Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.
170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.
In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.
Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential
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In der DGO-Veranstaltung November der Bezirksgruppe Thüringen berichtete Rainer Venz, MacDermid Alpha Electronics Solutions, im November 2023 über den Einfluss der Material-, Oberflächen- und Verfahrensauswahl auf die Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten.
Wasserabweisende verzinkte Stahloberflächen
Verzinkte Stahloberflächen sind in der Industrie weit verbreitet, um die Korrosion von Stahlwerkzeugen zu verhindern. Diese Gegenstände sind mit einer Schutzschicht aus Zink überzogen, die durch Feuerverzinkung entsteht. Die Umwandlung der Oberfläche von verzinkten Stahlwerkzeugen in eine superhydrophobe Schicht könnte zu sehr nützlichen Funktionalitäten führen. Wissenschaftler der Universität Granada in Spanien haben eine neue Strategie untersucht, um dieses Ziel zu erreichen.
Sogenannte bifaziale Dünnschichtsolarzellen auf der Basis von Kupfer-Indium-Gallium-Diselenid (CIGS) können Sonnenenergie sowohl auf der Vorder- als auch auf der Rückseite einfangen und damit potenziell mehr Solarstrom erzeugen als herkömmliche Solarzellen.
Wegen der geforderten langen Einsatzzeiten von Steckverbindungen werden diese mit Kontaktschmiermittel vorbehandelt. Als Alternative hierzu wurden Silber-Dispersionsschichten mit verschiedenen Trockenschmierstoffen als Dispersoide auf ihre Eignung zur Erhöhung der Verschleißbeständigkeit stromführender Steckverbindungen untersucht.
Die galvanische Abscheidung von Dispersionsschichten ist bereits seit etwa hundert Jahren bekannt. Dabei werden die einzulagernden Partikel in Form von Pulvern oder als Suspension zu einem Metallmatrixelektrolyten gegeben und durch Umpumpen, Rühren, Lufteinblasung, etc. in Schwebe gehalten. Durch die Wahl geeigneter Elektrolytzusätze und Abscheideparameter kann ein Partikeleinbau in die Schicht stattfinden [1].
Professor Andreas Bund, Lehrstuhlinhaber Elektrochemie und Galvanotechnik an der TU Ilmenau, zur Kooperation koreanischer und deutscher Galvanowissenschaftler, Interview: Robert Piterek
,Integriertes Metall/Kunststoff-Spritzgießen' (IMKS) ist ein an der RWTH Aachen konzipiertes Verfahren zur Herstellung komplexer Kunstoffbauteile mit leitfähigem Innenleben. Ein Spezialist für bleifreie Lote ist an der Entwicklung beteiligt. Die Lote erzeugen Leiterbahnen und Elektronikkomponenten-Verbindungen in den Spritzgussteilen.
Frage: In unserem cyanidischen Silberelektrolyten haben wir seit geraumer Zeit Probleme. Die Silberschichten sind rau, außerdem weisen sie einen milchigen Überzug auf. Wir fanden heraus, dass die Anoden(Stangen) teilweise von einem dunklen, schwammigen Belag befallen sind. Wenn wir den Elektrolyten im Labor filtrieren, sind die Rauheiten im Niederschlag auf der Winkelkathode beseitigt, der milchige Eindruck bleibt jedoch erhalten. Die Ergänzung von Badzusätzen brachte keine Abhilfe. Welche Gründe können zum Fehlerbild führen?
Besonders für Kontaktierungen auf temperatursensiblen Folien oder Flex PCBs ist der elektrisch leitfähigen Silberleitklebstoff auf Epoxidharzbasis Elecolit 3647 von Panacol geeignet. Der einkomponentige, mit Silberpartikeln gefüllter Leitklebstoff haftet sehr gut auf Kunststoffen wie PC, PVC, PI, ABS oder FR4. Seine hohe Flexibilität und Schälfestigkeit im ausgehärteten Zustand ermöglichen den Einsatz bei Anwendungen, die Vibrationen, Schwingungen oder schnellen Temperaturänderungen unterliegen.
Im Zuge von Entwicklungsarbeiten zur Behebung eines Problems geschieht es mitunter, dass eine Lösung entsteht, die nicht nur das ursprüngliche Ziel erreicht, sondern auch unerwartete neue Vorteile bietet: Die Entstehungsgeschichte der Lotpasten-Plattform JEAN-151 mit inzwischen 8 verschiedenen Legierungen und 3 Pulvertypen.
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