Eugen G. Leuze Verlag KG
×
 x 

Warenkorb leer.
Warenkorb - Warenkorb leer.

Onlineartikel PLUS

Stationäre Brennstoffzelle geht bis 2024 in Serie. Der weltgrößte Automobilzulieferer liebt die leisen Töne: Kaum bemerkt rüstet sich Bosch mit dem Ausbau des Engagements bei der britischen Ceres Power für eine Zukunft mit Brennstoffzellen – mit weiteren 90 Mio. € Investment erhöhte man die dortige Beteiligung Anfang 2020 auf 18 %. Dass sich das Unternehmen inzwischen auch an der schwedischen PowerCell und dem US-Start-up Nikola Motor beteiligt hat, unterstreicht diese Strategie.

Mit Design- und Entwicklungstools von Mentor hat Graphcore seine KI-Plattform M2000 entwickelt und verifiziert. Basis ist der neue Prozessor Colossus GC200 IPU, der 59,4 Mrd. Transistoren auf einem 823-qmm-Chip realisiert und in den 7-nm-Prozessen von TSMC gefertigt wird.

MacDermid Alpha Electronics Solutions bietet jetzt den Galvanik-Prozess Heliofab AG 7921 mit High-Brightness Silber für LED-Packages in Leadframe-Konfiguration. Der neue galvanische Spot-Prozess deponiert einen konsistenten Überzug mit hoch reflektierendem Silber mit gemessenen GAM-Werten um 2.0 über einen breiten Stromdichte-Bereich von 10 bis 70 ASD.

Mit einer langlebigen und benutzerfreundlichen Prüfbuchse unterstützt Omron die Markteinführung von Elektronikgeräten, die auf der I/O-Steckerversion USB-C basieren. Die Teststeckbuchse Omron XP2U USB-C lässt sich schnell und einfach an Prüfvorrichtungen in Fertigungslinien anbinden. Sie eignet sich für die Fertigung von Smartphones, Digitalkameras, Kopfhörern, Notebooks, Spielkonsolen und anderen tragbaren und mobilen Geräten. Zu den Hauptmerkmalen der XP2U zählt ihre Lebensdauer von über 200 000 Steckvorgängen. Diese im Vergleich zum Wettbewerb sehr lange Haltbarkeit ist den Galvano-Kontakten mit hoher Federkennlinie aus sehr hartem Material zu verdanken.

Ein neues Modell seiner vierten Generation von 600-V-Fast-Body-Diode-MOSFETs der EF-Serie präsentiert Vishay Intertechnology. Der neue n-Kanal-MOSFET SiHH070N60EF bietet im Vergleich zur Vorgängergeneration einen um 29 % geringeren On-Widerstand und eine um 60 % geringere Gate-Ladung. Durch seine hohe Energieeffizienz eignet er sich bestens für Stromversorgungsanwendungen in der Telekommunikation, Industrie und im Computerbereich.

Allgemein ist es bei 2-Komponenten-Systemen üblich, im Gebinde der A-Komponente ausreichend Platz für den Härter vorzuhalten. Bei der Verwendung von Misch- und Dosieranlagen wird dieses Volumen jedoch nicht benötigt.

Yamaichi hat das System der Infotainment-Anschlussboxen zur Verkabelung und Ansteuerung von Lautsprechern, das auf der VW-Standard-Schnittstelle Quadlock basiert, weiterentwickelt und verbessert. Die zugrunde liegende Spezifikation definiert einen PCB-Steckverbinder mit bis zu 52 Kontakten, die in Mischbestückung von Ethernet-Signalen bis zu Power-Pins verschiedene Aufgaben erfüllen. Bei der um 90° gewinkelten Variante macht die hohe Anzahl der Kontakte eine rückseitige PCB notwendig, die mit der Leiterplatte des Kunden verlötet wird. Ein Ground-Kontakt wird mit der Schirmung des Kundengehäuses verbunden. Die gerade Version (180°) kann auf PCB und Ground verzichten, da alle Kontakte direkt mit der Leiterplatte des Kunden verlötet werden. Die Verlötung erfolgt im THT- Wellenlötverfahren.

Die pixxiLCD Grafikdisplays von 4D Systems werden in verschiedenen Formen und Größen angeboten (z.B. als runde – mit 1,3“ – oder rechteckige Versionen mit 2“, 2,5“ oder 3,9“) und wurden für eine unkomplizierte Einbindung kreiert. Nahezu für jede Anwendung lässt sich das passende Vollfarb-HMI finden. Je nach Anforderung kann zwischen kapazitativen und Non-Touch Displays gewählt werden.

Mittwoch, 13 Januar 2021 10:59

SiC-MOSFETs: Deutlich mehr Leistung

von

Jetzt im RS-Sortiment sind die neuen MOSFETs von ON Semiconductor mit einer maximalen Drain-Source-Spannung von 1200 V. Basierend auf der Siliziumkarbid-Technologie sind diese Leistungshalbleiter deutlich leistungsfähiger als äquivalente Silizium-MOSFETs.

Das auf der Smart Mobility ARChitecture (SMARC) von Renesas basierende, skalierbare System-on-Module (SoM) besteht aus zehn ICs mit Mikroprozessor-, Leistungs- und Analog-Chips. Die Board-Lösung beschleunigt die Entwicklung von Anwendungen für IoT-Gesichts/Objekterkennung mit künstlicher Intelligenz (KI), Bildverarbeitung und 4-K-Videowiedergabe, Überwachungskameras, Testgeräte sowie HMI- und Embedded-Vision-Systeme für die Industrie- und Gebäudeautomatisierung.

Seite 78 von 92

Onlineartikel Suche

Volltext

Autoren

Ausgabe

Jahr

Kategorie

Meistgelesen

Newsletter

Auf dem Laufenden bleiben? Jetzt unsere Newsletter auswählen und alle 14 Tage die neuesten Nachrichten in Ihrem E-Mail Postfach erhalten:

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
seit 120 Jahren professionelle Informationen und Fachwissen aus erster Hand.

UNTERNEHMEN

ZAHLARTEN

Paypal Alternative2Invoice
MaestroMastercard Alternate
American ExpressVisa

Zahlarten z.T. in Vorbereitung.

KONTAKT

Eugen G. Leuze Verlag
GmbH & Co. KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10

E-Mail: [email protected] oder
E-Mail: [email protected]