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Xu Zhijun, der rotierende Vorsitzende des chinesischen Telekommunikations- und Hardwareunternehmens Huawei, betonte laut einem Bericht von UDN.com, wie wichtig es für China sei, im Inland produzierte Chips zu verwenden, auch wenn diese hinter ausländischen Pendants zurückblieben.

Im vergangenen Jahr belief sich die weltweite Leiterplattenproduktion auf etwa 97 Mrd. $. Davon wurden in Asien 94 % hergestellt, während sich der europäische Anteil auf 2,2 % belief.

Die aktuelle Ausgangslage für die Galvano- und Oberflächentechnik und die energieintensive Industrie ist durchwachsen, denn neue Geopolitik und industrielle Transformation schaffen viel Unsicherheit und Anpassungsbedarf. Die Branche ist gefordert – sollte die Herausforderungen durch Energie-, Mobilitäts- und Wärmewende aber auch als Chance begreifen.

Der weltgrößte Automobilmarkt China wächst weiter. Im ersten Halbjahr 2023 wurden nach der Statistik des chinesischen Automobilverbandes ‚China Association of Automobile' Manufacturers (CAAM) 13.239.000 Automobile verkauft, ein Wachstum von 9,8 % gegenüber dem Vorjahr. Dabei boomt der Anteil von NEVs (New Electric Vehicles) mit 28,3 % aller verkauften Fahrzeuge. Mit 3.745.000 NEVs bedeutet dies für den NEV-Markt ein Wachstum von + 44,5 % gegenüber dem ersten Halbjahr 2022. Zum Vergleich: im Autoland Deutschland wurden 1.396.870 Pkw zugelassen, davon 299.500 Elektroautos.

Der größte genuin chinesische Halbleiterhersteller SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) tut sein Bestes, um zu den internationalen Chipmachern TSMC, Samsung, Intel und GlobalFoundries aufzuschließen.

USA, China und Europa drehen emsig an der Subventionsschraube für die Halbleiterindustrie, um sich bei Spitzenchips Wertschöpfung und strategische Positionen zu sichern.

Ein Rückgang von mindestens 4 % wird in der Marktanalyse angenommen. Auslöser sind die nachlassende Nachfrage seitens der führenden IC-Häuser und die gestörten Lieferketten durch Exportrestriktionen des US-Handelsministeriums. Die größeren Designhäuser, so TrendForce, haben ihre Waferbestellungen für das erste Quartal 2023 gekürzt, und sie dürften dies im zweiten Quartal in noch größerem Umfang tun.

Das internationale Industrieunternehmen Alfa Laval erweitert die Produktionskapazitäten für Wärmeübertrager in Schweden, Italien, China und den USA im Rahmen eines verstärkten Investitionsprogramms. Damit wird auch die erhöhte Nachfrage auf dem deutschen Markt bedient.

Diamant/Cu Komposite

Das Problem des Wärmemanagements ist ein großer Engpass für die Aufrechterhaltung und Verbesserung der Leistung der heute überall verwendeten elektronischen Geräte mit hoher Leistungsdichte. Kupfer-Diamant-Verbundwerkstoffe haben das Potenzial, als Kühlkörper der nächsten Generation in fortschrittlichen elektronischen Geräten eingesetzt zu werden, weil der künstliche Diamant als Metallmatrix-Verbundwerkstoffverstärkung die höchste Wärmeleitfähigkeit (TC) von bis zu 2200 W/(m K) in der Natur hat. Außerdem kann der Wärmeausdehnungskoeffizient (WAK) von Kupfer-Diamant-Verbundwerkstoffen so angepasst werden, dass er dem von Halbleiterchip-Materialien nahekommt (4–6 ppm/K). Der Kupfer-Diamant-Verbundwerkstoff ist bei Umgebungstemperatur stabil und weist eine isotrope Wärmeleitfähigkeit auf, was seine breite Anwendung nicht einschränkt (Abb. 1).

Die Frage einer Besetzung oder Blockierung lautet nicht ob, sondern wann

Wie gefährdet ist die Versorgung der Welt mit Halbleitern, Bestückungsleistung (EMS/ODM) Leiterplatten, Laminate etc. bei einer Besetzung durch die Volksrepublik China?