Renesas Electronics Corporation, ein japanischer Anbieter von Halbleiterlösungen, zeigte auf der ‚embedded world 2023' in Nürnberg die ersten Demos von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) in anspruchsvollen Anwendungen auf einer MCU, die auf dem Arm Cortex-M85 basiert. Auf der ‚embedded world' im Vorjahr hatte Renesas als erstes Unternehmen funktionsfähiges Silicium auf der Basis des Arm Cortex-M85-Prozessors vorgestellt. Die nun gezeigten Anwendungen belegen die Leistungssteigerung des neuen Cortex-M85-Kern und der Helium-Technologie von Arm.

Wer schon einmal versucht hat, ein defektes Elektrogerät reparieren lassen, hat sicher schon erlebt, dass dies gar nicht so einfach ist. Ersatzteile fehlen, entsprechende Fachkräfte sowieso, und oft wird man von Servicetechnikern weggeschickt, weil sich die Reparaturkosten gar nicht mehr lohnen. Doch dies ändert sich – dank EU-Vorgaben und Innovationen der Hersteller selbst.

Im Jahr 2021 nahm der Leiterplattenhersteller Precoplat den vollautomatischen Kerbfräsautomaten SCM412 der Firma LHMT in Betrieb. Damit lassen sich Leiterplatten kostengünstig mit 0-Abstand kerbfräsen als Alternative zum klassischen Ausfräsen von Leiterplatten. Hierdurch wird Materialverschnitt reduziert und die Platinen lassen sich mit Sollbruchstellen versehen, da in den Kerben die Materialdicke reduziert ist. So ist es möglich, die Leiterplatten direkt mit Bauteilen zu bestücken und erst hinterher mit einem Trennschneider zu vereinzeln.

AIM Solder, ein Hersteller von Lötmaterialien für die Elektronikindustrie, meldet die Markteinführung seiner neuesten Lotpaste. H10 ist eine halogenfreie No-Clean-Lotpaste, die sich durch gute Druckeigenschaften, eine verbesserte elektrochemische Zuverlässigkeit und starke Benetzung auszeichnet. H10 erreicht eine Übertragungseffizienz von > 90 % bei einem Flächenverhältnis von 0,50 und eine Standzeit auf der Schablone von > 8 h. Die Benetzungseigenschaften von H10 eliminieren NWO- (HiP) Defekte und verbessern die Pad-Bedeckung auf allen Oberflächentypen. H10 reduziert Voiding bei BGA-, BTC- und LGA-Packages und bietet elektrochemische Zuverlässigkeit bei allen Bauteilen mit geringem Abstand.

Das neue Hochleistungsrelais der Serie G9KA von Omron Electronic Components Europe arbeitet mit einer Spannungskapazität von 1000 VAC und einem Strom von 300 A. Das garantiert eine mechanische Lebensdauer von 100 000 Schaltspielen. Der Kontaktwiderstand von maximal 0,2 mΩ minimiert die Erwärmung der Kontaktklemmen zur Übertragung hoher Stromlasten. Der Aufbau als Tauchrelais sorgt für hohe Ausdauerleistung und geringeren Stromverbrauch, wobei die Anschlüsse die Wärmeableitung verbessern.

Roboter arbeiten das ganze Jahr 24 Stunden am Tag, ohne Pause, sie kennen keinen Urlaub, sind nie krank und erledigen ihre Aufgaben in konstanter, reproduzierbarer Qualität. Mit dem Einsatz von KI und immer komplexeren Steuerungen haben sich auch die Arbeitsinhalte vergrößert. Dadurch entstehen neue Geschäftsmodelle wie ‚Roboter as a Service', die auch durch den demographischen Wandel beschleunigt werden.

Über 950 Aussteller aus 44 Ländern präsentierten auf der embedded world Exhibition & Conference ihre Produktneuheiten und Lösungen auf allen Gebieten der Embedded-Technologien, von Bauelementen, Modulen und Komplettsystemen über Betriebssysteme und Software, Hard- und Softwaretools bis hin zu Dienstleistungen. Knapp 27.000 Personen – über 50% mehr als im Vorjahr – besuchten die Messe, davon kamen über 40% Prozent aus dem Ausland.

Altium und die schwedische Firma Hexagon sind eine strategische Partnerschaft mit dem Ziel eingegangen, die Nachhaltigkeit im Elektroniksektor entscheidend voranzubringen. Dazu sollen geeignete Designtools und Produktionslösungen der Branche angeboten werden. Der IPC hat durch zeitgleiche Gründung des Sustainability Leadership Council beschlossen, sich stärker als bisher für Nachhaltigkeit in der internationalen Elektronikindustrie zu engagieren. Altium wird seine Erfahrungen in diesem neuen Gremium einbringen.

Analog Devices bietet den rauscharmen μModule-DC/DC-Regler LTM8080 mit zwei Ausgängen und einer Reihe von Innovationen beim Layout und Packaging. Er arbeitet mit Eingangsspannungen bis zu 40 V. Das Frontend ist ein synchroner Silent Switcher Abwärtsregler, gefolgt von zwei getrennten Reglern mit geringem Spannungsabfall (LDO).

Infineons neuer Baustein EZ-PD PMG1-B1 ergänzt die EZ-PD PMG1-Familie von Hochvolt-Mikrocontrollern (MCU) mit USB-C-Power Delivery (PD). PMG1-B1 PD-MCU ist eine Einchip-Lösung mit USB-C-PD-Controller und Mikrocontroller. Sie eignet sich für batteriebetriebene Elektrowerkzeuge, Smart Home- und andere Geräte. Der Chip ist nach USB-PD-3.1-zertifiziert. Er basiert auf dem EZ-PD-Stack, der die Konformität mit den USB-C- und PD-Spezifikationen sicherstellt. Er kombiniert einen USB-C-PD-Controller, Buck-Boost-Batterieladecontroller, 32-bit Arm-Cortex-M0-Prozessor mit 128-KB-Flash-Speicher-MCU sowie analoge und digitale periphere Schaltungen wie Timer, UART, SPI, I²C-Schnittstellen und PWMs. Außerdem verfügt er über HV-Schaltkreise wie VBUS-gespeiste Spannungsregler, FET-Gate-Treiber und Fehlerschutzschaltungen, Überspannungs-, Überstrom- und VBUS-CC Kurzschlussschutz.