Mit einer leitfähigen Variante erweitert GCT die Einsatzmöglichkeiten seiner diamantbeschichteten Werkzeuge in der Leiterplattenbearbeitung. Kontaktbearbeitung ließ die für deutlich erhöhtes Werkzeug-Standvermögen bekannte Diamantbeschichtung bislang nicht zu – die im Hot-Filament-CVD-Verfahren erzeugte Schicht war nicht leitfähig.

Von 30 Mrd. € im letzten Jahr soll der weltweite Markt der Elektromobilität auf 200 Mrd. € in 2035 wachsen (Abb. 1, 2). Bis 2025 wird eine Verdreifachung auf 90 Mrd. € erwartet und eine Verfünffachung auf 150 Mrd. € bis 2030.

Die Airbus-Konzerntochter Tesat-Spacecom setzt für die Beschleunigung der Entwicklung von Geräten für Kommunikationssatelliten auf Kollaborationstools von Siemens: Xpedition-Flow reduziert die Konstruktionszeit und sichert die Qualität der Konstruktion.

Die CoolSiC MOSFETs von Infineon nutzen einen optimierten Trench-Halbleiterprozess der geringste Verluste in der Anwendung bei höchster Zuverlässigkeit im Betrieb ermöglicht. Diese MOSFETs in den Spannungsklassen 1700, 1200 und 650 V sowie mit Durchlasswiderständen von 27 bis 1000 mΩ sind für Anwendungen wie Photovoltaik-Wechselrichter, Batterieladung, Energiespeicherung, Motorantriebe, USV, Hilfsstromversorgungen und SMPS-Schaltungen vorgesehen.

Die industriellen 3D NAND-Flash SSDs vom Typ SLC-liteX des taiwanesischen Herstellers Apacer Technology ermöglichen 100 000 P/E-Zyklen (Programm/Löschzyklen, Program/Erase Cycles). Das ist drei bis 33 Mal mehr als bei 2D-MLC- oder 3D-TLC-Produkten des Wettbewerbs. Damit treffen sie die Anforderungen von 5G- und IoT-Herstellern für die massive Datenerfassung und Datenanalyse. Die SLC-liteX SSDs von Apacer bieten zudem hohe Kapazitäten, hohe Leistung und eine optimierte Beständigkeit. Hierfür war ein sorgfältiges Zellverteilungs-Management der 3D-TLC-Struktur erforderlich, um das Spannungsdelta und die Ladungserfassung korrekt einzustellen. Firmware-Experten von Apacer optimierten zudem die Firmware-Struktur aus ausgewählten industrietauglichen NAND-Komponenten, um die Stabilität des NAND-Flash im täglichen Betrieb zu erhöhen. Darüber hinaus wurde der Algorithmus zur Fehlerbehandlung erheblich verbessert, um unerwartete Eck-Fehler zu vermeiden.

Das neue MOSFET-Relais G3VM-201WR von Omron Electronic Components Europe kombiniert hohe Strombelastbarkeit (200 V / 0,35 A) und einen hohen Umgebungstemperaturbereich mit einer kleinen Montagefläche. Das macht es zu einer hervorragenden Wahl für Test- und Messgeräte. G3VM-201WR ist ein 200-V Ergänzungstyp zum bestehenden MOSFET-Relais-Portfolio des Herstellers. Es bietet ein verbessertes PSON-Design (Small Outline No Lead) mit vier Anschlusspins. Das gewährleistet hohe Wärmeableitung, und die Anschlussform führt zu besseren Lötverbindungen.

Der saudische Kunststoffhersteller Sabic hat das LNP THERMOCOMP OFC08V Compound vorgestellt, das gut geeignet für Dipolantennen in 5G-Basissstationen und andere elektrische und elektronische Applikationen ist. LNP (Liquid Nitrogen Processing) ist ein Verbundmaterial, das die Entwicklung von leichten und kostengünstigen Antennen aus Kunststoff für die 5G-Netzinfrastruktur bei zunehmender Urbanisierung und dem Aufkommen von Smart Cities unterstützt.

Auch mit allen neuen Waferfabs, die 2022 in Betrieb gehen, bleibt die Kapazitätsauslastung in der Halbleiterfertigung nach wie vor äußerst angespannt: bei 93,0 %. Diesen aktuellen Ausblick vermittelt das im Februar erstellte Update des bekannten McClean Reports 2022. Es analysiert die Trends der Waferstarts bis 2026 und gibt einen Überblick über die derzeitigen Fertigungskapazitäten der IC-Industrie.

Bis 2025 soll die Fertigungskapazität von EUV-Anlagen beim weltweit größten Anbieter dieser Lithographiesystemen für die Halbleiterfertigung von 70 auf mindestens 90 Maschinen pro Jahr erweitert werden. Der Bestelleingang von ASML hatte in den ersten drei Monaten wie im Vorquartal einen Wert von rund 7 Mrd. € und liegt damit nach Einschätzung des Marktanalysten JPMorgan um rund 60 % über den Markterwartungen. Dies habe den Auftragsbestand Ende März auf 29 Mrd. € hoch getrieben, sagt ASML-Finanzchef Roger Dassen. In Anbetracht der für 2022 geplanten Umsätze von 17 Mrd. € zeige sich, wie stark ASML bereits für das nächste Jahr ausgelastet sei.

Die in München beheimatete Katek SE plant mit der Übernahme der SigmaPoint Technologies Inc. in Cornwall, Kanada, ihre Branchenpräsenz in Nordamerika um die Bereiche Homeland Security und Defense zu erweitern. SigmaPoint ist einer der führenden kanadischen Anbieter hochwertiger Elektroniksysteme und bekannt für seine Serienfertigung nach strikten Lean-Prinzipien in den Marktsektoren Medical, Industrial Controls, Embedded Electronics und IoT. Der Abschluss der Transaktion ist für das Ende des zweiten Quartals angesetzt – sie steht noch unter dem Vorbehalt der Wettbewerbsbehörden.