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Übernahme von Anbieter elektronischer...
Der US-amerikanische Hersteller von Test- und Messsystemen Tektronix hat das europäische Unternehmen Elektro-Automatik (EA) übernommen, einem Anbieter von elektronischen Hochleistungs-Testsystemen für Energiespeicherung, Mobilität und erneuerbare...
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Konferenzen
Automotive Conference: 15. November: electronica
Besuchern dieser eintägigen Konferenz bleibt die Qual der Wahl: 18 Vorträge kommen zu Gehör, parallel jeweils drei. Die Themenschwerpunkte sind die Nachhaltigkeit der Lieferkette, elektrisch-elektronische Architektur (E/E) und E-Mobilität.
Den Auftakt bilden die Keynotes von Christian Päschel (Varroc Group) über den rasanten Aufstieg der indischen Elektronikbranche (beachten Sie hierzu unser Gespräch mit Bhupinder Singh, dem CEO der Messe München Indien, auf Seite 1600), von Wolfram Harnack (ROHM) über die globale Siliziumkarbid-Lieferkette und ihre Auswirkungen auf den Ausbau der Elektromobilität sowie von Stephan Berlitz (AUDI) mit dem etwas kryptischen Titel ‚Digitales Licht für ein digitales Leben‘. Interesse wecken die Voträge von Fabian Fikeldey (Elmos) über Kurzstrecken-LiDAR-Systeme zum ‚Kampfpreis‘ von unter 50 Euro und von Gunther Spanner (VHS Electronics) über neuromorphe Chips – ein Forschungsgebiet der Bionik und Neuroinformatik –, die für Embedded Systems eine Revolution versprechen.
Embedded Platforms Conference: 16. November: electronica
Diese Konferenz versteht sich als Kommunikationsplattform für Anbieter von Komponenten, Tools, Software und Lösungen von Embedded Plattformen. In der Keynote spricht Volker Ziegler (Nokiar ) über Anforderungen an die Kommunikation im kommenden Jahrzehnt, die Schlüsseltechnologien von 6G sowie globale Trends wie Entglobalisierung, Sicherheitsrisiken und Nachhaltigkeit, die zunehmend bei geschäftlichen Entscheidungen mitgedacht werden müssen. Insgesamt 35 Vorträge zu Themen wie Power Electronics, FPGA, Künstliche Intelligenz und Sensorik warten auf die Zuhörerschaft. Zum letzteren Komplex weckt besonderes Interesse der Vortrag von Andrea Ronco (Zentrum für projektbasiertes Lernen, ETH Zürich), der sich mit der Bedeutung der Sensorik für das vielerwartete ‚Internet der Dinge‘ (IoT) auseinandersetzt – und mit einer interessanten Lösung, die Intelligenz vom Host-Gerät, etwa einem Mikrocontroller, auf den Sensor selbst zu verlagern. Und gleich mehrere Vorträge behandeln Neuerungen Bauelementen aus Galliumnitrid und Bestandteil von Legierungen bei High-electron-mobility-Transistoren (GaN-HEMT) – parallel sprechen darüber Kenichi Yoshimochi (ROHM), Calros Toyos Bada und Nirmana Pererda (Cambridge GaN Devices).
Wireless Congress 2022: Systems & Applications: 16.-17. November
Ausgerichtet vom Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI), der Messe München und der Fachzeitschrift ‚Elektronik‘ richtet diese Konferenz ihr Augenmerk auf den kontinuierlichen Fortschritt in der Wireless-Technologie. Im breiten Themenspektrum fallen der Vortrag von Roel Ottink (DETC Forum) über den Funkstandard DETC auf, der eine störungsfreie und relativ abhörsichere Übertragung ermöglicht und gerade eine Renaisssance erlebt, und der Vortrag von Marisol Cabrera Gomez (Monolithic Power Systems) über den Simulator SIMetrix zur Bewertung des Verhaltens von Stromschienen für eingebettete Prozessoren der nächsten Generation.
Semicon Europa 2022: Im Fokus stehen Nachhaltigkeit und die Zukunft der Arbeit
von Werner Schulz
Parallel zur electronica 2022 präsentiert die Semicon Europa 2022 in München wichtige Innovationen in fortschrittlichen Hightech-Komplexen wie Smart Mobility, Smart MedTech, Advanced Packaging, Fab Management, Materialien und weiteren Wachstumstreibern der Halbleiterindustrie. Entsprechend steht sie unter dem Schlagwort ‚Chips Powering The Data Age‘.
Neue Biegeform bei axial bedrahteten Widerständen soll Bestückung vereinfachen
von Markolf Hoffmann
Die Firma Vishay Intertechnology will zementbeschichtete, axial bedrahtete Widerstände in Bälde in einer bestückfreundlichen Biegeform anbieten.
Weltweite Chipmärkte - 2023 wird das Jahr des Abschwungs
von Werner Schulz
Nach langen Spekulationen von Fachmedien und Finanzanalysten kam am 28.10.22 die mehr oder weniger offiziöse Bestätigung seitens des US-Verbandes SIA (Semiconductor Industry Association): Der weltweite Chipmarkt befindet sich seit dem dritten Quartal 2022 in einem definitiven Abschwung. Das könnte 2023 in einer handfesten Chip-Rezession mit einem Minus des Absatzvolumens um die 20% resultieren. Manche Beobachter sehen das sogar als einen katastrophalen "Crash". Die SIA repräsentiert die Zahlen von nahezu allen US-Chipmachern und etwa zwei Dritteln der Anbieter außerhalb der USA.
