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Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht. 

170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.

In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.

https://lopec.com/en/


Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential

Anzeige der Artikel nach Schlagwörtern: ki

Dienstag, 13 Dezember 2022 11:22

Das Fraunhofer-Institut für Kognitive Systeme IKS beschäftigt sich mit sicherer künstlicher Intelligenz und Resilienz autonomer intelligenter Systeme. Am Fraunhofer-Campus in Garching bei München erhalten die Forscherinnen und Forscher nun ein neues Institutsgebäude.

Rubrik: NEWS PLUS
Freitag, 23 September 2022 12:00

Zentralisierung und Standardisierung von Daten sowie Analyse in Echtzeit sind auch in der SMT-Fertigung die Basis für Effizienzsteigerung, Fehlervermeidung und mehr Wertschöpfung. Elektronik-Fertiger stehen jedoch vor der Herausforderung, die Daten entsprechend zu erheben und zu analysieren, um diese Vorteile ausschöpfen zu können. Hier hilft die Maschinenintegrationsplattform eines MES-/MOM-Spezialisten.

Schlagwörter
Dienstag, 30 August 2022 12:00

Der Informatiker und Tech-Pionier Prof. Dr. Sebastian Thrun wird beim Vordenker Forum in der Goethe-Universität Frankfurt für sein bisher erreichtes Lebenswerk ausgezeichnet.

Rubrik: Forum
Dienstag, 02 August 2022 12:00

Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS, Dresden, bietet fertige, plattformunabhängige IP-Core-Module an. Mit diesen IP-Modulen können Entwickler schnell vollständige Funktionsbereiche in Standardprodukten wie SoCs, Mikrocontroller, FPGAs und ASICs übernehmen und so Entwicklungszeiten und -kosten erheblich reduzieren. Mit dem EMSA5 bietet das IPMS einen Prozessorkern auf Basis der offenen RISC-V-Befehlssatzarchitektur an. Seine aktuelle Version ist für Edge-KI-Anwendungen geeignet.

Dienstag, 28 Juni 2022 10:10

Der japanische Halbleiterkonzern Renesas will das Unternehmens Reality AI übernehmen. Mit dem  Anbieter von Embedded-KI- und Tiny-Machine-Learning-Lösungen für nicht-visuelle Sensorik in Fahrzeugen, Industrie- und Consumer-Produkten will Reneas bis Ende 2022 verschmelzen und damit seine Möglichkeiten im Bereich der Endpunkt-KI erheblich erweitern.

Rubrik: NEWS PLUS
Donnerstag, 02 Juni 2022 08:30

Pascal Friederich, Tenure-Track-Professor am Karlsruher Institut für Technologie (KIT), erhält den Heinz Maier-Leibnitz-Preis der Deutschen Forschungsgemeinschaft (DFG). Der mit 20.000 Euro dotierte Preis gilt als die wichtigste Auszeichnung für den wissenschaftlichen Nachwuchs in Deutschland. In seiner interdisziplinär ausgerichteten Arbeit konzentriert sich Pascal Friederich auf den Einsatz Künstlicher Intelligenz in der Materialsimulation, virtuelles Materialdesign sowie autonome experimentelle Plattformen zur automatischen Materialerkennung.

Dienstag, 12 April 2022 14:15

Das Bildverarbeitungssystem In-Sight 2800 von Cognex bietet viel Leistung in einem benutzerfreundlichen Paket – was auf die Kombination von Deep Learning mit traditioneller BV-Werkzeugen zurückzuführen ist. Diese Kombination ermöglicht es auch Personen ohne Vision-Erfahrung, eine breite Palette von Prüfanwendungen zu lösen.

Rubrik: Free content
Mittwoch, 05 Januar 2022 10:59

Die japanische Saki Corporation hat die Qualifizierung ihres automatischen optischen 3D-Inspektionssystems durch die japanische Denso Corporation bestanden. Die neue Lösung, die vom global agierenden Automobilzulieferer implementiert wird, betrifft das Modell 3Di-LS2-CASE, ein 3D-AOI-Inspektionssystem der nächsten Generation mit fortschrittlicher AI-Technologie. 3Di-LS2-CASE bietet höchste Geschwindigkeit und Genauigkeit. Wesentlich tragen dazu die hoch stabile Portalkonstruktion der Saki-Plattform bei sowie die AI-basierten Funktionen zur Automatisierung. Dadurch wird die Zahl der Fehlalarme bei Lötfehlern (mangelhafte Benetzung), die mit herkömmlicher 3D-AOI-Technologie schwer zu diagnostizieren sind, erheblich reduziert. Insgesamt werden sowohl die Geschwindigkeit, als auch die Präzision der Erkennung von Lötfehlern dramatisch verbessert.

Schlagwörter
Dienstag, 04 Januar 2022 10:59

Der Hersteller Mirtec meldet das erste Release seiner AI-basierten Smart Factory-Automatisierungslösung Intelli-Pro. Das fortschrittliche Software- und Algorithmen-Package wurde spezifísch zur Verbesserung der Performance und leichteren Anwendung der AOI-Systeme von Mirtec konzipiert. Es besteht aus proprietären Deep Learning-basierten Funktionskomponenten für automatisiertes ‚Part Search and Teaching', Parameter-Optimierung, Zeichenerkennung (OCR), Foreign Object Detection (FOD), Algorithmen zur Inspektion der Komponenten-Platzierung sowie automatischer Klassifizierung jeweils vorliegender Defekte.

Schlagwörter
Samstag, 11 Dezember 2021 14:00

Eine Maßnahme im so genannten „Green Deal“ ist der Aufbau einer koordinierten Forschungs- und Entwicklungsarbeit in Europa – die nun unter anderem im neuen Forschungskonsortium StoRIES (Storage Research Infrastructure Eco-System) stattfinden soll. Forschende aus ganz Europa mit unterschiedlichen Forschungsschwerpunkten werden dabei in enger Kooperation mit der Industrie an hybriden Energiespeichertechnologien arbeiten.

Rubrik: Energietechnik
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