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Übernahme von Anbieter elektronischer...
Der US-amerikanische Hersteller von Test- und Messsystemen Tektronix hat das europäische Unternehmen Elektro-Automatik (EA) übernommen, einem Anbieter von elektronischen Hochleistungs-Testsystemen für Energiespeicherung, Mobilität und erneuerbare...
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Der nachfolgende Beitrag gibt einen Überblick über in der Elektronikfertigung eingesetzte Fügeverfahren aus dem Technologiebereich Sintern. Sie werden bei Licht (LED und andere), Healthcare, in der Industrie-Elektronik, der Automobil-Elektronik und der Leistungselektronik eingesetzt. Der Beitrag erläutert in Teil 1 den Sinterprozess an sich und einige Anwendungsbeispiele. Teil 2 geht näher auf Technologievarianten ein.
The following article provides an overview of joining processes from the technology area of sintering used in electronics production. They are used in lighting (LEDs and others), healthcare, industrial electronics, automotive electronics and power electronics. Part 1 of the article explains the sintering process itself and some application examples. Part 2 goes into more detail about technology variants.
Leitfähige Polymer-Hybridkondensatoren in kleinerer Bauform
von Volker TiskenDie kleinere Variante an leitfähigen Polymer-Hybridkondensatoren aus der ZS-Serie von Panasonic erweitert ab sofort das SMD-Portfolio von Schukat. Bei einem Durchmesser von 10mm haben diese Kondensatoren den gleichen Platzbedarf wie der Rest der Serie, sind jedoch mit niedrigeren Gehäusen von 12,5 mm sowie 12,8 mm Höhe verfügbar.
Neuartige Kontaktspitzen: Automatische EMV-Messungen an Ics
von Volker TiskenAuf Basis langjähriger Forschungs- und Entwicklungsarbeit konnte Langer EMV-Technik Anfang 2020 eine neue IC-Probe-Generation realisieren, die einen flexiblen Federkontakt als Spitze und visuell überprüfbare Kontakterkennung bietet. Dies ermöglicht eine deutlich präzisere Kontaktierung mit dem IC-Pin sowie Messungen von ICs in BGA-Gehäusen.
5811-Serie: Elektronik-Steckverbinder um 50 % verkleinert
von Volker TiskenKyoceras neuer Board-to-Board-Steckverbinder ist mit 1,7 mm Breite x 3,6 mm Länge etwa 50 % kleiner als herkömmliche Produkte.
Produktfamilie der alkoholbasierenden GSP-Flussmittel ausgebaut
von Volker TiskenDie GSP-Flussmittelreihe ist schon seit mehreren Jahrzehnten wichtiger Bestandteil des Emil Otto-Produktportfolios. Nun wurde das Leistungsspektrum sowie die Haltbarkeit der Flussmittelfamilie erweitert. Bei den neuen Flussmitteln GSP 2633/RX und GSP 2933/RX sowie den dazugehörigen jeweiligen OVAP-Versionen, handelt es sich um No-Clean-Flussmittel auf Alkoholbasis.
Der Reflow-Ofen HR-10-DOS von Paggen macht es bei bemerkenswertem Preis – Leistungsverhältnis möglich, auch kritische SMD-Baugruppen komfortabel und sicher zu löten. Das kompakte Tischgerät erreicht eine herausragende Energieübertragung durch die Kombination von IR-Strahlung und Konvektionswärme. Diese Kombination ermöglicht enge Prozessfenster, die vor allem im Umgang mit bleifreien Loten nötig sind. Ausgeklügelte Hitzeschilde minimieren die negativen Faktoren im Bereich der sichtbaren IR-Strahlung und führen so zu sehr guten Lötergebnissen.
EMI-Abschirmung mit besonderer Performance und Designflexibilität
von Gustl KellerNeu im Programm der DICO Electronic GmbH, Schwabach, ist die innovative EMI-Abschirmung SnapShot von XGR Technologies. Die für die einfache Montage auf Leiterplatten konzipierte Abschirmung SnapShot besteht aus einem extrem leichten, metallisierten Kunststoffmaterial, das sich in praktisch jedes Design thermisch verformen lässt. SnapShot bietet im Vergleich zu perforierten oder rahmen- bzw. deckelartigen metallischen Abschirmelementen eine hervorragende Abschirmleistung. Das Material wurde bereits 2002 durch W. L. Gore & Associates auf den Markt gebracht und hat seitdem Erfolg in zahlreichen Anwendungen in der Medizintechnik, in der Militär-, Luft- und Raumfahrttechnik sowie in der Industrie- und Computerelektronik.
100 % Top-Qualität, zu 100 % klimaneutral produziert, 100 % Lieferung am nächsten Werktag – mit diesen Eckdaten bietet die Photocad GmbH & Co. KG, Berlin von ihr hergestellte Schablonen an. Die sogenannte Same-Day-Lieferung (Versand noch am selben Tag bei Bestellung bis 12:00 Uhr) ist mit keinen Mehrkosten verbunden. Neben diesen bietet das Unternehmen weitere Technologie- und Service-Vorteile, wie Vertriebsleiter Axel Meyer erläuterte.
Die von der Vogt AG in der Schweiz millionenfach produzierten Aderendhülsen und die zugehörige Verbindungstechnik sind nun UL-zertifiziert und dürfen das UL-Sicherheitsprüfzeichen tragen. Das UL-Aderendhülsen-Sortiment von Vogt reicht von den Kabelquerschnitten 0,5 bis 50 mm2 (AWG 20-1/0) und bietet unterschiedliche Hülsenlängen mit den passenden zertifizierten Crimp-Werkzeugen. Die Prüfung erfolgte nach UL 486F und CSA C22.2 No. 291-14. Die klassische Aderendhülse kommt dort zum Einsatz, wo feindrähtige Leiterenden in einen Anschluss- oder Klemmenraum ohne Aufspleissen eingeführt werden müssen. Sie besteht aus einer verzinnten Kupferhülse und einem Isolationskragen aus Polypropylen. Nach aufschieben auf das abisolierte Leiterende wird sie mit einem Werkzeug vercrimpt. Aderendhüsen sind im Bereich von Klemmen- oder Anschlussräumen notwendig, weil nur verzinnte Litzenenden beim Einführen aufspleissen können. Zudem beginnt Zinn unter Druck zu fliessen. Z.B. eine Klemmenschrauben- Verbindung könnte sich dadurch lösen und Fehler hervorrufen.
Mit dem Klebstoff Vitralit UD 1405 hat Panacol ein neues Klebesystem für die Faserwickeltechnik geschaffen: Mit dem UV-Klebstoff können Bauteile wie Rotoren für E-Motoren und Hochspannungsableiter faserverstärkt umwickelt und diese Wicklungen dann mit UV-Licht ausgehärtet werden. Für die UV-Härtung bei diesen Bandagierprozessen bietet der Verfahrensspezialist Hönle die LED Powerline AC/IC 820 HP als sehr gut geeignetes System. Der innovative Bandagierprozess ist äußerst platz- und zeitsparend und damit sehr wirtschaftlich zu realisieren.