Palladium: Edelmetall der zweiten Reihe – Teil 2 – Palladium in der Galvanik und Analysemethoden
von Prof. Dr. W. Hasenpusch5.7 Palladium-Präparate
Palladium nimmt in seinen Verbindungen meistens die Oxidationszahl +2 ein. In Komplexen und Chelaten tritt das zweifach positiv geladene Palladium als Zentralatom quadratischer planarer Verbindungen auf, wie es auch von Kupfer, Nickel und Platin bekannt ist. Durch Oxidation lassen sich die Pd(II)-Verbindungen leicht in die vierwertige Oxidationsstufe bringen, die jedoch bei erhöhter Temperatur wieder zum zweiwertigen Palladium zurückfällt:
Black Electrochemical Coatings for Aerospace and Allied Applications – Part 4 – Black Chrome Plating
von Dr. Anand Kumar SharmaChromium is a steely-gray, lustrous, hard metal that takes a high polish and has a high melting point. While chromium metal and Cr(III) ions are not considered toxic, hexavalent chromium, Cr(VI), is both toxic and carcinogenic. 85 % of the available chromium is used in metal alloys. The remainder is used in the chemical, refractory, and foundry industries. Chromium compounds are used in leather products, dyes, paints, cement, mortar and are anti-corrosives. Chromium salts (chromates) are allergic to some people. Chrome ulcers are often found in workers that have been exposed to strong chromate solutions in electroplating, tanning and chrome-producing manufacturers [1, 2]
Ablagerungen und Biokorrosion wirken sich negativ auf die Laufzeit und den Lebenszyklus von Maschinen aus und prägen damit stark die Gestaltung und Planung von Prozessen.
Zu den aufregenden Entwicklungen der Wissenschaft gehört ein Verfahren, das auf den komplizierten Namen CRISPR-Cas9 hört. Die letzten vier Namensteile erfassen ein Enzym, das Erbmaterial punktgenau ausschneiden kann, und die großen Buchstaben bezeichnen Eigenschaften von Genen, mit denen Cas9 den Ort findet, an dem es ansetzen kann.
Produkt des Monats - Brandschutz-Controller: Integrierte Sicherheitseinheit bis SIL3
von Volker TiskenDer BTL-zertifizierte ASi BACnet/IP Controller mit integrierter Sicherheitseinheit bis SIL3 (BWU4001) von Bihl+Wiedemann kombiniert die Vorteile von BACnet und ASi/ASi Safety in einem Gerät. Er ist damit beispielsweise für die Steuerung von sicheren Brandschutz- und Entrauchungsklappen bestens geeignet.
Die Aufregung über Haarkristalle (engl.: whiskers), die sich nach der Einführung der RoHS in der elektronischen Industrie ausbreitete (siehe etwa NASA), scheint sich weitgehend gelegt zu haben. Zwar fehlt nun das Blei, das unter anderem auch die Entstehung von ‚whiskers' ausgebremst hatte, aber die vorhergesagte Katastrophe blieb – bis auf Einzelfälle – aus.
Früher hat Öl als Lebenselixier der Wirtschaft gegolten, heute sind es die Halbleiterchips. Die Zukunft der Halbleiterbranche in Europa wurde zur Chefsache. Braucht Europa eine Megafab? Mikrochips ‚Made in Germany' stammen vielfach aus Sachsen. Dessen Chipindustrie boomt. Deshalb wurde begonnen, die Kapazitäten extensiv zu erweitern.
Energieeffiziente GaN-basierte Leistungselektronik
von Dr. habil. Dr. rer. nat. Oliver AmbacherAlready today, about 40 % of the energy converted worldwide by technical systems is provided in the form of electric power. This share is expected to rise to around 60 % in 2040. These huge amounts of energy must not only be generated in a way that conserves resources and protects the environment, but must also be distributed and used efficiently.
Bereits heute werden etwa 40 % der weltweit durch technische Systeme konvertierten Energie in Form von elektrischem Strom bereitgestellt. Es wird erwartet, dass dieser Anteil im Jahr 2040 auf etwa 60 % steigt. Diese gewaltigen Energiemengen müssen nicht nur ressourcen- und umweltschonend erzeugt, sondern auch effizient verteilt und genutzt werden.
Kostengünstige Fertigung von Photonik, Optik und Elektronik
von Gustl KellerIn the development and manufacture of many electronic devices, new and enhanced functionalities must be realized in the smallest possible space. Advanced packaging – the complex assembly and interconnection of semiconductor components – has emerged as an essential technology for the integration of photonics, optics and electronics.
Die neue Prüfadapter-Bauweise ‚BAL' des 3D-Druck-Start-Ups eloprint ermöglicht das Programmieren und Prüfen von Leiterplatten auf kleinstem Raum mit höchster Individualität und der Option auf doppelseitige Kontaktierung.