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Traditionsreiches Augsburger EMS-Unternehmen...
Am 05. April 2024 feierte der Elektronikdienstleister BMK sein 30-jähriges Bestehen. Zu diesem Anlass lud die Geschäftsführung die Belegschaft zu einem Jubiläumsessen auf dem Firmengelände ein.
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Vollautomatische Hochleistungsreinigungsanlage HyperSWASH
von Markolf Hoffmann
Die factronix GmbH präsentiert das vollautomatische Reinigungssystem HyperSWASH des Herstellers PBT Works. Die neue Hochleistungsreinigungsanlage wurde speziell zur schnellen und effizienten Reinigung von Baugruppen, DCB´s, Hybride und Schablonen entwickelt.
Unser Geschäftsbereich Electroplating entwickelt Produkte zur galvanotechnischen (Edelmetall-)Beschichtung für höchste Ansprüche sowohl für technische als auch dekorative Anwendungen. Namhafte Hersteller aus den verschiedensten Bereichen wie der Halbleiter-, Kommunikations- oder Elektronikindustrie beziehen ebenso wie beispielsweise der Schmuckbranche direkt oder indirekt Bauteile, die mit unseren Produkten beschichtet wurden.
Mit IWAC haben Sie den idealen Partner für Automatisierung an Ihrer Seite
von Markolf Hoffmann
Beginnend im Jahr 1987 steht die Firma IWAC automation GmbH seit vielen Jahren für fundiertes Wissen im Bereich der Automatisierungstechnik. Der von unseren Kunden geschätzte Service kommt nicht von ungefähr: unsere Mitarbeiter verfügen über eine lange Berufserfahrung und über die entscheidende Expertise bei Automatisierungsprojekten. IWAC plant und übernimmt mit hoher Professionalität sämtliche Schritte, beginnend mit der Projektierung bis hin zur Inbetriebnahme und Schulung.
Die Galvabau AG – der Spezialist für kundenspezifisch ausgeführte Galvanoanlagen
von Markolf Hoffmann
Wir sind ein Schweizer Unternehmen, das mit jahrzehntelanger Erfahrung im Bereich der Oberflächentechnik auf wertvolle Kompetenz und viel Know-how zählen darf. Massgeschneiderte Anlagen professionell, flexibel und innovativ anzubieten ist unser Kerngeschäft. Ein Team von 30 Mitarbeitern garantiert einen erfolgreichen Projektabschluss. Eine kompetente Beratung sowie eine professionelle Planung und Projektierung mit bestqualifiziertem Engineering ist unser Markenzeichen.
IMAPS Herbstkonferenz 2022
München, 20.-21. Oktober 2022
Die Herbstkonferenz der IMAPS Deutschland gilt als wichtige Plattform für fachliche Diskussionen zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung, um den Wirtschaftsstandort Deutschland weiter zu stärken und voranzubringen. Die Konferenz bietet den bewährten Mix aus fachlichem Austausch, persönlichem Gegenüber, Ausstellung, Vortragsreihen und Festigung von Netzwerken.
Produkt des Monats: Noch mehr Flexibilität im PCB-Test
von Volker Tisken
Mass Interconnect Systeme von ODU werden vorwiegend zum Testen von Leiterplatten und konfektionierten elektronischen Baugruppen verwendet. Mit der Mass Interconnect Schnittstelle ODU-MAC Black-Line hat der Mühldorfer Spezialist für elektrische Kontakte und Steckverbinder für die Anwender eine einfache und schnelle Möglichkeit geschaffen, individuelle Konfigurationen von Schnittstellen bei Nutzung des modularen Steckverbindersystems zu realisieren.
Heile, heile Gänsje
Es is bald widder gut,
Es Kätzje hat e Schwänzje
Es is bald widder gut,
Heile heile Mausespeck
In hunnerd Jahr is alles weg. [1]
Vordenker Thrun: Chancen Künstlicher Intelligenz größer als ihre Risiken
von Markolf Hoffmann
Der Informatiker und Tech-Pionier Prof. Dr. Sebastian Thrun wird beim Vordenker Forum in der Goethe-Universität Frankfurt für sein bisher erreichtes Lebenswerk ausgezeichnet.
Kostelniks PlattenTektonik - Neue Materialien und neue Konzepte für die Aufbau- und Verbindungstechnik der Zukunft
von Dr. Jan Kostelnik
Den für diese Ausgabe meiner Kolumne gewählten Titel möchte ich gerade in Bezug auf neue Materialien eher als Frage mit Ausrufezeichen verstanden wissen. Gerade im Bereich der organischen Schaltungsträger fehlen mir die neuen Materialien und deren Entwicklung. Einige werden zwar sagen: „Moment – da gibt es doch welche“. Das ist zwar richtig, aber es stellen sich Fragen: Wo kommen diese her? Wessen Lied wird dort gesungen? Gibt es noch einen größeren Basismaterialhersteller für polymere Schaltungsträger mit echtem Innovationspotential und mit eigener Forschung- und Entwicklung in Europa oder in Deutschland?
Klebstofffreie Faser-zu-Chip-Anbindung für integrierte Photonik
von Olga Putsykina
Aufbau- und Verbindungsstrategien von optischen Glasfasern mit photonischen integrierten Schaltkreisen (PICs) werden üblicherweise mit Klebstoffen realisiert. Doch das kann langfristig zu optischer Degradation und dadurch zu hohen optischen Übertragungsverlusten führen. Für kritische Anwendungen, etwa in der Medizintechnik und Life Science, wäre das fatal. Zusammen mit Industriepartnern entwickelten Forschende am Fraunhofer IZM im Rahmen des Eurostars-Projekts ‚PICWeld' ein klebstofffreies, platzsparendes und robustes Laserschweißverfahren zur Fixierung von Glasfasern an PICs.
