstruktion der Saki-Plattform bei sowie die AI-basierten Funktionen zur Automatisierung. Dadurch wird die Zahl der Fehlalarme bei Lötfehlern (mangelhafte Benetzung), die mit herkömmlicher 3D-AOI-Technologie schwer zu diagnostizieren sind, erheblich reduziert. Insgesamt werden sowohl die Geschwindigkeit, als auch die Präzision der Erkennung von Lötfehlern dramatisch verbessert.
Der Hersteller Mirtec meldet das erste Release seiner AI-basierten Smart Factory-Automatisierungslösung Intelli-Pro. Das fortschrittliche Software- und Algorithmen-Package wurde spezifísch zur Verbesserung der Performance und leichteren Anwendung der AOI-Systeme von Mirtec konzipiert. Es besteht aus proprietären Deep Learning-basierten Funktionskomponenten für automatisiertes ‚Part Search and Teaching', Parameter-Optimierung, Zeichenerkennung (OCR), Foreign Object Detection (FOD), Algorithmen zur Inspektion der Komponenten-Platzierung sowie automatischer Klassifizierung jeweils vorliegender Defekte.