Für PCB-Hersteller verliert der Smartphone-Weltmarkt an Attraktivität. Umkämpft und herausfordernd ist dagegen der PCB-Bedarf für Elektromobilität. In seinem Beitrag, der auf seinem Vortrag für das 16. Technical Snapshot-Webinar des EIPC am 23. März basiert, präsentiert der Autor Erkenntnisse aus aktueller Marktbeobachtung.

Der Technologiekrieg zwischen den USA und China hat durch das Ukraine-Desaster und den neuen Ost-West-Konflikt einen Booster bekommen. Der Wettlauf um die Chipindustrie hat begonnen. Der Wunsch nach Versorgungssicherheit und Schutz der Technologie, besonders im Rüstungsbereich, hat zu einer Multi-Milliarden-Dollar-Investitionswelle in neue Halbleiter-Produktionswerke in den USA geführt (Abb. 1).

Eine neue Lösung zur Verwaltung der Daten von Bauteilen unterstützt Designer, damit sie abgekündigte oder nicht lieferbare Bauteile nicht eindesignen. Die skalierbare Management-Lösung vermittelt zwischen Designtool und PLM-, ERP- oder Bestelldatenbank-Systemen.

Yamaichi Electronics bietet mit Y-SPE eine neue Serie von Steckverbindern für Industrial Single Pair Ethernet (SPE) nach IEC 63171. Sie umfasst IP20- und M12-Buchsen in Schutzart IP67 zur Leiterplattenmontage nach den IEC-Standards 63171-2 und -6. Single Pair Ethernet bietet effiziente Datenübertragung vom Sensor zur Cloud. Die Kommunikation von Maschinen, Geräten und Komponenten stellt das bisherige Ethernet vor Herausforderungen. Speziell bei Kabelstrecken >100 m gab es nur wenige Möglichkeiten.

Renesas stellt zwei Mikrocontroller (MCUs) vor, die speziell zur Ansteuerung von Aktuatoren und Sensoren im Automobilbereich der nächsten Generation entwickelt wurden. Mit RL78/F24 und RL78/F23 erweitert Renesas seine RL78-Familie von 16-bit Low-Power-MCUs. Die Erweiterung der E/E- (elektrisch/ekletronisch) Architektur im Fahrzeug um Zonen- und Domänensteuerung erweitert die Steuermechanismen um Body-Control-Systeme für Licht, Fenster und Spiegel, Pumpen und Lüfter.

Die neueste Generation der DDR4-DRAM-Module von ATP Electronics für Unternehmens- und Industrieanwendungen ermöglicht mit einer Datenübertragungsrate von bis zu 3200 MT/s (Megatransfers oder 10⁶ Transfers pro Sekunde) einen Anstieg der maximalen Taktfrequenz. Sie sind mit Kapazitäten von 4 bis 128 GB lieferbar. Die Versorgungsspannung liegt bei 1,2 V. Hohe Performance bei geringerer Stromaufnahme ermöglicht Anwendungen in Telekommunikations-Infrastrukturen, Netzwerkspeichern, Network-Attached-Storage (NAS) Servern, Micro/Cloud-Servern und Embedded-Systemen wie Industrie-PCs. Die Module der früheren DDR3-Serie kombinieren eine Übertragungsrate von bis zu 1866 MT/s bei Versorgungsspannungen von 1,5 und 1,35 V.

Auf dem IEEE IEDM 2021 (International Electron Devices Meeting) im Dezember demonstrierte das belgische Nanoelektronik-Forschungszentrum Imec die Ko-Integration von High-Performance Schottky-Barrier-Dioden und Depletion-Mode HEMTs auf einer a p-GaN 200-V GaN-on-SOI Plattform mit 200-mm Substrat. Diese Kombination ermöglicht höhere Funktionalität und Performance für GaN-Leistungs-ICs und die monolithische Integration der Leistungsschaltungen mit den Treiberfunktionen. Das Ergebnis sind kleinere, schnellere und effizientere DC/DC-Wandler und Point-of-Load Konverter.

Wer einen oberflächlichen Blick auf Entwicklungen des Weltgeschehens wirft und sich durch aktuelle Nachrichten beeindrucken lässt, kann leicht den Eindruck gewinnen, dass die Gewalt unter Menschen zugenommen hat. Man braucht bloß an die Weltkriege und scheinbar beliebig viele lokale Konflikte zu erinnern, die mit Waffen ausgetragen wurden und Leichenberge zurückgelassen haben. Als Stichworte reicht es aus, Syrien und die Ukraine zu nennen und an den vielfach religiös motivierten Terror zu erinnern, wie er vor allem in New York am 9. September 2001 zu spüren war.

Steve Block, NXTLEVVEL Biochems Vizepräsident für Geschäftsentwicklung, erhielt den 2022 American Coatings Award für den herausragendsten Konferenzbeitrag am 5. April während der Plenarsitzung der 2022 American Coatings Conference in Indianapolis, Ind. Für seinen Vortrag mit dem Titel "The Use of Levulinates as Coalescing Agents in Water-based Coatings". Block erhielt eine Skulptur und einen Geldpreis in Höhe von 2.500 Dollar.

Seit ein paar Wochen steht im Messraum der Semper Schulen für Biologie, Chemie und Technik in Nürnberg (früher LGA, bzw. TÜV Rheinland) ein weiteres Schichtdickenmessgerät. Durch einen glücklichen Umstand hat das Röntgenfluoreszenz-Messgerät der Firma E-T-A Elektrotechnische Apparate GmbH den Weg in die Schule nach Nürnberg gefunden. Die Auszubildenden, sowie die Lernenden der Weiterbildung zum Galvanomeister und Galvanotechniker, haben nun die Möglichkeit die in der Lehrgalvanik beschichteten Bauteile bzgl. ihrer Schichtdicke mit einem weiteren Messmittel zu untersuchen.