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Lichthärtende Klebstoffsysteme für die...
Panacol zeigt auf der diesjährigen CWIEME vom 14. bis 16. Mai 2024 in Berlin neue Klebstoffe für die Spannungsentlastung von Drähten an Kommutatoren, das Verkleben von Magneten in E-Motoren, den Wuchtausgleich in Lüfterrotoren sowie allgemeine...
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Das Potenzial innovativer Technologien – Neues und Bewährtes aus der Welt der SMT
von Gustl KellerMit einem Fachseminar fand das Engagement von Dr. Hans Bell für die Belange der Branche vor seinem Abschied aus dem aktiven Berufsleben einen krönenden Abschluss. Bell hatte über 20 Jahre die Geschicke der Forschung und Entwicklung bei Rehm geleitet und dabei mit vielen Experten der Branche eng zusammengearbeitet. Nicht jede Innovation hält flächendeckend und zügig in allen Bereichen Einzug. Es ist wichtig, frühzeitig die richtigen Ansätze zu erkennen, um gewappnet zu sein. Beim Seminar wurden bewährte Technologien und zukünftige Trends von Experten aus Industrie und Forschung betrachtet, um gemeinsam Antworten zu finden, auf welche Faktoren es ankommt und um das Potential neuester Technologien in der SMT-Welt aufzuzeigen.
Die Leiterplattenindustrie in der Corona-Zeit
von Dr.-Ing. Hartmut PoschmannDie Corona-Pandemie macht nicht nur Schwächen der Gesellschaft allgemein, sondern auch der Industrie sichtbar. Der Autor nahm zehn Leiterplattenhersteller ins Visier – unter der Fragestellung, wie sie die besonderen Bedingungen der Corona-Zeit mit der Fachöffentlichkeit kommunizieren. Dabei sind deutliche Unterschiede herausgekommen, was teilweise auch mit einer mangelhaften Nutzung des Internets für die Öffentlichkeitsarbeit zu tun hat.
Modularität in der Produktionstechnik: Wie granular darf es sein?
von Dipl.-Ing. Jakob DückMaschinen- und Anlagenbauer, die einen konsequent modularen Ansatz verfolgen, sind oft auch besonders erfolgreich. Der Beitrag zieht Schlussfolgerungen aus den Erfahrungen von Harting-Kunden aus dem Maschinenbau und zeigt wie sie die Modularisierung ihrer Produkte möglichst effizient gestalten. In diesen Konzepten spielen die Schnittstellen eine zentrale Rolle.
Bericht aus Dresden: Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik vom Feinsten
von Dr. Rolf BiedorfDie zunehmend revolutionären Entwicklungen auf den Gebieten Mobilität oder IoT und die durch Corona noch zusätzlich getriebene Beschleunigung des digitalen Wandels erfordert eine deutliche Steigerung der Forschungsintensität der Mikroelektronikbranche. Technologisch bedeutet das neben höchster Zuverlässigkeit und höchster Leistungs- und Funktionsdichte zunehmende Funktionalität der Bauteile, erreichbar durch feinere Strukturen, die heterogene Systemintegration in Form von System-in-Package (SiP) oder System-on-Chip (SoC) und vor allem die Nutzung der 3. Dimension beim Packaging. „Eine neue Ära für 3D ist angebrochen“ sagte E. Jan Vardaman von der TechSearch International aus Texas anlässlich des 3D & Systems Summit 2020 im Januar in Dresden. Die sächsische Mikroelektronikelite setzt auf More than Moore und dreidimensionale Chipstrukturen, Spezialitäten der Firmen und Forscher Sachsens.
Cadence hat die AWR Corporation von National Instruments übernommen. NI hatte die Tochter 2011 erworben. Die AWR Tools werden für den Entwurf von Hochfrequenz-, Mikrowellen- und hochfrequenten Analogschaltungen und -systemen verwendet. Zu den typischen Anwendungen gehören mobile Geräte, Navigations- und Satellitenkommunikationssysteme, Antennen verschiedener Art (5G, WiFi-6, IoT, usw.), Radarsysteme und HF-Leistungsgeräte. Die AWR Tools sind in den Allegro PCB-Design-Flow integriert.
Mit dem jüngsten Produkt E-Bulb hat JOB den kleinsten Feuerlöscher der Welt auf den Markt gebracht: Die feuerlöschende Sicherung eignet sich für die Montage auf Leiterplatten und eröffnet so neue Möglichkeiten für den geräteintegrierten Brandschutz. Der nachfolgende Beitrag basiert auf Informationen und Unterlagen, die dem Autor von Markus Fiebig, Business Development Manager für den geräteintegrierten Brandschutz bei der JOB GmbH, Ahrensburg, zur Verfügung gestellt worden sind.
Der US-Hersteller Vishay Intertechnology bietet zwei neue voll integrierte Näherungssensoren, die zur Steigerung der Effizienz und der Performance in industriellen, medizinischen und kommerziellen Applikationen entwickelt wurden.
Dünnschicht-Flachchip-Widerstände auch in platzsparender 0402 Baugröße
von -dir/vti-Für die Automotive-Anwendungen hat Vishay Intertechnology hat seine ultrapräzisen Dünnschicht-Flachchip-Widerständen der Serie TNPU e3 um die platzsparende Baugröße 0402 erweitert.
Der Performancesprung in der Gewindeherstellung
von Dr.-Ing. Richard SuchentrunkDie Werkzeugbeschichtung ist ein entscheidender Faktor für die Prozesssicherheit in der Gewindefertigung. CemeCon hat mit der HiPIMS-Technologie einen neuen Schichtwerkstoff eigens für HSS-Gewindebohrer und -former entwickelt. TapCon®Gold ist genau auf die Anforderungen der Bearbeitungsaufgabe zugeschnitten und ermöglicht einen Performancesprung in der Gewindeproduktion.