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Rehm Thermal Systems hat mit der CondensoXM smart einen Dampfphasenlöt-Allrounder für die Elektronikproduktion mit besonderen Anforderungen konzipiert. Mittels Reflowlöten ist in vielen Fällen eine hochwertige Verlötung der Kontaktierung möglich und somit für eine optimale Funktionalität der Komponenten gesorgt. Wenn aber Bauteile auf dem Board sehr groß oder massereich sind, oder wenn Vakuumlötprozesse inline realisiert werden sollen, kann der Lötprozess mit Hilfe von heißem Dampf besser geeignet sein. Denn die Wärmeübertragung ist hierbei bis um das Zehnfache höher als beim Konvektionslöten.

Donnerstag, 03 Juni 2021 11:59

Hochleistungslötfett

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Ein Hochleistungslötfett nach Luiz stellt die Emil Otto GmbH neu vor. Es kann bei allen Standard-Weichlötverfahren sowie für alle gängigen Metalloberflächen eingesetzt werden. Alleinstellungsmerkmal dieses Produktes ist, dass es auch zum Löten von Edelstahl und Edelstahllegierungen eingesetzt werden kann.

Donnerstag, 03 Juni 2021 11:59

Bunte Lötstopplacke für Leiterplatten

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Mit Lötstopplacken in den Farben Rot, Schwarz, Weiß und Blau können gestalterische und ästhetische Akzente gesetzt werden – zum Beispiel wenn Leiterplatten im Endgerät sichtbar sind und bereits auf den ersten Blick als hochwertig wahrgenommen werden sollen. Die Buntfarbtöne der Elpemer-Reihe 2467 von Peters sind einfach zu applizieren.

Zum Aufbau reiner Flex-Leiterplatten stellen sich zahlreiche Fragen – insbesondere beim Thema durchkontaktierte Bohrungen nach dem sogenannten ‚Button Plating'. Was genau ist das und warum wird diese Technik benötigt?

Vielschichtige Gemengelage und ,dumm gelaufen'

Der Chipmangel ist in aller Munde und die große Sorge vor allem der Automobilindustrie. Von VW, Audi, Mercedes BMW bis zu Porsche fallen Schichten aus, schließen Werke vorübergehend und werden Fahrzeuge im sechsstelligen Bereich nicht produziert. Kunden warten auf ihre Fahrzeuge und bekommen allenfalls eine Quartalsangabe für einen Liefertermin.

Montag, 31 Mai 2021 11:59

Referenzdesign für Snapdragon

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Vor allem durch seine Produkte für Mobilfunkkommunikation ist Halbleiterhersteller Qualcomm Incorporated aus San Diego bekannt. Der sechstgrößte Halbleiterhersteller der Welt hat mit Snapdragon 888 5G Mobile Platform das Flagschiff seiner gleichnamigen Produktserie auf den Markt gebracht. Es beinhaltet unter anderem Kamera-/Bildbearbeitungsfunktionen professioneller Qualität, Personal-Assistant-Funktionalität und Gaming-Performance.

Integration von elektrischen und elektronischen Systemen ist komplex – wie der Antriebsstrang von Fahrzeugen zeigt: Es geht nicht nur um elektrische Antriebstechnik und beteiligte Leistungselektronik, sondern auch um zugehörige Software. Die Entwicklung bedarf ganzheitlicher Ansätze.

Donnerstag, 27 Mai 2021 11:59

2K-Mischer in neuer Version

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Zum automatisierten Aufbringen kompressibler 2K-Materialien eignet sich der statisch-dynamische Mischer vipro-DUOMIX besonders dann, wenn mit sehr unterschiedlichen Viskositäten, extremen Mischungsverhältnissen oder hoher Drucksensibilität gearbeitet werden muss.

Mittwoch, 26 Mai 2021 11:59

Portfolio an SOM-Baseboards erweitert

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Portfolio an SOM-Baseboards erweitert

Prozessor-Modul-Spezialist Keith & Koep erweitert mit dem neuen pConXS III das Portfolio seiner SOM-Baseboards. Je nach Ausführung unterstützt es ausgewählte oder alle Funktionalitäten und Schnittstellen der Trizeps SOMs (System On Modules). Es kann direkt in ein Projekt integriert oder als Ausgangsbasis für kundenspezifische Entwicklungen genutzt werden. Da sich alle wichtigen und kritischen Bauteile auf den SOMs befinden, sind individuelle Anpassungen der Schnittstellen mit vergleichsweise geringem Aufwand möglich.

Dienstag, 25 Mai 2021 11:59

Leistungsmodule auf AIN-Substrat

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Um ein neues Leistungsmodul mit Keramik-Substrat aus Aluminiumnitrid (AIN) ergänzt Infineon Technologies seine EasyDUAL CoolSiC MOSFET-Familie.

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