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Technologiepartnerschaft nutzt offenes Ecosystem...
Festo kooperiert mit Phoenix Contact. Beide Unternehmen wollen ihre Stärken in eine Technologiepartnerschaft einbringen, um so ihre Marktpositionen weiter auszubauen. Festo, Hersteller pneumatischer und elektrischer Automatisierungstechnik, wird...
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Ende Januar fand das Zweite der KSG-Webinare zu 3D-Leiterplatten statt. Thema: ‚Mehrdimensionale PCBs konstruieren, designen und optimal einsetzen'.Über das erste Webinar, (zu Starrflex-, Semiflex- und HSMtec-Aufbauten) berichtete die PLUS 1/2021.
Streifzug: Printed Electronics und 3D-MID - Teil 2
von Dr. Hayao Nakahara
Räumliche Schaltungsträger (3D-MID), seit Markteintritt vor ca. 25 Jahren stetig weiterentwickelt, sind zunehmend im Markt präsent. Gründe sind Miniaturisierung und Gewichtsreduzierung. Die Möglichkeiten, mechanische, sensorische, optische, fluidische und thermische Funktionalitäten in 3D-Module einzubeziehen sind längst nicht ausgeschöpft.
Wärmemanagement in Leiterplatten und Baugruppen ist eine immer größere Herausforderung: Ob LED-Anwendungen großer Lichtleistung, HF-Technologie oder Leistungselektronik – bessere Wärmeübertragung und Kühlung sind immer mehr gefragt
Auf den Punkt gebracht: Pkw-Hersteller – bis 2022 wieder auf Vorkrisen-Niveau?
von Hans-Joachim Friedrichkeit
Erfolg ist nur gemietet, Mietzahlungen sind täglich fällig
Verstärkt durch die Corona-Pandemie brach der weltweite Automobilmarkt 2020 um weitere 15 % ein, nachdem 2019 bereits ein Minus von 5,2 % zu verzeichnen war (Abb. 3). Der Absturz des europäischen Pkw-Marktes 2020 war mit -24 % noch gewaltiger. Auch die USA mussten einen Rückgang von 14,7 % für das Gesamtjahr verkraften. Der weltgrößte Markt China knickte nur kurz Anfang 2020 ein, erholte sich aber schnell wieder und blieb für das Gesamtjahr nur noch um -6,1 % unter Vorjahres- Niveau (Abb. 4).
Vereinfachte Datenabfrage, optimierte Konfiguration und erleichterte Bedienbarkeit – das sind die wichtigsten Aspekte des umfangreichen Versionsupdates des CAE-Pakets ToolSystems von AmpereSoft. Die Neuerungen unterstützen einen beschleunigten sowie möglichst reibungslosen Engineering-Prozess. In die neue Version 2021.1 sind zahlreiche Weiterentwicklungen eingeflossen. So wurden im Materialverwaltungs- und Pflegetool MatClass regelwerksbasierte Konfiguratoren für Komponenten und deren Zubehör in die Herstellerdatenbanken von Eaton und Schneider Electric integriert Hierdurch wird die Möglichkeit einer direkten Konfiguration in einer ,herkömmlichen' Artikeldatenbank geschaffen und sehr einfach und zuverlässig können vollständige Materialkombinationen aufgrund technischer Anforderungen erstellt werden.
Immer höhere Verdrahtungsdichte auf der Leiterplattenfläche wird zur Herausforderung für CAD-Design und PCB-Produktion. Komplexere Kontaktierungsstrategie, reduzierte Via-, Pad- und Leiterbahnflächen und komplexere Konstruktion des Multilayers sind Lösungsansätze.
Produkt des Monats - Mobil: Druckschablonen-Aufträge effektiver
von Volker Tisken
Photocad setzt auf seinen Online-Service noch eins drauf: Die Bestellung von SMD-Druckschablonen ist nun auch über Smartphone möglich. „Einen noch komfortableren und schnelleren Weg kann ich mir derzeit nicht vortellen“, ist der Verkaufs- und Marketingchef der Axel Meyer überzeugt. Denn Kundenaufträge werden inzwischen zu 100 % digital abgewickelt, und das habe sich für die Kunden als äußerst effektiv erwiesen – „so war es eine logische Konsequenz, die Bestellung und Konfiguration von SMD-Schablonen auch über mobile Endgeräte zu ermöglichen.“
Hall-Effekt-Stromsensoren mit hoher Leistungsdichte
von Werner Schulz
Die Minimierung thermischer Verluste ist das besondere Merkmal der Stromsensoren MLX91220 und MLX91221 von Melexis. Sie eignen sich für AC- und DC-Messungen mit einer analogen Schnittstelle. Beide sind isolierte integrierte Hall-Effekt-Stromsensoren für 0 bis 50 A und dualer Überstromdetektion (OCD, overcurrent detection). Diese Lösung bietet eine Symbiose aus kleiner SMD-Grundfläche, niedriger Impedanz, großer Bandbreite und Isolierung.
Erfahrungen aus 226 Mrd. Betriebsstunden von eGaN-Komponenten im Feldeinsatz liegen nun als Phase-12-Zuverlässigkeitsbericht vor. Er dient als Lebensdauerprognose anhand physikalischer Modelle und bestätigt: eGaN-Bauelemente erreichen eine Lebensdauer und Robustheit, die über der von Silizium-Leistungshalbleitern liegt.
Produkt des Monats - Chip Scale Package LED – effizient und sparsam
von Volker Tisken
Das Zusammenspiel von Energieeffizienz und Lichtqualität ist zentral – egal ob es um die Beleuchtung von Lager- oder Produktionshallen geht, eine historische Altstadt bei Nacht in angenehmes Warmweiß getaucht werden soll, oder Straßen und Tunnels für Autofahrer sicher ausgeleuchtet werden müssen. Eine Vielzahl unterschiedlicher Leuchtendesigns vor allem für das Thema Außenbeleuchtung ermöglicht die kompakte Hochleistungs-LED Osconiq C 2424 von Osram Opto Semiconductors. Sie bietet einen breiten Farbtemperaturbereich von kalt- bis warmweiß sowie verschiedene Farbwiedergabeindizes (CRI). Darüber hinaus ist sie Dank integriertem ESD (electrostatic discharge) -Baustein vor elektrostatischen Spannungen bis 8 kV geschützt.
