Der Hersteller Mirtec meldet das erste Release seiner AI-basierten Smart Factory-Automatisierungslösung Intelli-Pro. Das fortschrittliche Software- und Algorithmen-Package wurde spezifísch zur Verbesserung der Performance und leichteren Anwendung der AOI-Systeme von Mirtec konzipiert. Es besteht aus proprietären Deep Learning-basierten Funktionskomponenten für automatisiertes ‚Part Search and Teaching', Parameter-Optimierung, Zeichenerkennung (OCR), Foreign Object Detection (FOD), Algorithmen zur Inspektion der Komponenten-Platzierung sowie automatischer Klassifizierung jeweils vorliegender Defekte.

Im Rahmen eines Neubaus erweiterte Digital Elektronik (DE) seine Fertigungskapazitäten. Mit der Investition in die neuen Anlagen setzt das EMS- und Mechatronik-Unternehmen seine langjährige Zusammenarbeit mit der Asys-Tochter Ekra fort: Seit 1987 setzt DE auf Maschinen des Druckerherstellers.

Nordic Industries, EMS-Dienstleister aus Schweden mit hohem Qualitätsanspruch, hat mit dem zuständigen Handelsvertreter Core-EMT Lötpastendrucker, Bestückungslinie und 3D-AOI von Yamaha installiert.

Elektronische Baugruppen werden in der Industrietechnik oder der Kraftfahrzeugtechnik häufig unter rauen Umgebungsbedingungen betrieben und müssen daher vor Umwelteinflüssen geschützt werden. Duroplastverkapselung elektronischer Baugruppen bietet eine Alternative zum metallischen Gehäuse.

Wie können Unternehmen entlang der Wertschöpfungskette Elektronikfertigung auf die aktuellen Herausforderungen reagieren? Durch verlässliche und partnerschaftliche Zusammenarbeit, sagen Becktronic und Brückmann Elektronik.

In Zusammenarbeit mit der Ascom DACH hat das EMS-Unternehmen Limtronik eine Lösung entwickelt und installiert, die zum Beispiel Störungen und Ausfälle automatisiert mobil anzeigt und Predictive Maintenance-Prozesse unterstützt.

Kinwong, einer der weltweit größten Leiterplattenhersteller (Platz 3 in China) investiert verstärkt in Entwicklung und Fertigungs-Fähigkeit von HF-Leiterplatten mit hoher Lagenzahl.

Eisenphosphat ersetzt Nickel-Mangan-Kobalt als Kathodenmaterial

Noch können wir uns den politisch geförderten Elektromobilitäts-Booster mit bis zu 9000 € Subvention pro Fahrzeug leisten (Abb. 1). Und noch bleibt dies bei 50 Mio. Bestandsfahrzeugen mit Verbrennungsmotoren in Deutschland versus 0,6 Millionen batterieelektrischen Pkw (BEV) – Stand Ende 2021 – nur ein größerer Tropfen auf dem heißen Stein. Wenn aber bis 2030 die geplanten 10 Millionen BEVs abends gemeinsam an den Wallboxen laden, stellt sich die noch offene Frage, wo die notwendige Energie herkommt.

Mit der Integration der SnapEDA-Komponentenbibliothek in DesignSpark hat RS Components erneut belegt, dass sich die User der kostenlosen bzw. sehr niedrigpreisigen Varianten des PCB-CAD-Tools langfristig auf RS Components verlassen können. DesignSpark beging 2020 den 10. Jahrestag seit seiner Bereitstellung.

Die Vorbereitung des Versands von Wafer-Rohlingen zu einem Halbleiterwerk mittels ‚Front Opening Shipping Boxes' (FOSBs) erfolgt meist noch manuell. Anbieter cts kann das nun prozesssicher automatisieren.