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Übernahme von Anbieter elektronischer...
Der US-amerikanische Hersteller von Test- und Messsystemen Tektronix hat das europäische Unternehmen Elektro-Automatik (EA) übernommen, einem Anbieter von elektronischen Hochleistungs-Testsystemen für Energiespeicherung, Mobilität und erneuerbare...
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Im Rahmen seiner High-End/High-Precision Qualitätssicherungssysteme bietet die japanische Saki Corporation eine Reihe neuer automatischer AXI-Inspektionssysteme (Automated X-ray Inspection) einschließlich umfassender Softwarelösungen und flexibler Hardware-Interkonnektivität für Smart-Factory Fertigungsumgebungen an.
Umweltverträgliche Beschichtungsanlage für LIB-Elektroden
von Werner SchulzDer japanische Hersteller Toray Engineering hat eine umweltverträgliche Beschichtungsanlage für Sekundärelektroden von Lithium-Ionen-Batterien (LIB) entwickelt. Sie beschichtet Elektroden über Basismaterialien im Prozess der LIB-Elektrodenfertigung.
HF-Multilayer-Leiterplatten im Fokus – Ein Weg zu kostengünstigen Hybridlösungen
von Sascha KappelSobald es bei HF-Materialien mehrlagig wird, schrecken viele Entwickler vor den hohen Herstellungskosten zurück, die solche Designs traditionell mit sich bringen. Es gibt jedoch kostengünstige Wege, sie zu produzieren.
In Heft 1/2023 begann Dr. Nakahara mit seiner Kolumne über die aufstrebende PCB-Branche in Südostasien, die immer mehr an Bedeutung gewinnt. Nachdem er Thailand, China und Taiwan unter die Lupe genomen hat, widmet sich unser Kolumnist nun Vietnam, Indien und Malaysia. Nakahara hat als wohl einziger Leiterplattenexperte diese Länder ausgiebig bereist – über Jahre hinweg – und berichtet von den pulsierenden Entwicklungen, die er in Erfahrung bringen konnte.
Auf den Punkt gebracht: Warum synthetische Kraftstoffe und Wasserstoff auch zur Energiewende gehören
von Hans-Joachim FriedrichkeitSchwachstelle von Wind- und Solarstrom
Wenn man etwas möchte, findet man eine Lösung, wenn man etwas nicht möchte, eine Ausrede! Leider ist unsere Politik und damit die Urheber von Gesetzen, Regeln und Verboten mehr denn je ideologisch geprägt. Ingenieurmäßiges und physikalisches Wissen wird häufig ignoriert oder mangels Bildung nicht verstanden oder verdreht.
Referenz-Development-Plattform mit i.MX93-Applikationsprozessor
von Werner SchulzDie vom US-Anbieter eInfochips angekündigte Reference Development Platform (RDP) EIC- i.MX93-210 basiert auf den NXP i.MX93-Applikatiosprozessoren.
Neue KI-gestützte Designmethodik für Leistungselektronik-Konverter
Wie bereits berichtet [1], hat die britische Forschungseinrichtung CSA Catapult zusammen mit Zuken optimierte Werkzeuge zur Erstellung von 3D-Modellen von Powermodulen entwickelt. Diese sind in das EDA-Tool ‚CR-8000 Design Force' eingeflossen. Doch die Wissenschaftler von CSA vollzogen einen weiteren wichtigen Schritt: Sie kreierten eine neue KI-gestützte Methodik für das optimale elektrische Design von Leistungselektronik-Konvertern.
Beschleunigungssensor und Gyroskop in einem Baustein
von Werner SchulzWürth Elektronik erweitert das Angebot an kompakten MEMS-basierten Sensoren um einen 3-Achs-Beschleunigungssensor mit integriertem 3-Achsen-Gyroskop. Mit wählbaren Messbereichen und Datenraten ist der neue Baustein WSEN-ISDS vielseitig einsetzbar. Zur Erleichterung der Integration liefert der Sensor bereits kalibrierte aufbereitete Daten für die anwendungsspezifischen Funktionalitäten ‚Freier Fall‘, ‚Aufwachen‘, ‚Antippen‘, ‚Aktivität‘, ‚Bewegung‘, ‚Neigung‘ und ‚Orientierung‘. Der 2,5x3,0x0,86mm große Sensor im LGA-Package hat digitale I²C- und SPI-Schnittstellen und einen FIFO-Puffer zur Speicherung der Ausgabedaten.
Rohm hat die Serienfertigung kurzwelliger Infrarot-Bauelemente (Short-Wavelength Infrared, SWIR) in der branchenweit kleinsten Größenklasse 1608 (1,6 x 0,8 mm) für kompakte Sensoranwendungen (Lichtsender/Empfänger) in tragbaren Geräten, Wearables und Hearables entwickelt. Solche SWIR-Bauelemente kommen bisher im Durchsteckgehäuse, es gibt nur wenige oberflächenmontierbare Produkte. Muster von SWIR-Produkten, die auf der neuen Technologie basieren, sind seit März 2023 erhältlich. In Zukunft wird Rohm eine noch breitere Palette von Materialdetektionen in kompakten Anwendungen unterstützen und damit neue Bereiche für die Sensorik erschließen.
Erste 22-nm Mikrocontroller mit Bluetooth 5.3-Low-Energy
von Werner SchulzRenesas Electronics meldet die Herstellung des ersten Mikrocontrollers (MCU) auf Basis seiner 22-nm Prozesstechnologie. Er bietet beste Performance bei geringerer Leistungsaufnahme durch die reduzierte Core-Spannung. Die fortschrittliche Prozesstechnologie erlaubt die Integration einer Vielzahl von Features wie etwa HF-Funktionen. Der neue Prozessknoten benötigt eine kleinere Chipfläche mit höherer Integration von Peripheriefunktionen und Speichern.