Titan ist mit etwa 0,4 % zehnthäufigstes Element in der Erdkruste. Dort kommt es vor allem in Form des Ilmenits, einem Eisentitanat, sowie des Rutils, einem Kalziumtitanat vor. Wenig ergiebig ist die Gewinnung aus Meerwasser mit Gehalten zwischen 1–2 mg Titan/m³. Die Titan-Gewinnung aus Erzen erfolgt in zwei Stufen, wobei die erste, die Isolierung des Titandioxids nach dem Sulfat- und Chlorierungs-Verfahren zur wichtigen Handelsform des Titans führt, während im zweiten Schritt das Titan über die Reduktion durch sehr unedle Metalle zugängig ist.

55th International Symposium on Microelectronics

Eine kritische Nachlese

Für diejenigen, deren Herz für die Mikrosystemtechnik schlägt, hatte Boston, Massachusetts, im September und Oktober viel zu bieten. Unverzüglich nach der BIOMEDDevice conference and exhibition am 28. und 29. September 2022 traf sich die Elite aus Forschung, Entwicklung, Produktion und Anwendung vom 3. bis zum 6. Oktober 2022 zum 55. Internationalen Symposium für Mikroelektronik.

CEO Messe München India: Fast 21 000 Menschen besuchten Ende September die kombinierten Messen 'productronica India', 'electronica India' und 'ICPA Expo' in Neu Delhi. Gratulation!

Wer mit gezinkten Karten spielt, übt entweder einen Kartentrick aus – oder er betrügt. Ein Kartenzauberer verblüfft damit die Zuschauer. Aber kaum jemand glaubt heutzutage noch an echte Wunder. Selbst Kinder rätseln meist nur, ‚wie der Zauberer das gemacht hat'. Am Spieltisch wiederum hat das Zinken eine lange Tradition und wird stets weiter entwickelt, so dass heutzutage bereits Karten mit radioaktiven Zinken verwendet werden.

Eigentlich wollte ich ein weiteres technisches Thema in meiner Kolumne aufgreifen. Aber irgendwie gibt es da wenig Neues und Erfolgreiches zu berichten und zu betrachten. Und über die boomende Rüstungsindustrie wollte ich nun doch nicht schreiben - zumindestens nicht als Innovationskraft und Jobmotor.

As part of a graduation thesis, a system was developed with which convolutional neural networks (CNN) can be trained to reliably identify electronic components in X-ray images. The concept of transfer learning is used to train the CNNs. A procedure was designed and implemented to generate suitable training data sets. With the help of the training data sets, different network architectures for image classification and object detection could be trained and evaluated. For the transfer learning, freely available models from another domain were used. The results show that transfer learning is a suitable method to reduce the effort (time, amount of data) in creating classification and object detector models. The models created show a high degree of accuracy in classification and object detection, even with unknown data. Applications that are related to the evaluation of radiographic images of electronic assemblies can be designed more effectively thanks to the available knowledge.

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM forscht an einer neuartigen Methode, die es ermöglichen soll, dass sich komplexe elektronische Systeme selbst überwachen. Mit sogenannten Grey-Box-Modellen sollen in Zukunft Verschleißerscheinungen oder Manipulationen in elektronischen Systemen erkannt werden, bevor es zu einem Ausfall kommt.

Nach einer langen Zeit mit Online-Veranstaltungen und Abstinenz an sozialen Kontakten fand die 9. Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC, vom 13. bis 16. September 2022 in Sibiu (Hermannstadt) statt, einem kulturellen und zugleich industriellen Zentrum in Siebenbürgen in Rumänien.

Die moderne Elektronikfertigung ist geprägt von einer Vielzahl unterschiedlicher Trenn- und Fügeverfahren. Dabei nehmen die Fügeverfahren den Großteil der Produktionsprozesse ein. Neben Klebe-, Schweiß- und Laserprozessen hat das Löten nach wie vor eine primäre Stellung bei der Herstellung elektronischer Baugruppen.

Bei der Bearbeitung von Metallen mit dem Ultrakurzpulslaser entsteht eine nicht vermeidbare Röntgenstrahlung. Beispiele sind Strukturierung von Druckschablonen, Abtragen von Metallschichten auf Leiterplatten und Bohren oder Ritzen von Dünn- und Dickschichtsubstraten. Das Strahlenschutzgesetz ist hier zu beachten.