Renesas Electronics stellt die RZ/N2L-Mikroprozessoreinheiten (MPUs) für die Industrial-Ethernet-Kommunikation vor. Damit lassen sich Komponenten und Geräte um Netzwerkfunktionen erweitern. RZ/N2L entspricht vielen Standard-Spezifikationen und -protokollen. Die neuen Produkte unterstützen den Trend zum TSN Ethernet Standard (Time-Sensitive Networking) für interoperable Kommunikation in Echtzeit. Mit integriertem TSN-konformen 3-Port-Gigabit Ethernet-Switch und EtherCAT-Slave-Controller unterstützen sie alle wichtigen Netzwerkprotokolle wie EtherCAT, PROFINET RT, EtherNet/IP und OPC UA sowie das neue PROFINET IRT.

Yamaichi Electronics bietet verschiedene High-Speed Steckverbinder, unter anderem die metallischen Push-Pull-Rundsteckverbinder der Produkt-Serie Y-Circ P. Neben den standardisierten SPE-Versionen bietet Yamaichi auch kundenspezifische Lösungen dieser Push-Pull-Steckverbinder für eine hohe Anzahl von Steckzyklen.

Im Juni 1938 hat der Literaturkritiker und Philosoph Walter Benjamin aus Paris einen Brief an seinen jüdischen Freund Gershom Scholem geschrieben, in dem aus dem Buch „Weltbild der Physik“ von Arthur S. Eddington zitiert wird, das 1934 erschienen ist. Eddington geht auf die Einsichten seiner Wissenschaft ein, und es scheint ihm „leichter, dass ein Kamel durch ein Nadelöhr gehe, denn dass ein Physiker eine Türschwelle durchschreite“, schließlich hat ein „Brett keine feste Substanz“, wie die Quantentheorie der Atome zeigen kann.

Die IGF – es sind drei Buchstaben, hinter denen das weltweit größte Forschungs- und Entwicklungsnetzwerk kleiner und mittelständischer Unternehmen steckt. Das Netzwerk ist gefährdet – die Förderung läuft Ende 2022 aus. Mehr als 25.000 Unternehmen, überwiegend KMUs, und 1.200 Forschungseinrichtungen sind aktuell in das Förderprogramm der „Industriellen Gemeinschaftsforschung“ (IGF) eingebunden. Sie arbeiten in zurzeit 1.900 Forschungsprojekten daran, dass Deutschland künftig bei Themen wie Mobilität, Materialforschung, Energieeffizienz und Nachhaltigkeit die Nase vorn hat. „Ein Erfolgsmodell der vorwettbewerblichen Kollaboration und des Technologie-Transfers, das in seiner Struktur weltweit einmalig ist und einen elementaren Beitrag zum Erhalt der Wettbewerbsfähigkeit am Innovations– und Technologiestandort Deutschland leistet“, so Dipl.–Ing. Jens Jerzembeck, Geschäftsführer der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren e. V. des DVS, kurz DVS Forschung.

Afinum 9 hat eine Mehrheitsbeteiligung an der Christian Koenen Gruppe, Hersteller für Schablonen und -siebe im Bereich des technischen Drucks mit Hauptsitz in Ottobrunn, erworben und arbeitet künftig mit dem Gründer Christian Koenen zusammen, um die nächste Wachstumsphase des Unternehmens voranzutreiben.

Sensorik und Messtechnik verzeichnete auch im dritten Quartal Umsatzzuwächse von plus zwei Prozent. Die Auftragseingänge waren rückläufig und gaben um drei Prozent nach. Rund die Hälfte der AMA Mitglieder erkennt bisher keine schwerwiegende Bedrohung aufgrund steigender Einkaufspreise und Energiekosten, die andere Hälfte erachtet die Bedrohung als sehr ernst.

Der Basislack ColorBrite Airspace Blue ReSource von BASF, der eine Reduzierung des CO2-Fußabdrucks des Produkts um etwa 20 Prozent ermöglicht, feiert Premiere auf dem chinesischen Markt. Seit der offiziellen Einführung in Europa im Mai dieses Jahres wurden nun erstmals biomassenbilanzierte OEM-Lacke von BASF in Asien vorgestellt.

Der Technologie- und Industriekonzern Alliance Electronics hat die Übernahme von ACE Electronics Belgium, einem Elektronikzulieferer mit Sitz in Belgien, abgeschlossen – ein Teil der Strategie von Alliance Electronics, in Europa Marktführer im High-Mix/Low-Volume Segment zu werden.

Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) und die Component Obsolescence Group Deutschland (COGD) haben auf der ‚electronica 2022‘ eine Kooperationsvereinbarung unterzeichnet. Sie wollen künftig beim Thema Obsoleszenz eng zusammenarbeiten.

Der Tarifkonflikt in der baden-württembergischen Metall- und Elektroindustrie ist beigelegt. Der Arbeitgeberverband Südwestmetall und die IG Metall einigten sich auf ein Ergebnis mit 24 Monaten Laufzeit. Es sieht neben einer Inflationsausgleichsprämie in Höhe von 3000 €, gestückelt in zwei Tranchen à 1500 € mit Auszahlung bis jeweils 1. März 2023 und 1. März 2024 vor, außerdem zwei Erhöhungen der Tarifentgelte von 5,2 % und 3,3 % ab 1. Mai 2024. Die Tarifparteien haben sich auf einen Prozess verständigt, der sicherstellt, dass schnell und flexibel auf eine mögliche Energienotlage während der Laufzeit reagiert werden kann.