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Ein Rückgang von mindestens 4 % wird in der Marktanalyse angenommen. Auslöser sind die nachlassende Nachfrage seitens der führenden IC-Häuser und die gestörten Lieferketten durch Exportrestriktionen des US-Handelsministeriums. Die größeren Designhäuser, so TrendForce, haben ihre Waferbestellungen für das erste Quartal 2023 gekürzt, und sie dürften dies im zweiten Quartal in noch größerem Umfang tun.

Der weltweite Chipmarkt befindet sich seit dem dritten Quartal 2022 im Abschwung, soviel steht fest. Ende September schloss sich der eher optimistische US-Verband SIA (Semiconductor Industry Association) dieser von den Finanzanalysten aufgestellten Prognose an. Über das Wann und Wieviel können sich die berufenen Experten allerdings nicht einigen.

Forscherinnen und Forscher am Fraunhofer-Institut für Solare Energiesysteme (ISE) haben zwei Galvanikverfahren entwickelt, bei denen Silber durch Kupfer substituiert wird. Denn steigende Rohstoffpreise und mangelnde Verfügbarkeit, insbesondere von Silber, lassen die Produktionskosten von Photovoltaik-Modulen steigen. Eine neue Generation von Beschichtungen steht in den Startlöchern.

Cerebras Systems im kalifornischen Sunnyvale, Pionier von komplexen Rechensystemen mit Künstlicher Intelligenz, zeigte im November auf der SC22 (International Conference for High Performance Computing) in Dallas, Texas, seinen AI-Supercomputer Andromeda mit 13,5 Millionen Kernen. Die Besonderheit ist der Aufbau als Cluster aus 16 von Cerebras' CS-2 Systemen auf Basis der Cerebras MemoryX- und SwarmX-Technologien. Andromeda liefert mehr als 1 Exaflops im AI-Bereich und 120 Petaflops für extrem hohe Rechenleistung (dense computing) mit halber Genauigkeit (16 bit).

Auch mit allen neuen Waferfabs, die 2022 in Betrieb gehen, bleibt die Kapazitätsauslastung in der Halbleiterfertigung nach wie vor äußerst angespannt: bei 93,0 %. Diesen aktuellen Ausblick vermittelt das im Februar erstellte Update des bekannten McClean Reports 2022. Es analysiert die Trends der Waferstarts bis 2026 und gibt einen Überblick über die derzeitigen Fertigungskapazitäten der IC-Industrie.

Die Vorbereitung des Versands von Wafer-Rohlingen zu einem Halbleiterwerk mittels ‚Front Opening Shipping Boxes' (FOSBs) erfolgt meist noch manuell. Anbieter cts kann das nun prozesssicher automatisieren.

Keysight Technologies bringt das neue Silizium-Photonik-Testsystem NX5402A, das die Softwaretechnologie Keysight PathWave Semiconductor Test (Teil der Keysight PathWave Test Software) integriert. Damit können Halbleiterhersteller die Produktion von Silizium-Photonik-Wafern mit stabilen und reproduzierbaren Testfunktionen beschleunigen. Die Lösung ermöglicht einen schnellen Start der Serienproduktion mit Stabilität und Reproduzierbarkeit.

Infineon eröffnet am 17. September 2021 offiziell seine neue High-Tech Chipfabrik für Leistungselektronik auf 300-Millimeter Dünnwafern am Standort Villach, Österreich. In das 2018 gestartete Projekt wurden 1,6 Milliarden Euro investiert. Die in der neuen Fabrik produzierten und weltweit stark nachgefragten Energiesparchips leisten zudem einen konkreten Beitrag zum Erreichen der Klimaziele. An der Eröffnung werden EU-Kommissar Thierry Breton und der österreichische Bundeskanzler Sebastian Kurz teilnehmen.