Modernes Design, zukunftsweisende Kühltechnik – Bopla präsentiert neue Gehäuseserie BoVersa
von Dr.-Ing. Hartmut PoschmannBopla Gehäuse Systeme präsentierte auf der embedded world (Nürnberg, 9.-11. April 2024) mit BoVersa ein neues Gehäusesystem. Mit dem auf die Zukunft ausgerichteten Gehäusekonzept will das Unternehmen den Geräteherstellern flexible und kundenspezifische Gestaltungsmöglichkeiten bieten. Die neue Lösung zeichnet sich durch attraktives Design inklusive Beleuchtungskonzept und zukunftsweisende Kühlung aus.
Littlefuse ein Hersteller von Industrietechnologie, stellt die SM10-Varistor-Baureihe vor. Der Metalloxid-Varistor (MOV) wurde für einen Überspannungsschutz in der Automobilelektronik, unter anderem in Elektrofahrzeugen entwickelt. Diese neueste Ergänzung zeichnet sich dadurch aus, dass sie das erste oberflächenmontierte MOV-Gerät ist, das dem Automobilstandard AEC-Q200 entspricht, hohen Betriebstemperaturen standhält und in seinem kompakten Gehäuse hohe Stoßströme bewältigen kann.
SiC-MOSFETs bieten Durchbruchspannung von 2000 Volt DC
von Roman MeierInfineon Technologies hat die CoolSiC MOSFETs 2000V im TO-247PLUS-4-HCC-Gehäuse neu auf den Markt gebracht. Das Unternehmen bedient damit die Nachfrage nach einer höheren Leistungsdichte. Die Bauteile im TO-247PLUS-4-HCC-Gehäuse bieten eine Kriechstrecke von 14 mm und eine Luftstrecke von 5,4 mm. Sie liefern eine Benchmark-Gate-Schwellenspannung von 4,5 V und sind mit einer robusten Body-Diode für harte Kommutierung ausgestattet. Dank der von Infineon entwickelten .XTVerbindungstechnologie sollen sie über eine gute thermische Leitfähigkeit verfügen.
Der Hersteller von Telematikmodulen für Flottenmanagementsysteme Proemion setzt ein neues Lotpasteninspektionssystem von Koh Young ein, um den Druckprozess der Lotpasten zu optimieren. So konnten auf Basis der 3D-Messdaten des SPI-Systems u. a. Schablonenspannung, Rakelrichtung und Druckversatz feinjustiert werden.
Das Geschäftsfeld ‚Mikrodisplays & Sensorik' des Fraunhofer-Instituts für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP wird rückwirkend zum 1. Januar 2024 in das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS integriert. Beide Institute sind insbesondere über das genannte Geschäftsfeld eng vernetzt und nutzen gemeinsam Infrastrukturen am Standort Dresden. Die Änderung erlaubt es dem Fraunhofer FEP, sich als prozessorientiertes Institut stärker auf seine Kompetenzen Elektronenstrahl- und Plasmatechnologie zu fokussieren. Damit werden jetzt und zukünftig technologische Angebote für den wachsenden Bedarf an Lösungen für Energie und Nachhaltigkeit sowie Life Science und Umwelttechnologien für Industrie und Gesellschaft bereitgestellt.
Elektrofahrzeuge sind entscheidend bei der Reduzierung von CO2-Emissionen im Straßenverkehr. Sie speichern die Antriebsenergie in Batterien, ein E-Motor wandelt sie in Bewegung um. Werden die Akkumulatoren mit Strom aus erneuerbaren Energien aufgeladen, weisen sie eine CO2-freie Energiebilanz auf. Als Akkumulatoren kommen heute fast ausschließlich Lithium-Ionen-Batterien zum Einsatz. Für ihre Herstellung ist Vakuumtechnik unverzichtbar.
Ab Februar 2027 benötigen alle neu in der EU auf den Markt gebrachten Traktionsbatterien, Batterien von Zweirädern und Industriebatterien über 2 kWh Kapazität einen digitalen Batteriepass. Dieser soll Transparenz und Nachhaltigkeit in der Batterie-Wertschöpfungskette sicherstellen, Umweltbelastungen reduzieren und die Zweitverwertung von Batterien unterstützen.
Unternehmen, die in ihrer Produktion Gefahrstoffe benötigen, dazu gehören Galvaniken zweifellos, sehen sich einer Reihe von Problemen gegenüber: Wo und wie können die Gefahrstoffe gesetzeskonform und vor allem sicher für Mitarbeiter und Umwelt aufbewahrt werden?
Fraunhofer ILT lädt zu neuem Netzwerk für Wasserstofftechnologie ein
von Dr.-Ing. Richard SuchentrunkDas Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT mobilisiert das neue Netzwerk „Laser in Hydrogen Technology“, in dem Ausrüster und Anwender mit unterschiedlicher Expertise eine Austauschplattform für das Thema Laser und Photonik für die Wasserstofftechnologie finden.
Fünf fragen an ... Dr. Mehmet Öte und Dr. Sebastian Etschel
von Robert PiterekDr. Öte ist Leiter und Dr. Etschel Entwickler im Bereich Surface Technologies der Schaeffler Technologies AG & Co. KG, Interview: Robert Pitere