Beizen ist bei der Bauteilvorbehandlung elementar. Zugleich kann dabei Wasserstoffversprödung auftreten, der mit Inhibitoren entgegengewirkt werden kann. Die neue DIN-Norm 50940 Teil 2 soll zukünftig einen anwendungssicheren Rahmen bilden.

Erinnerung Call for Papers CICMT 2022 in Wien

Wie wir schon berichtet haben, findet die CICMT Konferenz von 13. bis 15. Juni in Wien statt. Das Call for Papers ist noch offen, es wird um Vortragsvorschläge zu folgenden Themenbereichen gebeten. Die Abstracts mit 500+ Wörtern können elektronisch im Onlinesystem unter https://www.conftool.net/cicmt2022/ eingereicht werden.

Das Kontaktieren von feinsten Prüfstrukturen und Testpunktabständen bei bestückten und unbestückten Substraten ermöglichen die Starrnadeladapter für Microcontact-Testsysteme – beispielsweise das Handprüfgerät MCit oder den Vollautomat MCom. Mit Hilfe der Adapter lassen sich das Layout optimieren, eine größere Prüfdichte erreichen und die Produktionskosten senken. Dank der erreichbaren sehr hohen Standzeiten und in kurzer Zeit selbstständig durchführbarer Servicearbeiten fallen zudem nur geringe Wartungskosten an.

Da hat mal wieder Ihre sorgfältig ausgebildete Reparaturperson einige Kugeln des großen BGAs beim Abheben auf der Leiterplatte zurück gelassen – oder war es jemand schnell Angelerntes, weil Sie einen akuten Mangel an Personal verzeichneten? Aber Sie hatten Glück im Unglück: Das teure Bauteil funktioniert noch.

Parallel zur wachsenden Digitalisierung von Fertigungsprozessen kommen auch in der Elektronikindustrie vermehrt vorausschauende Instandhaltungsstrategien zur Anwendung – die sogenannten Predictive Maintenance-Konzepte. In diesem Beitrag wird nach Besprechung der Vorteile und der Marktentwicklung solcher Konzepte anhand unterschiedlicher Beispiele gezeigt, welche Möglichkeiten zu ihrem praktischen Einsatz bereits vorhanden sind.

Industrial Internet of Things-basierte vorausschauende Instandhaltung erkennt Störungen, bevor der Fehlerfall eintritt. Das hilft zu verhindern, dass die Maschine ungeplant still steht. Die IIoT-Lösung ist für alle Arten von Produktionsmaschinen einsetzbar – also auch für die Elektronikfertigung.

Lang erwartete Nachrichten aus Brüssel schüren die Hoffnungen auf einen stabilen Aufschwung in der sächsischen und in der gesamten deutschen Elektronikindustrie.

Großflächige Beleuchtungsanwendungen mit Organischen Leuchtdioden (OLED) auf flexiblen Substraten waren Ziel des vom BMBF geförderten und im Dezember 2021 beendeten Gemeinschaftsprojektes LAOLA (Förderkennzeichen: 03INT509AF). Im Fokus stand dabei Ultradünnglas, das durch seine hervorragenden Barriereeigenschaften Vorteile gegenüber Kunststoff als Substrat bietet. Am Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP wurden die OLED auf das flexible Glas im Rolle-zu-Rolle-Verfahren aufgebracht. Eine damit gestaltete OP-Leuchte wird auf der LOPEC 2022 (23. und 24. März 2022, München) auf dem Gemeinschaftsstand des Projektkoordinators Organic Electronics Saxony e.V. (OES), vorgestellt.

Im eigenen Entwicklungslabor für gedruckte Elektronik in Bronschofen hat die Cicor-Gruppe eine Technologieevaluation durchgeführt, bei der verschiedene Drucktechnologien gegenübergestellt und hinsichtlich ihrer Eignung für die Herstellung von Produkten für die Kunden der Gruppe und deren Zielmärkte beurteilt wurden. Unter diesen Technologien befanden sich verschiedene Inkjet Optionen, Siebdruck sowie das Aerosol Jet Printing Verfahren der Firma Optomec.

In its own development laboratory for printed electronics in Bronschofen, the Cicor Group carried out a technology evaluation in which various printing technologies were compared and assessed in terms of their suitability for manufacturing products for the Group's customers and their target markets. These technologies included various inkjet options, screen printing and the aerosol jet printing process from Optomec.

In der Leistungselektronik werden die gleichen Technologien wichtig, die in der anspruchsvollen Halbleiterindustrie verwendet werden. Gleichzeitig muss eine sichere elektrische und thermische Verbindung zum DCB-Substrat bestehen. Um dies zu überprüfen, sind neue Testverfahren notwendig.