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Montag, 03 Januar 2022 10:59

Zwei neue Linien: Digital Elektronik erweitert Fertigung

von Volker Tisken

Im Rahmen eines Neubaus erweiterte Digital Elektronik (DE) seine Fertigungskapazitäten. Mit der Investition in die neuen Anlagen setzt das EMS- und Mechatronik-Unternehmen seine langjährige Zusammenarbeit mit der Asys-Tochter Ekra fort: Seit 1987 setzt DE auf Maschinen des Druckerherstellers.

Donnerstag, 23 Dezember 2021 10:59

Sorgfältige Auswahl der Partner unterstreicht Qualitätsanspruch

von Volker Tisken

Nordic Industries, EMS-Dienstleister aus Schweden mit hohem Qualitätsanspruch, hat mit dem zuständigen Handelsvertreter Core-EMT Lötpastendrucker, Bestückungslinie und 3D-AOI von Yamaha installiert.

Mittwoch, 22 Dezember 2021 10:59

Substitution metallischer Gehäuse

von Volker Tisken

Elektronische Baugruppen werden in der Industrietechnik oder der Kraftfahrzeugtechnik häufig unter rauen Umgebungsbedingungen betrieben und müssen daher vor Umwelteinflüssen geschützt werden. Duroplastverkapselung elektronischer Baugruppen bietet eine Alternative zum metallischen Gehäuse.

Dienstag, 21 Dezember 2021 10:59

Premiumpartner mit gemeinsamer Vision

von Volker Tisken

Wie können Unternehmen entlang der Wertschöpfungskette Elektronikfertigung auf die aktuellen Herausforderungen reagieren? Durch verlässliche und partnerschaftliche Zusammenarbeit, sagen Becktronic und Brückmann Elektronik.

Montag, 20 Dezember 2021 10:59

Limtronik: Kommunikation an moderne Fabrik angepasst

von Volker Tisken

In Zusammenarbeit mit der Ascom DACH hat das EMS-Unternehmen Limtronik eine Lösung entwickelt und installiert, die zum Beispiel Störungen und Ausfälle automatisiert mobil anzeigt und Predictive Maintenance-Prozesse unterstützt.

Mit Einführung des 1500-V-Stringwechselrichters SG350HX bietet der chinesische Photovoltaik-Spezialist Sungrow für PV-Anlagen eine Lösung mit maximaler Ausgangsleistung von 352 kW. Im Vergleich zur vorherigen Generation des Herstellers ist das eine Steigerung der Ausgangsleistung um rund 40 %. Möglich wurde dies durch Produkte der Infineon Technologies AG: Maßgeschneiderten EasyPACK-Leistungsmodule, die mit der neuesten Generation des CoolSiC-MOSFETs und der CoolSiC-Diode sowie dem neuesten Trenchstop-Chip ausgestattet sind.

Donnerstag, 16 Dezember 2021 07:30

PCB-Lösungen für High Speed und hohe Lagenzahl

von Volker Tisken

Kinwong, einer der weltweit größten Leiterplattenhersteller (Platz 3 in China) investiert verstärkt in Entwicklung und Fertigungs-Fähigkeit von HF-Leiterplatten mit hoher Lagenzahl.

Mittwoch, 15 Dezember 2021 12:00

Da liegt der Hund begraben

von Armin Rahn

Hundeliebhaber hören es nicht gern, doch sind einige Archäologen der Meinung, dass der Hund seines Fleisches wegen domestiziert wurde – was sie durch Schnittspuren auf Hundeknochen bewiesen wähnen. Dennoch wurden Hunde auch zu Urzeiten schon begraben, was aber nichts mit der Redewendung zu tun hat.

Mittwoch, 15 Dezember 2021 10:59

Auf den Punkt gebracht: Neue Batterietechnologie spart Rohstoffe

von Hans-Joachim Friedrichkeit

Eisenphosphat ersetzt Nickel-Mangan-Kobalt als Kathodenmaterial

Noch können wir uns den politisch geförderten Elektromobilitäts-Booster mit bis zu 9000 € Subvention pro Fahrzeug leisten (Abb. 1). Und noch bleibt dies bei 50 Mio. Bestandsfahrzeugen mit Verbrennungsmotoren in Deutschland versus 0,6 Millionen batterieelektrischen Pkw (BEV) – Stand Ende 2021 – nur ein größerer Tropfen auf dem heißen Stein. Wenn aber bis 2030 die geplanten 10 Millionen BEVs abends gemeinsam an den Wallboxen laden, stellt sich die noch offene Frage, wo die notwendige Energie herkommt.

Die Hochtechnologie-Region ‚Silicon Saxony' rund um Dresden strebt derzeit einen neuen Evolutionsschub und breitere Wertschöpfung an: Einerseits bemühen sich die Sachsen um eine Mega-Chipfabrik der neuesten Generation, die Europa auf lange Sicht resilienter gegen Pandemien, Handelskriege und Halbleiterengpässe machen soll. Andererseits fördern sie den Auf- und Ausbau von Industrien im Freistaat, die technologisch nahe an der Mikroelektronik andocken: Robotik, Künstliche Intelligenz (KI), ‚Predictive Maintenance', unternehmensnahe Software und moderne Umwelttechnik (‚Green Tech').

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