Flaute bei PC-Prozessoren – Intel kämpft mit Gegenwind
von Werner Schulz
Es war eine gezielte Spekulation, die am 11. Oktober 2022 vom Online-Dienst Bloomberg News in die Welt gesetzt und von allen Hightech-Medien als Sensationsmeldung weltweit aufgegriffen wurde: Angeblich plane Intel Personalkürzungen im großen Maßstab, um seine Profitabilität aufzubessern. Von einigen Tausend Entlassungen, bis zu 20 % des Personalstamms von derzeit mehr als 113 000 Mitarbeitern, war die Rede, vorzugsweise im Sales- und Marketingbereich.
Einladung für Kurzentschlossene!
IMAPS Herbstkonferenz 20. bis 21. Oktober 2022
Kommen Sie nach München zur jährlichen Herbstkonferenz der IMAPS Deutschland. Treffen Sie Vertreter aus den Bereichen Mikroelektronik und dazugehörigem Packaging. Es werden Fachleute sowohl aus der Industrie als auch aus der Forschung für den Austausch von Fachinformationen oder die Anbahnung von gemeinsamen Arbeiten oder den Ausbau von künftigen Projektideen anwesend sein. Tauschen Sie sich aus und nutzen Sie die Gelegenheit, mit Vertretern der einzelnen Hochschulen über neueste Trends und aktuelle Forschungsschwerpunkte zu diskutieren. Auf dem Programm stehen wieder interessante Vorträge aus den Themenblöcken AVT Löten, Sensorik & Akustik, Hochfrequenztechnologie, Zuverlässigkeit & Simulation und Emerging Technologies.
Gespräch des Monats: Katja Stolle, Projektleiterin der electronica
von Redaktion
Dieses Jahr kann die electronica wieder in Präsenz stattfinden. Auf was freuen Sie sich am meisten, und mit welchen Highlights können die Besucher rechnen?
Dieweil der Löffel neu ist, braucht ihn der Koch, wird er alt, so wirft er ihn weg [1]
von Armin Rahn
Während und nach dem Weltkrieg und in der ehemaligen DDR dachte und handelte man ähnlich wie die ältere Dame in den Bois Francs, die einst erzählte, dass sie noch immer jeden Knopf und jeden Faden sammle, denn in ihrer Jugend lebte die Familie von 5 $ über den Winter und konnte das Haus nicht verlassen, weil der Schnee zu hoch war und es weder Elektrizität noch Telefon gab. Heute hat jede gestandene Jugendliche mindestens vier oder fünf alte Handys in den verschiedenen Schubladen. Schließlich kann sie sich unter Gleichaltrigen nicht mit einem alten Modell zeigen.
Bericht aus Dresden: Jenoptik baut neue Fabrik für Mikrooptiken
von Heiko Weckbrodt
Derweil wollen sächsische Ingenieure eine strategische Prozessordesign-Lücke in Europa schließen
Angesichts der – auch schon vor Corona – fast stetig steigenden Halbleiternachfrage weltweit tätigt Jenoptik nun die größte Investition seiner Nachwende-Firmengeschichte: Der Chipwerk-Zulieferer baut eine neue Fabrik für Lithografie-Mikrooptiken in Dresden. Unterdessen haben sich sächsische Ingenieure an ehrgeizige Herausforderungen herangewagt. Sie wollen eine zentrale Elektronikdesign-Lücke in Europa schließen, erste hybride Quantenkommunikations-Netze zur Praxisreife führen und Schaltkreise energieautark machen.
Transfer Learning – Automatische Detektion und Klassifikation elektronischer Bauelemente in Röntgenaufnahmen auf Basis neuronaler Netze
von O. Albrecht
Im Rahmen einer Graduierungsarbeit wurde ein System entwickelt, mit dem Convolutional Neural Networks (CNN) trainiert werden können, um in Röntgenaufnahmen elektronische Bauelemente sicher zu erkennen. Hierbei wird das Konzept des Transfer-Learning verwendet. Zur Erzeugung geeigneter Trainingsdatensätze wurde ein Verfahren entworfen. So konnten verschiedene Netzarchitekturen für die Bildklassifikation und Objektdetektion trainiert und evaluiert werden. Für das Transfer-Learning wurden frei verfügbare Modelle einer anderen Domäne verwendet. Die Ergebnisse zeigen, dass Transfer-Learning eine geeignete Methode zur Reduzierung des Aufwands (Zeit, Datenmenge) bei der Erstellung von Klassifizierungs- und Objektdetektor-Modellen ist. Die erstellten Modelle zeigen dabei eine hohe Genauigkeit bei der Klassifikation und Objektdetektion auch bei unbekannten Daten. Anwendungen, die mit der Auswertung radiografischer Aufnahmen elektronischer Baugruppen in Zusammenhang stehen, können so effektiver gestaltet werden.
