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Übernahme von Anbieter elektronischer...
Der US-amerikanische Hersteller von Test- und Messsystemen Tektronix hat das europäische Unternehmen Elektro-Automatik (EA) übernommen, einem Anbieter von elektronischen Hochleistungs-Testsystemen für Energiespeicherung, Mobilität und erneuerbare...
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Das neue Solder Recovery System EVS18KLF von EVS International bietet nicht nur einen größeren 18-kg Tiegel, der Anwendern die Rückgewinnung größerer Mengen an Lötkrätze und damit eine schnellere Amortisation der Anlage ermöglicht. Die Weiterentwicklung der bekannten Recyclingsysteme des Anbieters ist zudem mit rundum abgedichtetem Gehäuse ausgeführt, das auch den Lötkrätze-Tiegel und die Rauchabsaugung enthält.
In seinem Onlineshop bietet der schwäbische Sondermaschinenbauer Eutect auch ein eigenes Portfolio an Verbrauchsmitteln – darunter die in Zusammenarbeit mit Emil Otto entstandene Reinigungsmittelserie Eutimol. Sie umfasst vier Reinigungsmittel, die sich für Lötanlagen oder das Entfernen von Lotresten oder Dispensmitteln auf Masken und Lackierrahmen als zuverlässig erwiesen haben.
Breiteres Portfolio zur manuellen Bauteil-Inspektion
von Werner Schulz
Als Vertriebspartner von In-spectis bietet ATEcare ein neues BGA-Inspektionssystem mit Seitenansicht. Es besteht aus einer optischen Sonde mit integrierter Hochleistungsbeleuchtung, die einen Betrachtungswinkel von 90 Grad bietet. Das System eignet sich zur Erzeugung hoch auflösender Bilder unterhalb von BGAs, μBGA, CSP, CGA und Flip-Chip-Paketen. „Dank des sehr geringen Abstands können Mikrorisse, kalte Lötstellen, Whisker, fehlende Kugeln, Ablagerungen, überschüssiges Flussmittel und andere Lötprobleme unterhalb von BGAs, μBGA, CSP, CGA und FlipChip-Paketen sehr leicht erkannt werden,“ so Olaf Römer, Geschäftsführer der ATEcare GmbH.
Zusammen mit seinen Laser-Nutzentrennsystemen bietet LPKF nun auch Lösungen für das Handling der Leiterplatten vor und nach dem Schneidprozess an und erleichtert so die Integration in die Linie Die Lasermaschine für das Depaneling wird komplett mit einer automatisierten Zuführung und Entladung geliefert, die den Ansprüchen einer technologisch aktuellen und leistungsfähigen PCB-Produktion entspricht. Das neue Automationsangebot ergänzt die Depaneling-Systeme LPKF CuttingMaster 2000 und 3000 sowie LPKF MicroLine 2000. Ein zusätzlicher Vorteil für die Maschinennutzer ist, dass es für den Depaneling-Prozess einen Ansprechpartner, der den Prozess selbst und seine automatisierte Einbindung in die Linienfertigung betreut. Somit entfallen oft aufwändige zusätzlichen Kommunikationswege zu oder zwischen mehreren Dienstleistern.
Die neueste Version der Bestückplattform Siplace SX von ASM hat neue Bestückkopf-Versionen, ein leistungsstärkeres Visionsystem, offene Schnittstellen für Spezialförderer neben vielen verbesserten Softwarefunktionen. Der Bestückkopf SpeedStar CP20 P2 treibt die Bestückleistung um 17 % auf bis zu 43 250 Bauteile pro Stunde – bei gleichzeitig erhöhter Bestückgenauigkeit und nochmals erweitertem Bauteilspektrum.
Im März startete Seho eine neue digitale Eventreihe, die kompakt über innovative Technik, Anwendungs-Know-how und die Optimierung von Produktionsabläufen informiert. Insbesondere zeigt sie auf, wie sich gleichzeitig konstant hohe Produktqualität und nachhaltige Senkung von Fertigungskosten erreichen lassen.
Lenz Maschinenbau hat sich bereits 1968 auf Bohr- und Fräsmaschinen für PCB-Bearbeitung spezialisiert – und war damit eines der ersten Unternehmen in diesem Markt. Aktuelle Weiterentwicklung ist die DRB 610 1+1 AL – AL steht für ‚automatic loader': Bis zu 20 Aufträge sind vorladbar.
Schweizer Electronic hat in den vergangenen zwölf Monaten wichtige Maßnahmen zur Festigung und zum Ausbau der Position als einer der führender internationalen PCB-Produzenten realisiert. Nachfolgend ein kurzer Einblick in die auf die Zukunft ausgerichtete Unternehmensplanung.
Auf den Punkt gebracht: Basismaterial für Leiterplatten: Der Markt spielt verrückt
von Hans-Joachim Friedrichkeit
Der Boom in China gefährdet die Supply-Chain für Europa
Es ist kaum vorstellbar, aber in China wird so mancher Leiterplattenauftrag nur noch vergeben, wenn dem Auftraggeber gegenüber die Verfügbarkeit von Laminat nachgewiesen werden kann. Kein OEM möchte seine Lieferzeiten deutlich überzogen haben, weil der LP-Hersteller Basismaterial nicht rechtzeitig geordert hat.
Gerade an den Beispielen E-Mobility und autonomes Fahren zeigt sich die Notwendigkeit, Mechanical Design, Electronic Design, Softwareentwicklung und Simulation ganzheitlich integriert und ohne Systemgrenzen voran treiben zu können. Ansys setzt hier mit seiner neuen Version 2021 R1 ambitionierte Maßstäbe.
