Dienstag, 19 Januar 2021 10:59
Produkt des Monats - Servicewagen für Wellenlötmodule
von Volker Tisken
Um die Wartung und den Service von Wellenlötmodulen zu erleichtern, bietet Eutect einen vielseitigen Servicewagen an, der für den Einsatz direkt an der Maschine ausgelegt ist. Jeder Servicewagen wird auf die Kundenmodule zugeschnitten.
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Leiterplattenhersteller KSG bietet in loser Folge Webinare rund um die Leiterplatte an. Im Oktober 2020 startete eine neue Serie ‚3D-Leiterplatten'. In Teil 1 wurden drei Technologien zur Herstellung von 3D-Leiterplatten gegenübergestellt. Teil 2 folgt am 28. Januar 2021.
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Leiterplattentechnik
Montag, 18 Januar 2021 10:00
Auf den Punkt gebracht: Bosch baut Wasserstoff-Technologie aus
von Hans-Joachim Friedrichkeit
Stationäre Brennstoffzelle geht bis 2024 in Serie. Der weltgrößte Automobilzulieferer liebt die leisen Töne: Kaum bemerkt rüstet sich Bosch mit dem Ausbau des Engagements bei der britischen Ceres Power für eine Zukunft mit Brennstoffzellen – mit weiteren 90 Mio. € Investment erhöhte man die dortige Beteiligung Anfang 2020 auf 18…
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Leiterplattentechnik
Mit Design- und Entwicklungstools von Mentor hat Graphcore seine KI-Plattform M2000 entwickelt und verifiziert. Basis ist der neue Prozessor Colossus GC200 IPU, der 59,4 Mrd. Transistoren auf einem 823-qmm-Chip realisiert und in den 7-nm-Prozessen von TSMC gefertigt wird.
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Design
Freitag, 15 Januar 2021 10:59
High-Brightness Silber-Deposition für Leadframe-LEDs
von Werner Schulz
MacDermid Alpha Electronics Solutions bietet jetzt den Galvanik-Prozess Heliofab AG 7921 mit High-Brightness Silber für LED-Packages in Leadframe-Konfiguration. Der neue galvanische Spot-Prozess deponiert einen konsistenten Überzug mit hoch reflektierendem Silber mit gemessenen GAM-Werten um 2.0 über einen breiten Stromdichte-Bereich von 10 bis 70 ASD.
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Bauelemente
Donnerstag, 14 Januar 2021 13:00
Langlebige Prüfbuchse unterstützt das Testen von USB-C-Geräten
von Werner Schulz
Mit einer langlebigen und benutzerfreundlichen Prüfbuchse unterstützt Omron die Markteinführung von Elektronikgeräten, die auf der I/O-Steckerversion USB-C basieren. Die Teststeckbuchse Omron XP2U USB-C lässt sich schnell und einfach an Prüfvorrichtungen in Fertigungslinien anbinden. Sie eignet sich für die Fertigung von Smartphones, Digitalkameras, Kopfhörern, Notebooks, Spielkonsolen und anderen tragbaren und mobilen…
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Ein neues Modell seiner vierten Generation von 600-V-Fast-Body-Diode-MOSFETs der EF-Serie präsentiert Vishay Intertechnology. Der neue n-Kanal-MOSFET SiHH070N60EF bietet im Vergleich zur Vorgängergeneration einen um 29 % geringeren On-Widerstand und eine um 60 % geringere Gate-Ladung. Durch seine hohe Energieeffizienz eignet er sich bestens für Stromversorgungsanwendungen in der Telekommunikation, Industrie und…
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Bauelemente
Donnerstag, 14 Januar 2021 10:59
Neue Verpackungsvorschrift führt zu Produktverbesserung
von Volker Tisken
Allgemein ist es bei 2-Komponenten-Systemen üblich, im Gebinde der A-Komponente ausreichend Platz für den Härter vorzuhalten. Bei der Verwendung von Misch- und Dosieranlagen wird dieses Volumen jedoch nicht benötigt.
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Yamaichi hat das System der Infotainment-Anschlussboxen zur Verkabelung und Ansteuerung von Lautsprechern, das auf der VW-Standard-Schnittstelle Quadlock basiert, weiterentwickelt und verbessert. Die zugrunde liegende Spezifikation definiert einen PCB-Steckverbinder mit bis zu 52 Kontakten, die in Mischbestückung von Ethernet-Signalen bis zu Power-Pins verschiedene Aufgaben erfüllen. Bei der um 90° gewinkelten Variante…
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Die pixxiLCD Grafikdisplays von 4D Systems werden in verschiedenen Formen und Größen angeboten (z.B. als runde – mit 1,3“ – oder rechteckige Versionen mit 2“, 2,5“ oder 3,9“) und wurden für eine unkomplizierte Einbindung kreiert. Nahezu für jede Anwendung lässt sich das passende Vollfarb-HMI finden. Je nach Anforderung kann zwischen…
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Bauelemente
Jetzt im RS-Sortiment sind die neuen MOSFETs von ON Semiconductor mit einer maximalen Drain-Source-Spannung von 1200 V. Basierend auf der Siliziumkarbid-Technologie sind diese Leistungshalbleiter deutlich leistungsfähiger als äquivalente Silizium-MOSFETs.
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Bauelemente
Dienstag, 12 Januar 2021 13:00
Skalierbare KI SMARC Lösung für HMI- und Embedded-Vision-Systeme
von Werner Schulz
Das auf der Smart Mobility ARChitecture (SMARC) von Renesas basierende, skalierbare System-on-Module (SoM) besteht aus zehn ICs mit Mikroprozessor-, Leistungs- und Analog-Chips. Die Board-Lösung beschleunigt die Entwicklung von Anwendungen für IoT-Gesichts/Objekterkennung mit künstlicher Intelligenz (KI), Bildverarbeitung und 4-K-Videowiedergabe, Überwachungskameras, Testgeräte sowie HMI- und Embedded-Vision-Systeme für die Industrie- und Gebäudeautomatisierung.
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Montag, 11 Januar 2021 13:00
Neues Testsystem für FR2-Frequenzbereich unterstützt Ausbau des 5G-Mobilfunknetzes
von Volker Tisken
Da das 5G-Mobilfunknetz unter anderem auch den Millimeterwellen-Frequenzbereich nutzen soll, muss sichergestellt werden, dass mobile Endgeräte weiterhin Notrufe zulassen sowie genaue Standortbestimmungen vornehmen können. Für solche Tests hat Rohde &Schwarz das Testsystem R&S TS-LBS entwickelt und damit beispielsweise die Leistung von Assisted-GPS (AGPS) in einem kommerziellen Mobilfunkgerät verifiziert.
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