Ich liebe Zeichentrickfilme! Wir hatten sooo viele DVDs (um die Jahrtausendwende herum :-)) zu Hause im Schrank und ich habe es geliebt, am Wochenende mit meinen Kids ausgewählte Filme zu schauen. Mit Popcorn und Chips.

... und während meiner Reise in die USA in den 1980iger Jahren war ich im Disneyland in Los Angeles – war das toll! Walt Disney war mir schon sehr früh ein Begriff: als Vater der Mickey Maus und Goofy. Er ist Gründer von Walt Disney Company und hat sich seinen Lebenstraum mit Disneyland erfüllt.

Klimaneutralität und Nachhaltigkeit sind die Themen, die uns in den kommenden Jahren herausfordern werden. 2019 stellte Ursula von der Leyen die 10 Ziele des Green Deal vor, mit dem Europa als erster Kontinent bis 2050 Klimaneutralität erreichen soll. Ein Erfahrungsbericht.

Liebe IMAPS-Mitglieder,

dank der Corona-Impfstoffe hat sich die Pandemielage im zurückliegenden Jahr zum Glück etwas entspannt, wodurch auch wieder deutlich mehr Präsenzveranstaltungen möglich waren. Aber da die Pandemie noch nicht zu Ende ist, blieb natürlich ein Schielen auf die Infektionszahlen und Regelungen weiterhin nicht aus. Am wichtigsten ist jedoch, dass es uns gelungen ist, immer wieder Gelegenheiten zu schaffen, um mit Mitstreiterinnen und Mitstreitern auf dem Gebiet des Advanced Packaging in Kontakt zu bleiben. Bevor ich allerdings auf das vergangene Jahr zurückblicke, möchte ich noch eine äußerst erfreuliche Nachricht verkünden. Ich darf im Vorstand von IMAPS Deutschland ein Mitglied nach Elternzeit-bedingter Pause zurück begrüßen. Saskia Lange, Gruppenleiterin am Fraunhofer ISIT, wird uns ab Januar 2023 wieder tatkräftig unterstützen. Herzlich willkommen zurück, liebe Saskia!

Seit Juli 2022 bietet die Zeitschrift ‚Galvanotechnik' (GT) einen Podcast an, kongenial eingesprochen von Robert Piterek (Chefredakteur) und Sven Gramatke (Galvano-Experte). Ihnen gelingt es, auf unterhaltsame Weise das Interesse an der Galvanotechnik zu wecken. Nebenbei werden die Hörer mit Sprachkritik überrascht, erfahren von der Passion des Düsseldorfers Piterek für den oberschwäbischen Winter und von Gramatkes Getränkevorlieben. Wir haben die zwei Podcast-Influencer des Leuze-Verlags befragt.

An frisch gerösteten Kastanien kann man sich bei winterlichen Temperaturen ganz hübsch die Finger verbrennen. Das ist in der elektronischen Fertigung nicht anders.

Die Elektronik wird immer smarter. Baugruppen, Multi-Funktionale-Boards und Sub-Module erhalten zunehmend Intelligenz (KI/AI) – eine Firmware mit einer Schnittstelle zur individuellen und kundenspezifischen Konfiguration (Customizing).

Bei der Herstellung von Sensorelementen kann die notwendige Verkapselung durch eine Druckglasdurchführung erfolgen. Dieser Prozess erfolgt derzeit in einem zeitaufwendigen Ofenprozess, bei dem das gesamte Bauteil auf die Schmelztemperatur (> 400 °C) des Glases erwärmt wird. Sind im Sensor temperaturempfindliche Komponenten integriert, so ist der Ofenprozess keine Option. Daher wird vom Fraunhofer Institut für Lasertechnik und von IL Metronic Sensortechnik im Rahmen eines BMWi-Förderprogramms ein laserbasiertes Verfahren untersucht.

Das Technologieforum von Viscom ist dafür bekannt, ein breites Spektrum an Inhalten mit wertvollem Praxisbezug zu bieten, wobei auch der Blick über den Tellerrand nicht fehlen darf. Anfang Oktober gab es auf dem Campus von Viscom wieder die Gelegenheit, modernste Inspektionslösungen für die Elektronikfertigung live zu erleben und sich untereinander auszutauschen. Dank des Hybridveranstaltungskonzepts konnte ein großer Teil des Programms auch online verfolgt werden.

In den Vorträgen des 23. Europäischen Elektroniktechnologie-Kollegs (EE Kolleg) in der Stadt Colonia de Sant Jordi auf Mallorca wurde anhand von Beispielen aufgezeigt, was bereits im Hinblick auf die Pole-Position möglich ist und wohin sich die Technologie entwickelt.

Auf der Veranstaltung trifft sich das Who-is-Who der Embedded Community. Die Aussteller präsentieren den State of the Art zu allen Facetten der Embedded-Technologien von Bauelementen, Modulen und Komplettsystemen über Betriebssysteme und Software, Hard- und Softwaretools bis hin zu Dienstleistungen rund um eingebettete Systeme.