NEWS PLUS
Traditionsreiches Augsburger EMS-Unternehmen...
Am 05. April 2024 feierte der Elektronikdienstleister BMK sein 30-jähriges Bestehen. Zu diesem Anlass lud die Geschäftsführung die Belegschaft zu einem Jubiläumsessen auf dem Firmengelände ein.
Onlineartikel PLUS
Neue KI-gestützte Designmethodik für Leistungselektronik-Konverter
Wie bereits berichtet [1], hat die britische Forschungseinrichtung CSA Catapult zusammen mit Zuken optimierte Werkzeuge zur Erstellung von 3D-Modellen von Powermodulen entwickelt. Diese sind in das EDA-Tool ‚CR-8000 Design Force' eingeflossen. Doch die Wissenschaftler von CSA vollzogen einen weiteren wichtigen Schritt: Sie kreierten eine neue KI-gestützte Methodik für das optimale elektrische Design von Leistungselektronik-Konvertern.
Beschleunigungssensor und Gyroskop in einem Baustein
von Werner SchulzWürth Elektronik erweitert das Angebot an kompakten MEMS-basierten Sensoren um einen 3-Achs-Beschleunigungssensor mit integriertem 3-Achsen-Gyroskop. Mit wählbaren Messbereichen und Datenraten ist der neue Baustein WSEN-ISDS vielseitig einsetzbar. Zur Erleichterung der Integration liefert der Sensor bereits kalibrierte aufbereitete Daten für die anwendungsspezifischen Funktionalitäten ‚Freier Fall‘, ‚Aufwachen‘, ‚Antippen‘, ‚Aktivität‘, ‚Bewegung‘, ‚Neigung‘ und ‚Orientierung‘. Der 2,5x3,0x0,86mm große Sensor im LGA-Package hat digitale I²C- und SPI-Schnittstellen und einen FIFO-Puffer zur Speicherung der Ausgabedaten.
Rohm hat die Serienfertigung kurzwelliger Infrarot-Bauelemente (Short-Wavelength Infrared, SWIR) in der branchenweit kleinsten Größenklasse 1608 (1,6 x 0,8 mm) für kompakte Sensoranwendungen (Lichtsender/Empfänger) in tragbaren Geräten, Wearables und Hearables entwickelt. Solche SWIR-Bauelemente kommen bisher im Durchsteckgehäuse, es gibt nur wenige oberflächenmontierbare Produkte. Muster von SWIR-Produkten, die auf der neuen Technologie basieren, sind seit März 2023 erhältlich. In Zukunft wird Rohm eine noch breitere Palette von Materialdetektionen in kompakten Anwendungen unterstützen und damit neue Bereiche für die Sensorik erschließen.
Erste 22-nm Mikrocontroller mit Bluetooth 5.3-Low-Energy
von Werner SchulzRenesas Electronics meldet die Herstellung des ersten Mikrocontrollers (MCU) auf Basis seiner 22-nm Prozesstechnologie. Er bietet beste Performance bei geringerer Leistungsaufnahme durch die reduzierte Core-Spannung. Die fortschrittliche Prozesstechnologie erlaubt die Integration einer Vielzahl von Features wie etwa HF-Funktionen. Der neue Prozessknoten benötigt eine kleinere Chipfläche mit höherer Integration von Peripheriefunktionen und Speichern.
5-kW DC/DC Stromwandler- und Ladeeinheit für Wasserstoff-Brennstoffzellen
von Werner SchulzDelta Electronics, ein führender niederländischer Anbieter von Stromversorgungs- und Wärmemanagement-Lösungen, stellte auf der Hannover Messe 2023 seine 5-kW DC/DC Stromumwandler- und Ladeeinheit für Wasserstoff-Brennstoffzellen vor.
Liebe Mitglieder, Freunde und Interessenten des IMAPS-Deutschland e. V.,
dem nationalen Chapter der International Microelectronics and Packaging Society in der Bundesrepublik Deutschland. Ein ereignisreiches Quartal liegt hinter uns. Nach drei Jahren pandemiebedingter Einschränkungen verschiedener Ausprägungen kehren die nationalen, europäischen und internationalen Community-Aktivitäten weitgehend zur Normalität zurück. Insbesondere Konferenzen als die wichtigsten Wissens- und Technologieaustausch-Plattformen können wieder in Präsenz abgehalten werden.
Gekapselte Ultra-Subminiatur-Basis-schalter für Multiwinkel-Betrieb ohne Hebel
von Werner SchulzOmron Electronic Components Europe erweitert sein Portfolio an gekapselten Basisschaltern und bewirbt die Ausführung D2EW als kleinste vergleichbare Lösung der Branche. Sie bietet Mehrwinkel-Betrieb im IP67-konformen Schiebekontakt-Gehäuse. Ohne Hebel senkt der mit 8,3 x 7,0 x 5,3 mm äußerst kleine und versiegelte Schalter D2EW die Kosten und flexibilisiert die Anwendung. Im Vergleich zu bestehenden Schaltern unterstützt die innovative Form des Stößels die Bedienung in einem großen Winkel zwischen der Vertikalen und der Horizontalen.Dadurch wird die Auswirkung des Spiels in der Nockenposition verringert und die Toleranz der Betriebsposition verbessert.
Gespräch des Monats: Fragen an Florian Schildein über das Dokumentenmanagementsystem ‚Pink Flamingo‘
von Markolf Hoffmann
Fragen an Florian Schildein, Geschäftsführer von 'Butter and Salt'
Die technische Marketingagentur ‚Butter and Salt' bietet mit ‚Pink Flamingo' ein Dokumentenmanagementsystem an, das auf die Bedürfnisse von Maschinenlieferanten und deren Kunden zugeschnitten ist. Auf der SMTConnect wird die neuste Weiterentwicklung vorgestellt. (S. 420)
Nach dem Dreschen mit dem Dreschflegel wartete man auf einen guten Wind, um die Spreu vom Weizen zu trennen. Die leichteren Hülsen wurden von dem Luftzug weiter weggetragen als die Körner, die nahe auf den Tüchern landeten. Das war eine dreckige und schwere Arbeit, die heute natürlich zumindest in den meisten Gegenden von Maschinen übernommen wird. Immerhin kann man diesen Arbeitsgang, der nach dem großen Krieg noch auf dem Lande üblich war, derzeit in einigen Museumsdörfern den Kindern zeigen. Beim Recycling elektronischer Produkte, die aus ‚unerklärlichen Gründen' ihr Lebensziel erreicht haben, wurden in ärmeren Ländern ähnliche Tätigkeiten übernommen. Tatsächlich versucht man auch diese Arbeit mit Maschinen zu erleichtern.
Europas Chipgesetz beginnt in Sachsen zu wirken – Infineon und X-Fab bauen in Dresden aus, Globalfoundries verlagert Backend nach Porto
von Heiko WeckbrodtIn die sächsische und die europäische Halbleiterbranche ist erneut Bewegung gekommen: Infineon hat grünes Licht vom Bundeswirtschaftsministerium für den Bau seiner Multi-Milliarden-Chipfabrik in Dresden bekommen. Im Dresdner Cluster hofft man auf neue Impulse durch die Entscheidung von Wolfspeed, im Saarland eine große Leistungs-Halbleiter-Fab zu bauen. Unterdessen wackelt allerdings die Intel-Großinvestition in Magdeburg seit einiger Zeit – die Amerikaner kritisieren die hohen deutschen Energiepreise und fordern noch mehr Subventionen. Derweil trennt sich Globalfoundries von seiner Backend-Abteilung und verlagert deren Anlagenpark nach Portugal – dort will Amkor seine Chip-Endmontage-Fabrik zu europäischen Dimensionen ausbauen.